2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷周期性調(diào)整后，迎來強勁復(fù)蘇與增長。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)勾勒出清晰的增長曲線：2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計達(dá)7720億至7838億美元，同比增長22%至23.4%，2026年市場規(guī)模有望突破9000億美元，距離萬億美元大關(guān)僅一步之遙。

在全球產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整、技術(shù)創(chuàng)新密集突破、下游應(yīng)用需求多元分化的趨勢下，我國模擬芯片企業(yè)如何突破技術(shù)與生態(tài)瓶頸、構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展路徑，在行業(yè)復(fù)蘇周期中搶占優(yōu)勢地位？國內(nèi)數(shù)模龍頭艾為電子（688798.SH）又將如何憑借“平臺化”戰(zhàn)略，在2026年的高端化與國產(chǎn)化競爭中決勝市場？

行業(yè)變革：對沖市場波動，完善生態(tài)布局

面對2025年集成電路及模擬芯片行業(yè)的深刻變革，以及模擬芯片行業(yè)高性能、高集成和低功耗的發(fā)展趨勢，艾為電子展現(xiàn)強大的戰(zhàn)略適應(yīng)能力和前瞻性布局，其2025年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)是其成功應(yīng)對行業(yè)變化的直觀體現(xiàn)——盡管營業(yè)收入因下游消費電子客戶需求階段性波動而同比有所調(diào)整，但通過積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場重心，實現(xiàn)歸母凈利潤2.76億元，同比大幅增長54.98%，整體毛利率提升至35.73%，同比提升超過6個百分點！

這一“提質(zhì)增效”的轉(zhuǎn)變，核心在于艾為電子圍繞行業(yè)發(fā)展趨勢，在戰(zhàn)略重心、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展等方面進行了一系列精準(zhǔn)調(diào)整，相關(guān)策略清晰地展示了其從一家傳統(tǒng)優(yōu)勢在消費電子的公司，向一家覆蓋消費、工業(yè)、汽車等高價值領(lǐng)域的平臺型集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型的決心和執(zhí)行力。

首先，艾為電子敏銳地把握到工業(yè)自動化和汽車電動化帶來的歷史性機遇，并積極應(yīng)對端側(cè)AI爆發(fā)的趨勢，明確將工業(yè)互聯(lián)和汽車電子作為戰(zhàn)略重心，持續(xù)加大資源投入。

2025年前三季度，公司在汽車電子領(lǐng)域取得顯著突破，多款車規(guī)級芯片實現(xiàn)量產(chǎn)或規(guī)模化出貨，包括通過AEC-Q100認(rèn)證的車規(guī)級音頻功放芯片、首款車規(guī)級LIN RGB氛圍燈驅(qū)動SoC芯片以及首款車規(guī)級音樂律動MCU。上述產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多家頭部新能源汽車客戶供應(yīng)鏈，應(yīng)用于智能座艙等系統(tǒng)。在工業(yè)自動化領(lǐng)域，推出適用于30V以上高壓環(huán)境的磁傳感器位置檢測產(chǎn)品和高壓多路半橋馬達(dá)驅(qū)動產(chǎn)品，進一步豐富了其在工業(yè)市場的高可靠性產(chǎn)品矩陣。這種向高毛利、高門檻領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，有效對沖消費電子市場波動，是其盈利能力顯著提升的關(guān)鍵。

其次，艾為電子積極布局端側(cè)AI領(lǐng)域，依托專用硬件加速器、多核協(xié)同、存算一體等技術(shù)，開發(fā)MCU+NPU、DSP+NPU等多款端側(cè)AI芯片。同時，針對AI終端設(shè)備（如高算力手機、PC、AI眼鏡）日益嚴(yán)峻的散熱需求，發(fā)布新一代壓電微泵液冷主動散熱驅(qū)動方案，實現(xiàn)國產(chǎn)芯片在該領(lǐng)域的首次突破。在核心技術(shù)和工藝方面，艾為電子COT（客戶自有工具）工藝實現(xiàn)突破性進展。

為支撐長遠(yuǎn)發(fā)展，艾為電子于2025年7月計劃發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過19.01億元，重點投向端側(cè)AI及配套芯片、車載芯片、運動控制芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及全球研發(fā)中心建設(shè)，表明其對未來戰(zhàn)略方向的堅定決心。

在供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)能布局上，艾為電子也在積極夯實基礎(chǔ)。其在上海臨港的車規(guī)級測試中心項目進展順利，該中心的啟用將大幅提升公司在車規(guī)級芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)配套能力，特別是在可靠性實驗及測試環(huán)節(jié)，有助于完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，形成完整生態(tài)鏈。

挑戰(zhàn)2025：雙管齊下，備足戰(zhàn)略“糧草”

當(dāng)前，全球模擬芯片市場由德州儀器（TI）、英飛凌、意法半導(dǎo)體等國際巨頭主導(dǎo)，我國作為全球最大的模擬芯片消費市場，一方面面臨傳統(tǒng)市場需求的結(jié)構(gòu)性變化帶來了持續(xù)壓力，以及地緣政治等因素給供應(yīng)鏈和海外市場拓展帶來了不確定性，另一方面也迎來國產(chǎn)替代的歷史性機遇。

艾為電子向《集微網(wǎng)》表示，面對上述變化，公司著力于優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和提升盈利質(zhì)量，顯著加大了在工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等高附加值領(lǐng)域的布局，并持續(xù)提升高毛利產(chǎn)品的份額。

在地緣政治因素影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨著重組壓力，對供應(yīng)鏈彈性提出更高要求；同時，在海外市場拓展中，一些客戶對我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用也存在顧慮。艾為電子對此選擇“雙管齊下”：

在供應(yīng)鏈方面，積極投入研發(fā)以夯實技術(shù)基礎(chǔ)，并規(guī)劃通過建設(shè)全球研發(fā)中心來提升前沿技術(shù)的研發(fā)能力；同時，致力于打造“IC超市”的平臺化布局，通過豐富的產(chǎn)品組合吸引多元化客戶，減少對單一市場或產(chǎn)品的依賴。

在市場拓展上，艾為電子憑借其技術(shù)實力和平臺化產(chǎn)品布局，與Meta、Google、Amazon、Samsung等國際知名品牌建立了深度且穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作關(guān)系，通過提供包括音頻功放、LED驅(qū)動、電源管理等多品類、高性能的芯片解決方案，深度嵌入客戶核心產(chǎn)品線，實現(xiàn)了從核心硬件到系統(tǒng)解決方案的緊密綁定。這種深度的戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)在2025年得到充分釋放，直接推動艾為電子海外客戶收入的顯著增長。

在技術(shù)密集的集成電路行業(yè)，快速的技術(shù)迭代和潛在的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險是企業(yè)持續(xù)面臨的挑戰(zhàn)。艾為電子選擇將挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為機遇，堅持高強度研發(fā)投入作為核心策略。數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，研發(fā)投入達(dá)4.27億元，占營業(yè)收入比例提升至19.62%。通過專注于開發(fā)如高壓壓電微泵液冷驅(qū)動芯片、車規(guī)級音頻功放芯片等具有技術(shù)差異化的產(chǎn)品，艾為電子不僅避免了同質(zhì)化競爭，也構(gòu)建了自身的技術(shù)壁壘。

《集微網(wǎng)》觀察，2025年，全球模擬芯片市場預(yù)計增長3.3%，市場規(guī)模達(dá)到822億美元，呈現(xiàn)獨特的復(fù)蘇軌跡和結(jié)構(gòu)性發(fā)展特點。這一年，艾為電子通過聚焦高附加值領(lǐng)域優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加強研發(fā)與平臺化布局以增強供應(yīng)鏈和市場韌性，以及持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)建知識產(chǎn)權(quán)“護城河”，在營收承壓的情況下實現(xiàn)盈利能力的顯著提升，為未來的可持續(xù)發(fā)展備足戰(zhàn)略“糧草”。

直擊2026：AI牽引、模擬芯片復(fù)蘇

2026年的全球集成電路行業(yè)，正處在一個由人工智能深刻驅(qū)動的新增長周期的中段。這一輪增長的本質(zhì)，并非簡單的周期性復(fù)蘇，而是一次涉及底層技術(shù)、市場格局與供應(yīng)鏈邏輯的全方位重構(gòu)。艾為電子判斷：“行業(yè)的整體發(fā)展走勢將強勁向上，AI相關(guān)的高性能計算需求爆發(fā)和廣泛模擬芯片需求的復(fù)蘇尤為關(guān)鍵，它們將共同引領(lǐng)行業(yè)邁向新的發(fā)展階段?！?/p>

模擬芯片復(fù)蘇態(tài)勢明確，其增長動力來源于汽車、工業(yè)自動化以及AI基礎(chǔ)設(shè)施等多個高價值領(lǐng)域的強勁需求。其中，汽車電動化與智能化是核心驅(qū)動力之一，純電動汽車芯片消耗量以超500顆的數(shù)量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)燃油車，特別是電池管理（BMS）、車載充電（OBC）、電機驅(qū)動等模塊，催生了高壓、高可靠性芯片的廣闊市場。

事實上，工業(yè)自動化領(lǐng)域?qū)δM芯片的需求同樣旺盛，工業(yè)機器人、智能制造等對高精度信號鏈芯片（如ADC、放大器）和電機驅(qū)動芯片的需求強勁。據(jù)悉，該領(lǐng)域通常具有優(yōu)于消費電子的毛利率，可為相關(guān)企業(yè)帶來更好的盈利前景。

同時，AI數(shù)據(jù)中心作為模擬芯片的新增長點，AI服務(wù)器因其超高算力密度和嚴(yán)苛的能效要求，對高密度供電、高速數(shù)據(jù)采集與傳輸所需的電源管理芯片和信號鏈芯片產(chǎn)生了遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器的需求。

值得注意的是，在消費電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域，模擬芯片公司正從提供單一產(chǎn)品轉(zhuǎn)向為客戶提供一站式解決方案，行業(yè)馬太效應(yīng)加劇。與此同時，國產(chǎn)替代為國內(nèi)模擬芯片企業(yè)提供了歷史性機遇。艾為電子認(rèn)為：“全球模擬芯片市場長期由海外巨頭主導(dǎo)，但商務(wù)部的反傾銷調(diào)查以及國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品力和技術(shù)積累上的進步，為本土廠商在工業(yè)、汽車、AI等高端領(lǐng)域替代進口產(chǎn)品創(chuàng)造了有利條件?！?/p>

艾為電子指出，除上述兩大主線，一些新的變化方向也深刻影響2026年行業(yè)格局。技術(shù)演進上，先進制程與先進封裝正成為并行突破的路徑，2nm GAAFET晶體管架構(gòu)進入量產(chǎn)，Chiplet設(shè)計理念使得不同工藝、不同功能的芯片裸片得以高效集成，改變著芯片設(shè)計的方法學(xué)和產(chǎn)業(yè)鏈分工模式。此外，供應(yīng)鏈安全與區(qū)域化重構(gòu)成為企業(yè)戰(zhàn)略考量的重點，企業(yè)將更加關(guān)注供應(yīng)鏈的韌性和多元化布局。最后，行業(yè)還面臨一些風(fēng)險，譬如AI領(lǐng)域是否存在泡沫、全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的變化，以及高端產(chǎn)能擴張后可能引發(fā)的價格競爭，都是潛在的不確定性因素。

可以預(yù)見，集成電路行業(yè)將在AI的強勁牽引和模擬芯片的廣泛復(fù)蘇下，繼續(xù)保持高速發(fā)展的態(tài)勢邁向2026年。而面對集中于高性能計算、高端存儲、滿足特定場景需求的模擬芯片市場機遇，緊跟技術(shù)潮流、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、構(gòu)建更具韌性的供應(yīng)鏈，將成為艾為電子在這一輪行業(yè)變革中把握機遇的關(guān)鍵。