此前，英特爾900系列芯片組規(guī)格已經(jīng)陸續(xù)曝光，該芯片組將搭配下一代臺式機(jī)處理器Nova Lake-S推出，標(biāo)志著這款全新桌面旗艦處理器已臨近發(fā)布。按照規(guī)劃，Nova Lake-S將啟用全新LGA 1954插座，最快2026年末亮相，取代當(dāng)前LGA 1851插槽的Arrow Lake處理器平臺。據(jù)外媒Wccftech報(bào)道，Nova Lake-S分為單計(jì)算模塊（最高28核）和雙計(jì)算模塊（最高52核）兩個版本。為應(yīng)對AMD 3D V-Cache技術(shù)，英特爾為其配備bLLC（大末級緩存）版本，僅不鎖頻的K系列搭載，且作為計(jì)算模塊一部分，單/雙計(jì)算模塊對應(yīng)緩存容量分別為144MB、288MB。

　　Nova Lake-S的功耗成為焦點(diǎn)，據(jù)消息源透露，雙計(jì)算模塊旗艦型號滿載極限功耗超700W。作為對比，現(xiàn)款旗艦酷睿Ultra 9 285K極限解鎖功耗僅370W-400W。不過該高功耗大概率僅出現(xiàn)在極端負(fù)載，且核心數(shù)翻倍的情況下具備合理性，其主要面向HEDT市場，普通用戶無需擔(dān)憂。此外，Nova Lake-S的TJMax設(shè)定為100°C，熱節(jié)流機(jī)制無法關(guān)閉，保障高功耗運(yùn)行穩(wěn)定。

　　硬件方面，Nova Lake-S采用Tile設(shè)計(jì)，P-Core升級為Coyote Cove架構(gòu)，E-Core升級為Arctic Wolf架構(gòu)，還配備LP E-Core管理后臺任務(wù)；預(yù)計(jì)支持DDR5-8000內(nèi)存，搭載Xe3架構(gòu)核顯。值得一提的是，LGA 1954插座與LGA 1851/1700尺寸一致，用戶可沿用現(xiàn)有散熱器，主流品牌已驗(yàn)證適配性。

　　外設(shè)擴(kuò)展需求同步曝光的900系列芯片組共5款，覆蓋全場景，且英特爾首次在主流桌面端取消“H”系列，由Z970填補(bǔ)空白。具體來看，消費(fèi)級有B960（入門）、Z970（次旗艦超頻）、Z990（旗艦），商用有Q970，工作站有W980。該系列采用雙芯片策略，低規(guī)格的B960/Z970提供DMI 5.0×2鏈路和14條PCIe 4.0通道；高規(guī)格的Z990/Q970/W980鏈路升級為DMI 5.0×4，提供12條PCIe 5.0和12條PCIe 4.0通道，滿足高速外設(shè)擴(kuò)展需求。