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臺(tái)積電2nm制程工藝已于去年第四季度如期量產(chǎn)，推動(dòng)手機(jī)行業(yè)向2nm時(shí)代邁進(jìn)。作為其核心合作伙伴，聯(lián)發(fā)科旗下天璣9600芯片將率先應(yīng)用該技術(shù)，預(yù)計(jì)今年9月正式發(fā)布，相關(guān)終端產(chǎn)品同步上市。
行業(yè)慣例顯示，vivo X500系列或?qū)⒊蔀槭装l(fā)搭載該平臺(tái)的機(jī)型。此前，聯(lián)發(fā)科已于去年9月完成2nm芯片設(shè)計(jì)流片，今年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。相比當(dāng)前主流的N3E制程，臺(tái)積電2nm技術(shù)實(shí)現(xiàn)顯著突破：邏輯密度提升1.2倍，相同功耗下性能提高18%，相同速度下功耗降低約36%。
這一能效提升將助力新一代旗艦手機(jī)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)續(xù)航與更強(qiáng)性能。在產(chǎn)品布局方面，vivo X500系列此次新增Pro Max版本，預(yù)計(jì)將推出X500、X500 Pro及X500 Pro Max三款機(jī)型，滿足不同用戶需求。
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