在智能汽車的競技場上，芯片一直是“微笑曲線”上隱藏最深、卻可決定勝負(fù)的頂點(diǎn)。

很長一段時(shí)間，芯片領(lǐng)域是跨國巨頭的絕對(duì)領(lǐng)地（參數(shù)丨圖片）。然而，蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)清晰地標(biāo)記了一個(gè)國產(chǎn)芯片的強(qiáng)勢轉(zhuǎn)折點(diǎn)： 2025年1-12月，在座艙域控芯片裝機(jī)量TOP 5中，雖然高通依然位列第一，但這份被海外供應(yīng)商占主導(dǎo)的榜單，被兩家中國公司撕開了一道國產(chǎn)座艙SoC的口子：華為超越AMD位列榜單第二位（7.1%）；芯擎科技位列榜單第四位（5.6%），這是唯二進(jìn)入TOP 5榜單的中國公司。

要知道，相比于巨頭華為，芯擎科技是一家2018年才成立的年輕公司。另一個(gè)值得深讀的信號(hào)是，蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)顯示，芯擎科技的座艙域控芯片裝機(jī)量在40萬元以下的車型中已然位列國產(chǎn)廠商第一。

40萬元以下的價(jià)格區(qū)間是中國汽車市場銷量最大、競爭最白熱化的“心臟地帶”，覆蓋了從經(jīng)濟(jì)型到中高端的主力消費(fèi)市場，是車企“走量”和“樹品牌”的關(guān)鍵區(qū)域，競爭也最為激烈。

在此區(qū)間取得國產(chǎn)第一，證明芯擎科技產(chǎn)品獲得了最廣泛市場的檢驗(yàn)，也意味著芯擎科技的產(chǎn)品力、成本控制與供應(yīng)鏈能力已獲最廣泛主流市場的嚴(yán)苛驗(yàn)證，其成功非小眾或低端市場的偶然，而是核心競爭力的體現(xiàn)。

值得考究的是，芯擎科技“異軍突起”的背后，是國產(chǎn)芯片破局外資“銅墻鐵壁”圍堵的新路徑——國產(chǎn)車規(guī)芯片的真正未來，不僅在于“替代”，更在于深刻的“整合”能力：對(duì)市場需求的理解、對(duì)技術(shù)路徑的把握，以及對(duì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重新定義。

從座艙冠軍開始

回溯這家成立不到8年的公司的發(fā)展軌跡，芯擎科技的產(chǎn)品、技術(shù)和戰(zhàn)略升維邏輯清晰可見。

芯擎科技的技術(shù)突破，始于一款里程碑式的產(chǎn)品。

2021年，芯擎科技推出國內(nèi)首款7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。截至目前，“龍鷹一號(hào)”累計(jì)出貨量早已超過百萬片，2024年更是位居國內(nèi)智能座艙域控制器SoC供應(yīng)商裝機(jī)量第一，成功搭載于領(lǐng)克系列、銀河系列、一汽紅旗系列、長安啟源系列等數(shù)十款量產(chǎn)車型中。

圖片來源：芯擎科技官網(wǎng)

不僅如此，在算力攀比的喧囂中，芯擎還提出了一個(gè)更為冷靜的芯片價(jià)值觀念：客戶買單的，并不在于芯片的市面價(jià)格和紙面TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）的高低，而在于芯片系統(tǒng)級(jí)效能與總擁有成本的平衡。

這要求芯片設(shè)計(jì)必須具備前瞻的系統(tǒng)思維：如何優(yōu)化內(nèi)存帶寬以減少數(shù)據(jù)瓶頸？如何通過高集成度減少外圍元件、節(jié)省PCB面積與功耗？如何確保芯片的可靠性與長效性以降低整車生命周期成本？在滿足功能安全等硬性門檻后，這些“隱性”的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，往往是決定芯片能否進(jìn)入主流暢銷車型的關(guān)鍵。

芯擎科技首創(chuàng)的“龍鷹一號(hào)”單芯片“艙行泊一體”解決方案給出了一個(gè)近乎標(biāo)準(zhǔn)的答案。

通過將智能座艙、輔助駕駛和自動(dòng)泊車功能集成于一顆芯片，不僅減少了元器件的使用數(shù)量，具備高帶寬、低延遲的內(nèi)存支持以及豐富的視頻信號(hào)接入能力，更降低了系統(tǒng)集成的復(fù)雜度，最終幫助車企實(shí)現(xiàn)超過30%的成本節(jié)約。這套解決方案已經(jīng)應(yīng)用于銀河E5，并且在亞洲、歐洲等主流市場熱賣。

這種理念精準(zhǔn)擊中了主流車企的痛點(diǎn)。它們需要的不是無限堆料的“性能怪獸”，而是在相對(duì)成本優(yōu)勢下，性能穩(wěn)定、系統(tǒng)集成、持續(xù)保障量產(chǎn)交付的“可靠伙伴”。

芯擎科技在40萬元以下市場的領(lǐng)先，正是其系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新策略獲得最廣泛市場驗(yàn)證的明證。

升維之戰(zhàn)：從“單品競賽”到“平臺(tái)化布局”

隨著智能汽車從“智能化1.0”向“智能化2.0”邁進(jìn)，車規(guī)芯片的競爭維度已發(fā)生本質(zhì)變化，從單一產(chǎn)品的性能比拼，升級(jí)為全棧平臺(tái)能力的綜合較量。

芯擎科技則更早地完成了從“單點(diǎn)突破”到“全棧賦能”的戰(zhàn)略升級(jí)，可以給出從座艙到智駕全棧解決方案。

2025年，芯擎科技正式推出“星辰一號(hào)”高階輔助駕駛芯片。公開資料顯示，這款芯片已于2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片采用7納米多核異構(gòu)架構(gòu)，單顆芯片NPU高達(dá)512TOPS，通過多芯片協(xié)同方案可實(shí)現(xiàn)最高2048TOPS的算力輸出。

同時(shí)，“星辰一號(hào)”具備獨(dú)立的高性能安全島，支持EVITA Full安全標(biāo)準(zhǔn)，集成了硬件安全模塊，能夠執(zhí)行國家密碼算法和國際加密協(xié)議。為了加速AI模型的開發(fā)與部署，“星辰一號(hào)”可以提供高性能的AI工具鏈，對(duì)CNN和Transformer架構(gòu)進(jìn)行了深度優(yōu)化，為車企實(shí)現(xiàn)L2+至L4級(jí)智能駕駛提供了平臺(tái)化的支撐能力。

圖片來源：芯擎科技官網(wǎng)

顯而易見，隨著汽車電子架構(gòu)從分布式向域集中式演進(jìn)，車企越來越傾向于減少芯片供應(yīng)商數(shù)量、降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度，而具備全棧平臺(tái)能力的芯片企業(yè)，將成為行業(yè)的核心贏家。

芯擎科技以“龍鷹一號(hào)”在智能座艙領(lǐng)域打開局面，建立量產(chǎn)口碑與供應(yīng)鏈信任。隨著“星辰一號(hào)”進(jìn)入量產(chǎn)，芯擎科技完成了“艙駕一體”的雙高端產(chǎn)品矩陣布局, 具備了為市場提供全棧式、平臺(tái)化解決方案的核心能力。

“開放”即策略

在高端車規(guī)芯片“上車難”的行業(yè)痛點(diǎn)下，芯擎科技走出了一條獨(dú)特的破局之路：以開放生態(tài)匯聚全行業(yè)合力，摒棄“單打獨(dú)斗”的封閉模式，最終為車企交付基于系統(tǒng)思維而非單一算力的高性價(jià)比解決方案，實(shí)現(xiàn)從“芯片供應(yīng)商”到“生態(tài)賦能者”的角色升級(jí)。

與部分廠商采用的“軟硬一體”方案不同，芯擎通過搭建全場景生態(tài)平臺(tái)，向產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴開放核心能力，降低全行業(yè)適配門檻，以生態(tài)合力加速產(chǎn)品落地。

芯擎科技創(chuàng)始人兼CEO汪凱博士曾表示： “在智能化浪潮下，誰更能開放合作，誰就能率先引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)的到來。”

去年，芯擎已經(jīng)推出了全場景生態(tài)平臺(tái)“芯擎方舟”，從芯片基礎(chǔ)能力，操作系統(tǒng)、系統(tǒng)軟件、中間件、算法算子庫、AI工具鏈，生態(tài)方案等方面開放賦能，提供一站式的算法開發(fā)和端到端的大模型部署，同時(shí)具備數(shù)據(jù)流調(diào)優(yōu)，規(guī)劃控制整車適配，以及數(shù)據(jù)閉環(huán)端云結(jié)合的能力。

這一開放策略已轉(zhuǎn)化為眾多合作成果。2025年9月，芯擎科技就與普華基礎(chǔ)軟件股份有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方聚焦智能座艙與智能駕駛領(lǐng)域，共建芯片、系統(tǒng)與應(yīng)用的多維研發(fā)體系，在功能安全認(rèn)證、中間件開發(fā)、跨域融合解決方案等方面形成協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，通過普華軟件定制化的車控操作系統(tǒng)及開發(fā)環(huán)境，可實(shí)現(xiàn)硬件算力與軟件功能的深度解耦。

以此見微知著，芯擎科技的開放模式，既降低了車企的適配成本，也吸引了更多軟件與算法公司在其硬件上進(jìn)行優(yōu)化，形成了“芯片-軟件-車企”的良性循環(huán)。最終，生態(tài)的“雪球”越滾越大，芯片的“地基”地位也越來越穩(wěn)固。

在這種模式下，芯擎的競爭力不再僅僅是晶體管密度，更是其作為產(chǎn)業(yè)連接器的價(jià)值。

超越邊界：車規(guī)級(jí)技術(shù)的延申與賦能

出?！袊酒龊Ｖ纷⒍ㄆD難。芯擎科技的出海之路，并非單純的產(chǎn)品輸出，而是依托中國汽車產(chǎn)業(yè)的全球化優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)“芯片+整車”的協(xié)同出海。

2024年底，芯擎科技成功打入德國大眾的全球車型定點(diǎn)，首批車型將在歐洲和美洲投放，成為首個(gè)成功“拿下”國際市場長期大額訂單的國產(chǎn)智能座艙芯片供應(yīng)商。此外，還有Geely EX5這類暢銷車型搭載著“龍鷹一號(hào)”暢銷35個(gè)國家和地區(qū)。

據(jù)悉，芯擎科技還在與大眾之外的歐洲、亞太地區(qū)整車廠開展合作。

圖片來源：吉利汽車集團(tuán)微博

但芯擎科技的“野心”不止于汽車。

依托車規(guī)芯片領(lǐng)域積累的高可靠性、高實(shí)時(shí)性、高安全性技術(shù)內(nèi)核，芯擎科技正積極布局第二增長曲線，將技術(shù)向具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域延伸。

早在2024年，芯擎科技就已推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)” 7nm AIoT 應(yīng)用處理器 SE1000-I，瞄準(zhǔn)國產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計(jì)算和機(jī)器人應(yīng)用。同年，芯擎科技聯(lián)合安謀中國以及瑞莎推出了基于工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)”、專為工業(yè)領(lǐng)域打造的單板計(jì)算機(jī)—— SiRider S1。

在機(jī)器人領(lǐng)域，芯擎科技在2025年上海國際車展上展出了使用工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)”的阿加西機(jī)器人，目前還與其他機(jī)器人硬件公司、機(jī)器人算法公司開展合作，2026年將有新的產(chǎn)品發(fā)布。

在高端車規(guī)芯片中披荊斬棘，芯擎科技不晚不早，在國產(chǎn)車規(guī)芯片最具勢能時(shí)進(jìn)入市場。芯擎的路徑或許映射了國產(chǎn)芯片的下一個(gè)競爭范式：從替代追趕到平行競賽，從硬件供應(yīng)到生態(tài)構(gòu)建，從滿足需求到共同定義架構(gòu)未來。在這個(gè)過程中，破局者也成為了新格局的定義者。

智能汽車的芯片競賽遠(yuǎn)未終局，而游戲規(guī)則正在被重寫。