成立于2020年的星思半導(dǎo)體，自誕生之日起便聚焦5G/6G通信基帶芯片研發(fā)，致力于提供全場景空天地一體化芯片及解決方案，產(chǎn)品涵蓋5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片平臺，同時憑借精準(zhǔn)的技術(shù)卡位和持續(xù)的創(chuàng)新突破，在衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域逐步構(gòu)建起核心競爭力。

星思半導(dǎo)體于近期完成數(shù)輪戰(zhàn)略融資，金額近15億元，估值超百億，加速推動了技術(shù)成果商業(yè)化落地，成為商業(yè)航天熱潮中最具潛力的企業(yè)之一。值得一提的是，星思半導(dǎo)體團隊的多位核心成員是退休后仍年富力強的華為專家，受美國制裁風(fēng)波觸動，決心投身芯片創(chuàng)業(yè)，憑借二十余載通信行業(yè)積累的技術(shù)經(jīng)驗，立志打造能與國際巨頭掰手腕的芯片。

在技術(shù)布局上，星思半導(dǎo)體展現(xiàn)出敏銳的行業(yè)洞察力，早早卡位5G/6G NTN衛(wèi)星通信芯片賽道。其3GPP NTN技術(shù)路線早在2023年便已確定，甚至比馬斯克的星鏈還要早一兩年，在全球范圍內(nèi)處于前沿水平。2025年，這一技術(shù)路線得到全球電信聯(lián)盟組織認可，成為未來國際衛(wèi)星通信標(biāo)準(zhǔn)的唯一技術(shù)方案，星思半導(dǎo)體的前置布局迎來收獲，也為我國在全球衛(wèi)星通信領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢奠定了基礎(chǔ)。

截至目前，星思半導(dǎo)體已累計申請各項知識產(chǎn)權(quán)270件，其中發(fā)明專利達195件，構(gòu)筑了堅實的核心技術(shù)保護體系，配備專業(yè)軟硬件平臺，可獨立完成超大規(guī)模芯片設(shè)計、驗證及測試調(diào)試等工作。2022年首款自研5G eMBB基帶芯片一次性流片成功，2025年成功打通全球首次基于5G NTN標(biāo)準(zhǔn)的手機直連衛(wèi)星高清視頻通話。

依托扎實的技術(shù)積累，星思半導(dǎo)體已逐步邁入商業(yè)化爆發(fā)的前夜，成為衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域商業(yè)化布局最成熟的企業(yè)之一。星思半導(dǎo)體承擔(dān)著多個與低軌衛(wèi)星通信相關(guān)的國家科技重大專項，是多顆衛(wèi)星通信基帶芯片的唯一承研和授權(quán)企業(yè)，并已與國內(nèi)主流低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座完成全系統(tǒng)對接測試。在終端合作方面，星思半導(dǎo)體與全球前六的兩家手機大廠、兩家頭部車企，以及多家通信設(shè)備大廠、模組大廠完成產(chǎn)品認證，成為獨家低軌衛(wèi)星通信基帶芯片選型供應(yīng)商，覆蓋手機、車載、無人機、低空eVTOL等多個有商業(yè)化前景的終端場景。

隨著近15億融資的注入，星思半導(dǎo)體將進一步加快技術(shù)迭代和商業(yè)化落地速度，推動衛(wèi)星通信與工業(yè)物聯(lián)、低空經(jīng)濟等領(lǐng)域的深度融合，助力我國實現(xiàn)衛(wèi)星通信芯片自主可控，在全球空天地一體化網(wǎng)絡(luò)競爭中占據(jù)主導(dǎo)地位。

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