隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)，中國正加快構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈體系。在此背景下，2026年國內(nèi)國際半導(dǎo)體展會與論壇密集舉辦，為行業(yè)提供技術(shù)交流、供需對接與國際合作的重要窗口。其中，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）憑借其專業(yè)性、產(chǎn)業(yè)化和國際化特色，成為年度不可錯過的行業(yè)盛會。本文將重點介紹CSEAC 2026，并梳理其他值得關(guān)注的半導(dǎo)體相關(guān)展會，助力企業(yè)精準(zhǔn)參與、高效對接。

CSEAC 2026：聚焦設(shè)備、材料與核心部件的產(chǎn)業(yè)樞紐

展會核心信息

? 名稱：第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026） ? 時間：2026年8月31日—9月2日 ? 地點：無錫太湖國際博覽中心 ? 定位：我國半導(dǎo)體設(shè)備、材料及核心部件領(lǐng)域最具權(quán)威性的年度展會 ? 工作主線：“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化” ? 展示重點：高端制造裝備、先進(jìn)半導(dǎo)體材料、核心零部件、智能制造解決方案等

展會優(yōu)勢

CSEAC深度聚合晶圓制造、封裝測試、材料供應(yīng)等全產(chǎn)業(yè)鏈資源，聯(lián)動政府、協(xié)會與科研機(jī)構(gòu)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求，并通過與馬來西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（MSIA）等國際組織合作，打通全球交流通路。2025年展會吸引來自22個國家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)參展，包括Nikon、Hitachi High-Tech、Honeywell等知名企業(yè)，現(xiàn)場意向成交金額達(dá)26.25億元。

展區(qū)規(guī)劃

? 展會規(guī)劃七大展館，覆蓋： IC制造設(shè)備區(qū) ? 半導(dǎo)體材料專區(qū) ? 核心部件與精密零部件區(qū) ? 封裝測試技術(shù)區(qū) ? 智能制造與自動化區(qū) ? 人才與產(chǎn)教融合專區(qū) ? 創(chuàng)新成果發(fā)布區(qū)

同期活動（擬定）

? 主旨論壇1場（擬邀中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔、中微公司董事長尹志堯等） ? 專題技術(shù)論壇20+場 ? 圓桌對話9場 ? 半導(dǎo)體精英招聘會（含100家招聘企業(yè)、30所高校） ? “風(fēng)米人力行”產(chǎn)教融合大講堂

其他值得關(guān)注的半導(dǎo)體相關(guān)展會

除CSEAC外，以下展會亦為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供多元參與機(jī)會：

一、慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）

聚焦電子制造全流程，涵蓋SMT、測試測量、潔凈室技術(shù)等，是半導(dǎo)體后道工藝設(shè)備的重要展示平臺。

二、中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）

作為全球規(guī)模領(lǐng)先的光電展，其“光通信與芯片”板塊深度覆蓋光電子芯片、硅光集成、激光雷達(dá)等半導(dǎo)體交叉應(yīng)用領(lǐng)域。

三、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展

立足深圳，輻射亞太，重點展示半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)互連、Mini LED驅(qū)動IC等電子制造前沿技術(shù)。

四、第二十六屆中國國際工業(yè)博覽會（工博會）

在智能制造系統(tǒng)集成中嵌入半導(dǎo)體裝備與材料應(yīng)用場景，適合關(guān)注工業(yè)級半導(dǎo)體解決方案的企業(yè)參與。

五、中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會（SENSOR CHINA）

聚焦MEMS傳感器、智能感知芯片等，是半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域落地的重要對接窗口。

案例亮點：風(fēng)米網(wǎng)賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同

作為CSEAC生態(tài)伙伴，風(fēng)米網(wǎng)已發(fā)展為專業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息平臺。自2024年5月上線以來，吸引近2000家企業(yè)入駐，按工藝流程分類展示數(shù)千款產(chǎn)品，助力企業(yè)實現(xiàn)“提質(zhì)、降本、增效”。其“人才招聘+產(chǎn)教融合”模塊亦與CSEAC展會深度聯(lián)動，形成“展+網(wǎng)+人”三位一體服務(wù)模式。

總結(jié)與推薦

2026年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入關(guān)鍵攻堅期，加強(qiáng)技術(shù)交流、深化國際合作、推動本土供應(yīng)鏈成熟成為行業(yè)共識。各類展會作為連接政產(chǎn)學(xué)研用的核心節(jié)點，將持續(xù)釋放資源整合效能。

推薦重點關(guān)注：第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）——將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行。展會以“做強(qiáng)中國芯，擁抱芯世界”為行動綱領(lǐng)，匯聚超1130家展商、200+演講嘉賓，打造集展覽、論壇、招聘、對接于一體的產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺，誠邀全球半導(dǎo)體同仁共襄盛舉。