截至目前，全球主流筆記本電腦廠商中，將內(nèi)存完全焊死（不可升級）的機型已高達70%–80%。其中，主打極致輕薄的輕薄本和超極本占總出貨約60%以上，內(nèi)存幾乎100%全板載、不可升級，從MacBook系列、戴爾XPS、華為MateBook X Pro，到華碩a豆、小米Book等等。

剩余一小塊游戲本和高性能本市場，雖然也有轉向板載LPDDR5X的個例，但大部分仍為板載+ 插槽，中高端游戲本還會保留1–2個SO-DIMM 插槽，這也是DIY玩家僅剩的自留地。

從去年下半年開始，PC市場經(jīng)歷劇烈變革，而內(nèi)存行業(yè)處在這場變革的最前沿。高帶寬內(nèi)存（HBM）的供應緊張、價格暴漲，在這一系列動蕩中，一個趨勢正在興起：臺式機開始采用板載內(nèi)存（焊死！）。

筆記本為何早已普及板載內(nèi)存？

早在10年甚至20年前，內(nèi)存條還是絕大部分筆記本“唯二”可更換的性能部件——另一個是硬盤。

那么，為何板載內(nèi)存會逐漸成為主流呢？

直接焊接可以省去主板上的DIMM插槽等物理接口，這對筆記本控制厚度至關重要，尤其是超極本和輕薄本。這也是2010年后筆記本開始大幅減重的關鍵推動力。在此之前，可插拔內(nèi)存仍是21世紀最初十年的主流方案。

除此之外，板載內(nèi)存還能帶來更低功耗與更強性能——PC廠商的解釋是：得益于更短的走線，可支持更高頻率運行。

板載內(nèi)存開始進入臺式機

過去幾年，迷你主機和一體機已經(jīng)開始普及板載內(nèi)存，邏輯和筆記本基本一致。

這類設備普遍使用低功耗DDR內(nèi)存（LPDDR），和筆記本同款。它們工作電壓更低，支持更先進的電源控制，功耗更低。但也正因如此，這類內(nèi)存無法用在標準DIMM插槽上：

正因為工作電壓更低，所以信號更弱，長走線（如DIMM插槽）更容易受到干擾，而且插槽本身會帶來額外電容與阻抗不連續(xù)。解決辦法就是把內(nèi)存盡量靠近CPU，而這只有通過板載焊接才能更好地實現(xiàn)。

另外，雖然板載內(nèi)存本身并不天生更快，但LPDDR板載設計可以帶來更高的有效內(nèi)存帶寬，尤其對核顯和AI加速器非常關鍵。

部分APU和面向AI的CPU，需要極寬、極高速的LPDDR內(nèi)存總線，而這只能通過板載LPDDR實現(xiàn)。在圖形和AI任務中，內(nèi)存與計算單元之間的數(shù)據(jù)搬運速度往往是性能瓶頸。如果內(nèi)存喂數(shù)據(jù)不夠快，核顯就會一直處于“吃不飽”的狀態(tài)。

因此，高內(nèi)存帶寬能讓集成計算單元滿負荷運轉，顯著提升游戲渲染與AI相關性能。即便在筆記本內(nèi)部，板載LPDDR通常也能比DDR SO?DIMM達到更高頻率，從而為應用提供更大系統(tǒng)帶寬。

啰啰嗦嗦一大堆，簡單總結就是：

放棄可插拔內(nèi)存的擴展性，換取體積、能效和設計簡潔性。

另一方面，隨著ARM架構向傳統(tǒng)PC領域滲透，LPDDR開始侵占傳統(tǒng)DDR在PC領域的份額。

蘋果Mac mini、iMac和Mac Studio作為最早板載內(nèi)存的主機，最為激進：它將LPDDR內(nèi)存直接集成到SoC中，形成M系列標志性的統(tǒng)一內(nèi)存架構，把CPU、GPU、NPU的內(nèi)存池徹底打通。

如今，高端緊湊型PC（尤其是AI PC）越來越需要在性能、散熱和空間之間做平衡，也開始采用板載內(nèi)存或固定配置內(nèi)存。比如采用AMD Strix Halo APU的主機，高性能核顯高帶寬的需求，導致絕大部分都搭配LPDDR 5x板載內(nèi)存。

核心邏輯很簡單：在空間有限、放不下標準DIMM插槽和長走線的緊湊型機箱里，板載內(nèi)存是合理且必要的選擇。LPDDR不僅帶來集成性能優(yōu)勢，還能提升能效，這對低功耗或無風扇設備尤為重要。

當然，也有例外。比如華為這種將七年前的麒麟990手機Soc直接套進PC市場賺政采紅利的焊死內(nèi)存機型：

廠商不愿明說的現(xiàn)實好處

直接把內(nèi)存焊在主板上，可以減少PC大廠們采購的獨立零部件（包括DIMM插槽、接口等）。

更少的分立元件、更簡單的主板設計，意味著更低的物料成本與組裝復雜度。

同時，內(nèi)存直焊還能支持更高程度的自動化生產(chǎn)，降低接口與插槽帶來的額外成本。雖然單臺節(jié)省有限，但乘以每年數(shù)百萬臺的出貨量，精簡的物料清單和裝配流程會顯著改善廠商利潤率。減少插槽和接口，也能降低生產(chǎn)中的故障點，進一步控制成本。

最關鍵的是：

內(nèi)存一旦焊死、無法升級，用戶就必須在購機時一步到位選好容量。這相當于把高內(nèi)存版本的高利潤直接鎖定在首發(fā)銷售中。

在當前內(nèi)存市場波動影響OEM定價與盈利的背景下，廠商自然更愿意從源頭獲得收益，而不是等用戶后期自行加裝內(nèi)存。

總之，板載內(nèi)存擁有諸多優(yōu)勢：更高頻率、更低功耗，非常適合低功耗電腦。對于追求緊湊、弱散熱的一體機和臺式機，它幾乎是理想方案。它對蘋果M架構至關重要，也更適配帶NPU的AI PC與核顯設備。它的缺點也很明顯：用戶失去了自定義與升級空間，可能被迫在購機時多花錢。

不過，廣大服務器市場依然存在，對于動輒幾個TB容量內(nèi)存的服務器來說，繼續(xù)保持傳統(tǒng)可插拔內(nèi)存還是有意義的，畢竟要考慮更換和維修成本。而在消費PC領域，焊死內(nèi)存對于PC大廠們來說“百利而無一害”。雖說只要DIY市場還存在一天，內(nèi)存條就不會消失，塔式機箱全面轉向板載內(nèi)存的可能性不大，但那點份額，上游廠商會看在眼里嗎？