2月5日，半導體大廠英飛凌發(fā)布漲價通知。

英飛凌稱，由于功率開關與相關芯片供給持續(xù)吃緊，以及原材料與基礎設施成本攀升，公司將自2026年4月1日起對這部分產(chǎn)品價格進行上調。原因明確：人工智能數(shù)據(jù)中心的大量部署，導致部分功率開關和相關芯片短缺，疊加原材料與基礎設施成本攀升，公司已無法僅靠內(nèi)部效率消化壓力，必須與客戶共擔成本。

此前，華潤微就在投資人關系活動表中提到，為應對銅等原材料成本上漲的壓力，并結合工業(yè)、儲能等領域訂單的高景氣度，公司已于2025年10月對部分功率器件產(chǎn)品進行價格上調。最近，華潤微發(fā)布漲價函宣布，自2026年2月1日起，對公司全系列產(chǎn)品價格進行適度上調，上調幅度10%起。

漲價的并不止有這兩家，最新消息，士蘭微發(fā)布漲價函自2026年3月1日起對小信號二極管、溝槽TMBS及MOS類芯片提價10%。

至此，功率半導體的漲價之錘，正式落地。

01

國產(chǎn)功率半導體，份額提升

近幾年，全球功率半導體市場展現(xiàn)出強勁增長動能。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告顯示，全球功率半導體市場規(guī)模從2020年的4115億元增至2024年的5953億元，年復合增長率達9.67%。2025年，全球功率半導體市場規(guī)模達到6101億元。隨著本土化進程加速和技術升級，中國功率半導體市場規(guī)模突破1800億元。

比總量更值得關注的，是格局之變。2024年，全球功率器件前十企業(yè)中，士蘭微市占率從2.6%升至3.4%，排名由第十躍居第六；比亞迪半導體首次躋身前十，以2.9%份額位列第七。同期，排名第一的英飛凌市占率大幅下降2.4個百分點，排名第二的安森美半導體下降0.7個百分點，排名第三的意法半導體下降1.1個百分點。

驅動功率半導體需求持續(xù)增長的，實際上是兩大領域：AI算力、新能源汽車。

在AI算力側，數(shù)據(jù)中心功耗激增，將算力擴張直接傳導至“電力”環(huán)節(jié)。MOSFET、GaN等功率器件訂單大量涌入，迫使英飛凌將產(chǎn)能優(yōu)先投向AI電源鏈，間接擠出傳統(tǒng)工業(yè)與汽車客戶。國內(nèi)這邊，士蘭微認為，人工智能的發(fā)展不可限量，已針對性布局各類功率器件，如高壓硅MOSFET、SiC-MOSFET、低壓 SGT-MOSFET、硅基 GaN-HEMT器件等。英偉達在官網(wǎng)發(fā)表了一篇名為《構建800伏直流電生態(tài)系統(tǒng)，打造高效可擴展的AI工廠》的文章，并同步更新了其800V系統(tǒng)的供應商名單，其中英諾賽科成為了唯一一家進入合作名單的中國本土功率半導體企業(yè)。

在新能源汽車側，新增DC-DC模塊、電機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件。相應地實現(xiàn)能量轉換及傳輸?shù)暮诵钠骷β拾雽w含量大大增加。華潤微認為，汽車電子領域，增速雖有所放緩但整體總量保持增長，伴隨智能化全面滲透，功率半導體單車價值量持續(xù)提升。士蘭微在IGBT主驅、IGBT單管應用中已成領跑者，并是國內(nèi)車用MOSFET出貨量最大的廠商；捷捷微電已量產(chǎn)百余款車規(guī)級MOSFET，汽車類下游的主要客戶有羅思韋爾、霍尼韋爾、東風科技、埃泰克、科世達、比亞迪、三花、華域、Nidec等。車規(guī)MOSFET的銷售持續(xù)創(chuàng)高，同比超20%增長，環(huán)比超10%增長；其他的防護類車規(guī)級產(chǎn)品同比也超30%增長。

02

國產(chǎn)功率廠商，業(yè)績增長

英飛凌、華潤微、士蘭微相繼調價的原因，除了成本的增長，更多的還是之前功率半導體價格戰(zhàn)太狠了，尤其是SiC的降價動作首當其沖。廠商陷入“產(chǎn)得越多、虧得越狠”的困局。

如今，行業(yè)終于開始“踩剎車”。華潤微指出，目前行業(yè)頭部企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍維持高位，多家同行也已相繼落實調價舉措，反映出功率器件市場在經(jīng)歷近兩年的價格調整后，正逐步進入企穩(wěn)向好的新發(fā)展階段。

據(jù)最新年報，多數(shù)功率半導體企業(yè)已錄得營收與利潤的實質性改善。

士蘭微發(fā)布2025年年度業(yè)績預告。預計2025年度實現(xiàn)歸母凈利潤為3.30億元到3.96億元，同比增長50%到80%。對于業(yè)績變動，士蘭微表示，2025年公司深入實施“一體化”戰(zhàn)略。一方面，通過保持高強度的研發(fā)投入，持續(xù)推出富有競爭力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對大型白電、汽車、新能源、工業(yè)、通訊和算力等高門檻市場的拓展力度，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。另一方面，通過積極擴大產(chǎn)出、采取各項降本增效舉措，使得產(chǎn)品綜合毛利率保持基本穩(wěn)定。實際上，2025年上半年士蘭微的業(yè)績就實現(xiàn)了扭虧為盈。

時代電氣披露2025年業(yè)績快報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入287.61億元，同比增長15.46%；歸母凈利潤41.05億元，同比增長10.88%。報告期內(nèi)，公司緊跟“交通強國”、“雙碳”等重大國家戰(zhàn)略，聚焦增收創(chuàng)效重要領域和關鍵環(huán)節(jié)。以技術研發(fā)為核心，秉持“高質量經(jīng)營，高效率運營”理念，堅持“同心多元化”戰(zhàn)略，在夯實提升軌道交通業(yè)務的基礎上，創(chuàng)新發(fā)展新興裝備產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)了公司的穩(wěn)健發(fā)展。

曾深陷虧損的廠商也開始翻身。宏微科技披露2025年度業(yè)績預告，該公司預計2025年歸母凈利潤1400萬元至2100萬元，較上年同期虧損1446.73萬元相比，將實現(xiàn)扭虧為盈，預計同比增加196.77%至245.15%；扣非凈利潤預計800萬元至1200萬元，上年同期虧損3399.02萬元。宏微科技表示，2025年公司所處的功率半導體行業(yè)景氣度回升。全球智算投資持續(xù)加碼，芯片功耗攀升與機柜密度躍增驅動供電升級，新能源發(fā)電、工業(yè)控制、AI 服務器電源等領域對新型電力電子裝置的需求加速迭代。公司把握市場機遇，持續(xù)豐富IGBT、MOSFET、FRD 及 SiC、GaN 產(chǎn)品組合，擴大業(yè)務外延，豐富客戶結構，根據(jù)客戶需求提供定制化的功率器件解決方案，帶動了整體盈利能力提升。

需要指出的是，當前功率分立器件市場仍以MOSFET和IGBT為主力，但未來的看點，無疑在于碳化硅的落地。

國際巨頭已率先跨越盈虧平衡點。英飛凌CoolSic產(chǎn)品線全年營收達15.3億歐元，同比增長52%，占公司總營收的12.7%。其位于馬來西亞居林的12英寸SiC晶圓廠于第二季度實現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)能達2萬片，成為全球首個大規(guī)模量產(chǎn)12英寸SiC晶圓的企業(yè)，被Yole評價為“開啟了碳化硅成本下降的新拐點”。

與此同時，中國在SiC環(huán)節(jié)正快速追趕。在碳化硅領域，車規(guī)級應用成為技術突破的核心場景。2025年，國內(nèi)碳化硅器件技術呈現(xiàn)兩大突破：一是高耐壓芯片量產(chǎn)落地，比亞迪半導體推出全球首款可批量裝車的1500V高耐壓大功率碳化硅芯片；二是大尺寸晶圓產(chǎn)能釋放，株洲中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目完成8英寸碳化硅晶圓線通線。

企業(yè)層面進展同步推進。華潤微2025年碳化硅相關產(chǎn)線基本實現(xiàn)滿產(chǎn)，最新一代MOS G4產(chǎn)品已推向市場，并獲得各行業(yè)標桿客戶的認可與批量使用，主驅模塊已實現(xiàn)批量上車。士蘭微則坦言，子公司士蘭明鎵因6英寸SiC芯片產(chǎn)線處于爬坡期，前期產(chǎn)出少、折舊高、原材料成本高，疊加市場價格大幅下滑，導致2025年經(jīng)營性虧損擴大。不過，公司已開發(fā)多規(guī)格SiC芯片覆蓋汽車、新能源、工業(yè)等需求，2025年下半年產(chǎn)出逐步提升，預計2026年實現(xiàn)滿產(chǎn)。面向未來，揚杰科技已明確將“碳化硅的持續(xù)投入”列為資本開支重點，同步推進越南封測工廠、8英寸晶圓擴產(chǎn)、車規(guī)產(chǎn)線及先進封裝項目建設。

03

堅定IDM，功率廠商的路徑

與邏輯芯片依賴先進制程的“摩爾定律”路徑不同，功率半導體的價值提升更依賴特色工藝（More than Moore）。正因如此，擁有自主晶圓制造能力的IDM模式，成為國內(nèi)頭部廠商構建長期競爭力的核心路徑。

華虹半導體作為特色工藝代表，坦言當前功率器件平臺面臨“最大的增長壓力”。其原因有二：一是行業(yè)競爭加劇，過去幾年大量產(chǎn)能集中上線，進入壁壘相對較低；二是技術路線變革。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等化合物半導體加速滲透，正在替代部分硅基器件，尤其對其優(yōu)勢產(chǎn)品“硅基超級結”形成直接沖擊。盡管華虹產(chǎn)能仍滿載、需求強勁，但在價格端尚未顯著提價，盈利承壓。

值得注意的是，華虹所感受到的壓力，恰恰源于國內(nèi)多數(shù)功率廠商正堅定走IDM路線。華潤微擁有8英寸晶圓月產(chǎn)能逾7萬片，6英寸晶圓月產(chǎn)能逾20萬片；揚杰科技首條SiC芯片產(chǎn)線順利實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡；士蘭微子公司士蘭集成5、6吋芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕8吋芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12吋芯片生產(chǎn)線均實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)。

與此同時，傳統(tǒng)Fabless廠商也在向Fab-lite（輕晶圓廠）模式演進。2026年2月，芯導科技發(fā)布公告稱擬以4.03億元收購瞬雷科技、吉瞬科技股權，邁出關鍵一步。主要從事功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，包括瞬態(tài)浪涌防護器件、硅整流二極管、MOSFET等，且具備一定的市場競爭力，同時瞬雷科技擁有獨立自主的生產(chǎn)工廠。芯導科技在公告中明確表示，此次并購將有利于上市公司實現(xiàn)從Fabless到Fab-lite（輕晶圓廠模式）模式的發(fā)展戰(zhàn)略的布局和實施。

功率半導體市場正步入新一輪上升周期。這一次，國產(chǎn)廠商不再是旁觀者，而是開始坐在了主桌之上。