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2026年，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著一個(gè)充滿風(fēng)險(xiǎn)的悖論。人工智能驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)勁需求正將收入推向前所未有的高度，但這種繁榮也伴隨著風(fēng)險(xiǎn)。該行業(yè)似乎把所有雞蛋都放在了人工智能的籃子里，如果人工智能的繁榮持續(xù)下去，這或許無(wú)可厚非。但該行業(yè)也應(yīng)該考慮如何應(yīng)對(duì)人工智能需求放緩或萎縮的情況。

今日市場(chǎng)狀況

全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)到2026年年銷(xiāo)售額將達(dá)到9750億美元，創(chuàng)歷史新高，這主要得益于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的蓬勃發(fā)展（圖1）。

2025年，半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)率達(dá)到22%，預(yù)計(jì)2026年將加速至26%，即使此后增速放緩，到2036年，年銷(xiāo)售額仍有望達(dá)到2萬(wàn)億美元。然而，這一創(chuàng)紀(jì)錄的增長(zhǎng)掩蓋了一個(gè)顯著的結(jié)構(gòu)性差異。雖然高價(jià)值的人工智能芯片目前貢獻(xiàn)了約一半的總收入，但其銷(xiāo)量占比卻不到0.2%。

另一個(gè)差異是，在人工智能芯片蓬勃發(fā)展的同時(shí)，用于汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)和非數(shù)據(jù)中心通信應(yīng)用的芯片增長(zhǎng)速度相對(duì)放緩。

股市通常是行業(yè)表現(xiàn)的領(lǐng)先指標(biāo)。截至2025年12月中旬，全球十大芯片公司的總市值達(dá)到9.5萬(wàn)億美元，較2024年12月中旬的6.5萬(wàn)億美元增長(zhǎng)46%，較2023年12月中旬的3.4萬(wàn)億美元增長(zhǎng)181%。此外，該市值高度集中，前三大芯片公司就占據(jù)了總市值的80%。

截至發(fā)稿時(shí)，德勤預(yù)測(cè)，到2026年，生成式人工智能芯片的收入將接近5000億美元，約占全球芯片銷(xiāo)售額的一半。此外，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)已將數(shù)據(jù)中心人工智能加速器芯片的潛在市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期上調(diào)至2030年的1萬(wàn)億美元。

預(yù)計(jì)到2025年，芯片銷(xiāo)量將達(dá)到1.05萬(wàn)億片，平均售價(jià)為每片0.74美元。粗略估計(jì)，盡管人工智能芯片在2026年可能占到行業(yè)收入的50%左右，但其產(chǎn)量不足2000萬(wàn)片，約占總銷(xiāo)量的0.2%。盡管預(yù)計(jì)2025年全球芯片收入將增長(zhǎng)22%，但硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)5.4%。

就主要終端市場(chǎng)而言，個(gè)人計(jì)算設(shè)備和智能手機(jī)的銷(xiāo)量原本預(yù)計(jì)在2025年增長(zhǎng)，但由于內(nèi)存價(jià)格上漲，預(yù)計(jì)2026年將出現(xiàn)下滑。

預(yù)計(jì)2026年存儲(chǔ)器收入將達(dá)到約2000億美元，占當(dāng)年半導(dǎo)體總收入的25%。存儲(chǔ)器市場(chǎng)歷來(lái)具有周期性，制造商似乎對(duì)過(guò)度產(chǎn)能建設(shè)持謹(jǐn)慎態(tài)度。因此，他們僅適度增加資本支出，其中大部分用于新產(chǎn)品的研發(fā)，而非大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。因此，人工智能推理和訓(xùn)練解決方案對(duì)HBM3（高帶寬內(nèi)存3）、HBM4和DDR7內(nèi)存的需求增長(zhǎng)，導(dǎo)致了DDR4和DDR5等消費(fèi)級(jí)內(nèi)存的短缺；這些產(chǎn)品的價(jià)格在2025年9月至11月期間上漲了約4倍。

預(yù)測(cè)存儲(chǔ)器的供應(yīng)、需求和價(jià)格非常困難，但一些人認(rèn)為，目前消費(fèi)級(jí)內(nèi)存的緊張局面可能會(huì)持續(xù)十年。預(yù)計(jì)2026年第一季度和第二季度價(jià)格將進(jìn)一步上漲，漲幅可能高達(dá)50%，例如，一種流行的內(nèi)存配置到2026年3月價(jià)格將達(dá)到700美元，而2025年10月的價(jià)格為250美元。

這種價(jià)值集中似乎促成了市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的轉(zhuǎn)變。隨著制造商優(yōu)先發(fā)展人工智能訓(xùn)練和推理所需的專用硬件，由此產(chǎn)生的晶圓和封裝產(chǎn)能的“零和博弈”競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)對(duì)下游行業(yè)造成了沖擊。

對(duì)于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者而言，2026 年的挑戰(zhàn)不僅限于滿足人工智能需求，還要應(yīng)對(duì)高利潤(rùn)、低銷(xiāo)量模式下的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。在這種模式下，內(nèi)存等關(guān)鍵組件的嚴(yán)重短缺預(yù)計(jì)將在年中導(dǎo)致價(jià)格飆升 50%，并重塑全球供應(yīng)鏈格局。

數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展的機(jī)遇

芯片市場(chǎng)高度依賴數(shù)據(jù)中心的人工智能芯片，預(yù)計(jì)到 2026 年，該市場(chǎng)將貢獻(xiàn)近一半的行業(yè)收入。但什么因素可能會(huì)阻止這種情況發(fā)生？如果個(gè)人電腦、智能手機(jī)和汽車(chē)等非數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)持續(xù)疲軟，這對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)又意味著什么？

首先，這些預(yù)期在2026年不太可能改變。芯片訂單已經(jīng)發(fā)出并已積壓，數(shù)據(jù)中心正在建設(shè)中，未來(lái)12個(gè)月的數(shù)據(jù)可能較為穩(wěn)定。但2027年和2028年的情況可能會(huì)與目前的預(yù)期出現(xiàn)顯著偏差，原因如下：

投資回報(bào)：大多數(shù)建設(shè)數(shù)據(jù)中心的機(jī)構(gòu)并不期望在第一年就收回全部投資。但在五到十五年的時(shí)間里，應(yīng)該會(huì)有穩(wěn)定的收入流，其現(xiàn)值能夠?yàn)橥顿Y者帶來(lái)一定程度的回報(bào)。如果人工智能的商業(yè)化進(jìn)程可能比預(yù)期更長(zhǎng)或更低，數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目可能會(huì)被取消或推遲，從而對(duì)芯片銷(xiāo)售產(chǎn)生不利影響。

電力：預(yù)計(jì)到2027年，人工智能數(shù)據(jù)中心將需要額外92吉瓦的電力。這些電力可能無(wú)法從電網(wǎng)獲得，雖然在2025年一些“用戶側(cè)”燃?xì)獍l(fā)電是可行的，但未來(lái)的燃?xì)廨啓C(jī)已售罄，使得未來(lái)的燃?xì)獍l(fā)電越來(lái)越困難。由于消費(fèi)者電價(jià)上漲的風(fēng)險(xiǎn)，獲得數(shù)據(jù)中心許可證可能會(huì)變得困難。

創(chuàng)新：每一代芯片的效率都會(huì)大幅提升，這很可能使現(xiàn)有芯片的安裝基礎(chǔ)成為一種負(fù)擔(dān)而非資產(chǎn)。用于訓(xùn)練和推理的人工智能模型似乎也會(huì)隨著時(shí)間的推移變得更加高效，完成相同任務(wù)所需的計(jì)算量（或業(yè)內(nèi)人士所說(shuō)的“計(jì)算”）也會(huì)減少。

這些趨勢(shì)可能已經(jīng)納入數(shù)據(jù)中心的資本支出計(jì)劃，但如果其中任何一項(xiàng)出現(xiàn)數(shù)量級(jí)的突破，則可能意味著對(duì)芯片的需求量減少或芯片價(jià)格降低。

定價(jià)：人工智能芯片目前價(jià)格昂貴，利潤(rùn)率很高。如果新的競(jìng)爭(zhēng)芯片以更低的價(jià)格推出，這可能會(huì)對(duì)整個(gè)芯片市場(chǎng)，尤其是價(jià)格市場(chǎng)，產(chǎn)生通縮效應(yīng)。

上述部分或全部?jī)?nèi)容在未來(lái)一到三年內(nèi)可能對(duì)芯片行業(yè)產(chǎn)生哪些影響？

資金和市場(chǎng)影響：目前受益于人工智能發(fā)展勢(shì)頭的芯片設(shè)計(jì)商和制造商可能面臨逆風(fēng)。營(yíng)收增長(zhǎng)可能放緩甚至轉(zhuǎn)為負(fù)值。盈利可能下降。市盈率和市銷(xiāo)率可能降低，市值也可能縮水。

晶圓廠、工具、設(shè)計(jì)工具等等：由于人工智能芯片價(jià)值高但產(chǎn)量低，收入下降對(duì)芯片制造商或芯片制造工具供應(yīng)商的影響可能相對(duì)較小。即使人工智能芯片產(chǎn)量下降，由于人工智能芯片在制造能力中所占比例很小，晶圓廠不太可能因此停產(chǎn)。也就是說(shuō)，生產(chǎn)某些類(lèi)型封裝、存儲(chǔ)器、電源和通信半導(dǎo)體的公司可能會(huì)受到影響。

需要考慮的戰(zhàn)略問(wèn)題

如果人工智能芯片的需求在 2026 年或以后放緩，芯片公司如何在保持高現(xiàn)金水平和低債務(wù)的同時(shí)履行其資本支出承諾，從而有效地進(jìn)行調(diào)整？

人工智能數(shù)據(jù)中心使用的計(jì)算芯片、內(nèi)存解決方案和封裝產(chǎn)品本質(zhì)上都具有相當(dāng)特殊的用途。如果數(shù)據(jù)中心的需求出現(xiàn)下降或調(diào)整，人工智能芯片制造商還有哪些其他終端市場(chǎng)機(jī)會(huì)可以轉(zhuǎn)向？

如果人工智能芯片需求在 2026 年開(kāi)始回調(diào)，那么先進(jìn)的存儲(chǔ)器和先進(jìn)的邏輯制造能力應(yīng)該如何以及在哪里重新分配？

系統(tǒng)級(jí)性能之爭(zhēng)：

計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)連接

預(yù)計(jì)2026年至2030年間，人工智能數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載將以每年三到四倍的速度增長(zhǎng)，因此，為了提升超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)性能，需要進(jìn)行芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)集成。正如德勤預(yù)測(cè)的那樣，Chiplet正在滿足人工智能數(shù)據(jù)中心的芯片級(jí)性能需求，從而帶來(lái)良率、帶寬和能效方面的優(yōu)勢(shì)。

到2026年，芯片制造商可能會(huì)越來(lái)越多地將HBM集成到更靠近邏輯芯片組的位置，無(wú)論是在硅中介層上還是在3D堆疊中，這將使 數(shù)據(jù)能夠在處理器（圖形處理器 (GPU) 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU)）和內(nèi)存（HBM 堆疊）之間以每秒數(shù)TB的速度快速傳輸，同時(shí)提高能效（降低每比特焦耳數(shù)和每個(gè)token瓦數(shù)）。

此外，共封裝光器件 (CPO) 可能會(huì)在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中得到廣泛應(yīng)用，從而在更小的以太網(wǎng)/InfiniBand交換機(jī)占用空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的機(jī)架聚合帶寬。

高帶寬閃存能夠支持更快的縱向擴(kuò)展（在服務(wù)器機(jī)架內(nèi)）和橫向擴(kuò)展（跨多個(gè)機(jī)架和系統(tǒng)），預(yù)計(jì)在2026年需求將會(huì)增加，尤其是在人工智能工作負(fù)載從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理的情況下。

然而，由于傳統(tǒng)的銅纜以太網(wǎng)設(shè)計(jì)無(wú)法滿足人工智能工作負(fù)載的需求（人工智能工作負(fù)載會(huì)在GPU之間產(chǎn)生海量的東西向流量），光互連（包括CPO和線性可插拔光模塊，即LPO）預(yù)計(jì)將在2026年得到更廣泛的應(yīng)用。

預(yù)計(jì)2024年至2029年間，人工智能網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)支出將以38%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)（圖2）。

隨著人工智能數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的交換容量擴(kuò)展到每秒51.2太比特甚至更高（無(wú)論是在機(jī)架內(nèi)部還是跨機(jī)架和集群），不僅需要集成各種組件（內(nèi)存堆棧、計(jì)算系統(tǒng)和機(jī)架級(jí)網(wǎng)絡(luò)），還需要重新評(píng)估銅纜或傳統(tǒng)可插拔光模塊的使用，因?yàn)樗鼈兛赡軙?huì)對(duì)功耗和帶寬產(chǎn)生不利影響，或者占用過(guò)多空間。 2026年，CPO和LPO技術(shù)可以彌補(bǔ)這些差距，因?yàn)樗鼈冇兄诳s短電氣路徑，降低30%至50%的功耗，并提供更高的帶寬和更低的總體擁有成本。

一些超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商正在使用來(lái)自商用芯片供應(yīng)商的先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)芯片和解耦式硬件模型，以便在這些解決方案之上開(kāi)發(fā)自己的定制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。然而，鑒于軟件定義網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在性能、編排和總體擁有成本方面的優(yōu)勢(shì)，到 2026 年，該行業(yè)可能會(huì)越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向軟件定義網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，將計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)集成到單一的垂直整合解決方案中。

即使云計(jì)算超大規(guī)模企業(yè)、人工智能網(wǎng)絡(luò)公司、晶圓代工廠和外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試 (OSAT) 設(shè)施競(jìng)相應(yīng)對(duì)復(fù)雜的異構(gòu)系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)，它們?nèi)孕钁?yīng)對(duì)下一代后端封裝測(cè)試工藝的諸多難題。例如，每個(gè)芯片產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)特定的工藝步驟，例如封裝、單晶化、熱管理和凸點(diǎn)成型。這些步驟需要專業(yè)的封裝技術(shù)和統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制技能，而這些技能在美國(guó)和歐洲都十分稀缺。

因此，即使亞洲的后端產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝領(lǐng)域的人才短缺仍可能繼續(xù)阻礙區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更高半導(dǎo)體自主性的目標(biāo)。

需要考慮的戰(zhàn)略問(wèn)題

材料限制（基板、存儲(chǔ)器和互連的供應(yīng)和可用性）、地緣政治（脆弱地區(qū)的組裝和測(cè)試能力和供應(yīng)商）以及測(cè)試和封裝工程師的人才儲(chǔ)備是否會(huì)擾亂采購(gòu)？

隨著晶圓代工廠和集成器件制造商 (IDM) 部署芯片封裝在晶圓基板上以及混合鍵合等先進(jìn)技術(shù)，使 HBM 更接近計(jì)算，傳統(tǒng)的 OSAT 模型是否會(huì)商品化？

應(yīng)該在多大程度上投資下一代互連技術(shù)，例如 CPO、LPO、光子學(xué)和基于芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)？人工智能可以在哪些方面以及如何應(yīng)用來(lái)加速這些復(fù)雜異構(gòu)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期？

垂直整合的興起

更廣泛的人工智能、半導(dǎo)體和云基礎(chǔ)設(shè)施提供商之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟預(yù)示著新一輪人工智能計(jì)算資本周期的到來(lái)。2025年的投資很可能在2026年持續(xù)或加速，從而形成一個(gè)資金和需求生態(tài)系統(tǒng)，在這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中，資本和計(jì)算資源在主要從事人工智能模型開(kāi)發(fā)、人工智能加速器設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的公司之間雙向流動(dòng)。例如，一家投資公司（通常是芯片硬件、平臺(tái)或云基礎(chǔ)設(shè)施提供商）可能會(huì)向一家人工智能初創(chuàng)公司投資數(shù)十億美元，以加速解決方案的開(kāi)發(fā)。

作為回報(bào)，這家人工智能初創(chuàng)公司將迅速孵化并加速新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并反過(guò)來(lái)購(gòu)買(mǎi)投資公司的計(jì)算資源和基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品。這些舉措已成為芯片公司實(shí)現(xiàn)人工智能數(shù)據(jù)中心堆棧垂直整合的一種方式。

除了人工智能訓(xùn)練和推理工作負(fù)載之外，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)投資活動(dòng)激增的另一個(gè)因素是地緣政治的必然性，即便各國(guó)政府和企業(yè)都希望影響區(qū)域技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施。許多政府認(rèn)為人工智能模型、芯片設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和領(lǐng)先的人工智能加速器對(duì)國(guó)家安全、供應(yīng)鏈韌性和技術(shù)主權(quán)至關(guān)重要。各國(guó)政府正日益尋求通過(guò)出口管制措施來(lái)保障這些能力，以幫助增強(qiáng)本地和區(qū)域領(lǐng)先的人工智能芯片制造能力，從而使本土芯片制造商能夠擴(kuò)大市場(chǎng)份額。與此同時(shí)，他們也在尋求在限制戰(zhàn)略性人工智能和技術(shù)產(chǎn)品的出口和允許部分先進(jìn)芯片出口之間找到平衡。

例如，美國(guó)政府于2025年12月批準(zhǔn)英偉達(dá)向中國(guó)部分指定客戶銷(xiāo)售H200人工智能芯片，以換取英偉達(dá)芯片銷(xiāo)售額的25%。38在這些事態(tài)發(fā)展中，歐洲似乎陷入了美國(guó)出口管制（限制向中國(guó)銷(xiāo)售先進(jìn)芯片）和中國(guó)的反制措施的夾縫之中。

隨著科技和芯片巨頭不斷推進(jìn)這種新型垂直整合模式（一些行業(yè)分析師稱之為循環(huán)融資），半導(dǎo)體行業(yè)的資本配置策略可能需要從產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)型轉(zhuǎn)向能力驅(qū)動(dòng)型，重點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)人工智能系統(tǒng)層面的差異化。展望2026年及以后，芯片公司不僅應(yīng)考慮通過(guò)建設(shè)更多人工智能晶圓廠或開(kāi)發(fā)新的人工智能芯片平臺(tái)來(lái)拓展業(yè)務(wù)范圍，還應(yīng)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系并進(jìn)行直接投資，圍繞其晶圓廠或芯片平臺(tái)構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。

傳統(tǒng)以批量生產(chǎn)為導(dǎo)向的晶圓代工廠可能需要整合先進(jìn)的封裝能力。OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）廠商可以與集成器件制造商和設(shè)計(jì)廠商共同設(shè)計(jì)芯片組，而電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化公司和晶圓代工廠則可以從與晶圓廠前端設(shè)備供應(yīng)商的緊密合作中獲益。隨著芯片行業(yè)高管尋求戰(zhàn)略性地部署資金，他們應(yīng)該考慮評(píng)估人才需求和技能可用性、核心競(jìng)爭(zhēng)力以及更具地域性或國(guó)家性的合作伙伴模式。這項(xiàng)評(píng)估還應(yīng)涵蓋非人工智能市場(chǎng)機(jī)遇，重點(diǎn)關(guān)注成熟的芯片節(jié)點(diǎn)，以滿足汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)、航空航天和國(guó)防、制造業(yè)以及電力基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的需求——其中許多市場(chǎng)可能具有地域性。

需要考慮的戰(zhàn)略問(wèn)題

鑒于已有數(shù)十億美元流入人工智能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施容量擴(kuò)張領(lǐng)域，如何部署資金，不僅用于建設(shè)更多容量，還用于擴(kuò)大發(fā)電規(guī)模（包括無(wú)碳能源）以支持這種擴(kuò)張？

在部署資本時(shí)，各組織是否評(píng)估過(guò)各種因素，包括地緣政治貿(mào)易相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)和政策變化，如進(jìn)口關(guān)稅、出口管制和本地化舉措；供應(yīng)鏈集中風(fēng)險(xiǎn)，如基材、化學(xué)品和氣體以及其他材料和組件；供應(yīng)商和合作伙伴模式，如多代工廠或多云供應(yīng)商合作伙伴關(guān)系；以及人才可用性？

如何在尖端邏輯和存儲(chǔ)器制造及封裝方面的投資與后續(xù)節(jié)點(diǎn)制造、設(shè)備、組裝和測(cè)試的持續(xù)需求之間取得平衡？

2026年是半導(dǎo)體產(chǎn)能受限之年

根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織（IMF）的預(yù)測(cè)，2025年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將保持強(qiáng)勁的3.2%，2026年預(yù)計(jì)也將達(dá)到3.1%。人工智能（AI）的應(yīng)用在各個(gè)地區(qū)和行業(yè)迅速普及，科技行業(yè)在2026年伊始便擁有了令人矚目的增長(zhǎng)前景。然而，令人遺憾的是，2026年人們記住的或許更多是產(chǎn)能限制，而非其輝煌的技術(shù)發(fā)展。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和用于服務(wù)器、PC和移動(dòng)處理器的最先進(jìn)邏輯工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)瓶頸，而且半導(dǎo)體制造中使用的許多材料也存在潛在的產(chǎn)能限制。

2025年第四季度，內(nèi)存芯片產(chǎn)能開(kāi)始出現(xiàn)瓶頸。這主要得益于三大內(nèi)存廠商——美光、三星和SK海力士——將生產(chǎn)線從老舊的DDR4內(nèi)存轉(zhuǎn)向新型DDR5內(nèi)存以及用于高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）應(yīng)用的堆疊式3D高帶寬內(nèi)存（HBM）。美光甚至取消了旗下Crucial內(nèi)存產(chǎn)品線，退出了消費(fèi)市場(chǎng)。由于HBM的廣泛應(yīng)用，人們對(duì)即將推出的AMD和英偉達(dá)AI加速器面臨內(nèi)存短缺的擔(dān)憂有所緩解。然而，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注使用DDR5的移動(dòng)和計(jì)算應(yīng)用，以及數(shù)百萬(wàn)仍在使用老一代內(nèi)存的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用。

應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體元件短缺的典型做法是加倍甚至加倍下單，以確保未來(lái)的供應(yīng)。但由于存儲(chǔ)器價(jià)格在短短幾周內(nèi)飆升了2到3倍，許多公司不得不推遲甚至取消訂單。這導(dǎo)致其他半導(dǎo)體元件的訂單減少，因?yàn)殡娮覱DM和OEM廠商開(kāi)始縮減2026年的生產(chǎn)計(jì)劃。這些舉措的影響已在近期的財(cái)報(bào)中顯現(xiàn)出來(lái)。高通本周公布了創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收和利潤(rùn)，但指出由于客戶（尤其是手機(jī)用戶）面臨存儲(chǔ)器供應(yīng)限制，未來(lái)的營(yíng)收可能會(huì)受到限制。Microchip也做出了類(lèi)似的預(yù)測(cè)。美光科技則表示，“2026年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄”。這些觀點(diǎn)出現(xiàn)在年初短短幾周內(nèi)。因此，Tirias Research預(yù)測(cè)，隨著時(shí)間的推移，這些限制將會(huì)更加明顯。雖然所有主要內(nèi)存廠商都在投資新的生產(chǎn)能力，但大部分產(chǎn)能將在 2027 年和 2028 年開(kāi)始逐步提高。雖然不像 DDR/HBM 那樣影響巨大，但 NAND 閃存也面臨產(chǎn)能限制。

然而，內(nèi)存并非唯一受產(chǎn)能限制的組件。隨著最新的PC處理器、移動(dòng)應(yīng)用處理器、服務(wù)器處理器、圖形處理器（GPU）、AI加速器和其他專用產(chǎn)品都在爭(zhēng)奪臺(tái)積電最新一代制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，晶圓代工產(chǎn)能也日益成為稀缺資源。三星晶圓代工開(kāi)始量產(chǎn)2nm工藝，這或許能緩解那些愿意同時(shí)使用臺(tái)積電和三星晶圓代工，或者完全轉(zhuǎn)向三星晶圓代工的客戶的壓力。但三星晶圓代工的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度落后于臺(tái)積電，產(chǎn)能僅為臺(tái)積電的一小部分。英特爾晶圓代工目前正在推進(jìn)其18A工藝的量產(chǎn)，但已錯(cuò)過(guò)了部分即將推出產(chǎn)品的關(guān)鍵設(shè)計(jì)窗口。預(yù)計(jì)在2027/2028年，英特爾晶圓代工將同時(shí)提供18A和14A工藝，成為另一種選擇。

仿佛存儲(chǔ)器和晶圓代工產(chǎn)能還不夠似的，半導(dǎo)體制造中使用的一些材料，例如鎵、鍺、氖氣和稀土材料，也存在產(chǎn)能瓶頸。這主要是由于資源的地理集中、精煉能力有限以及地緣政治緊張局勢(shì)造成的。迄今為止，這些因素尚未造成嚴(yán)重的產(chǎn)能瓶頸，但只要一種材料的短缺就足以使整個(gè)行業(yè)陷入停滯。例如，21世紀(jì)初鉭的短缺就對(duì)高科技生態(tài)系統(tǒng)造成了重大影響。

全球經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展意味著消費(fèi)者、企業(yè)和服務(wù)提供商對(duì)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，但電子產(chǎn)品的價(jià)格彈性很高。價(jià)格上漲，尤其是消費(fèi)品價(jià)格上漲，會(huì)導(dǎo)致需求下降。因此，產(chǎn)能成為制約增長(zhǎng)的最大因素。不幸的是，這種情況發(fā)生得正是時(shí)候，因?yàn)槿斯ぶ悄苷谕苿?dòng)對(duì)新產(chǎn)品和服務(wù)的需求，這些產(chǎn)品和服務(wù)需要更大的內(nèi)存、更大的存儲(chǔ)空間和更高的計(jì)算性能，而科技行業(yè)的應(yīng)對(duì)能力卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上。2026年將是充滿挑戰(zhàn)的一年，但這并不會(huì)阻礙行業(yè)的發(fā)展軌跡。相反，這將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更大的壓力，使其必須確保在本十年末之前擁有必要的產(chǎn)能。

未來(lái)的路標(biāo)

展望2026年，半導(dǎo)體行業(yè)高管應(yīng)注意以下幾個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)：

面對(duì)新進(jìn)入者的挑戰(zhàn)以及人工智能技術(shù)從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理的趨勢(shì)，目前在人工智能GPU、CPU和內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)可能難以維持其市場(chǎng)主導(dǎo)地位。一種觀點(diǎn)認(rèn)為，不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)蛋糕足以容納所有人，而另一種觀點(diǎn)則認(rèn)為，這更像是一場(chǎng)零和博弈。

預(yù)計(jì)DRAM資本支出將增長(zhǎng)14%，NAND閃存資本支出將增長(zhǎng)5%，分別達(dá)到610億美元和210億美元。鑒于年底價(jià)格飆升，這些數(shù)字可能會(huì)進(jìn)一步攀升，以滿足短期需求，但也可能再次導(dǎo)致行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩。

隨著科技債務(wù)的進(jìn)一步增加，涉及復(fù)雜收益分成協(xié)議或計(jì)算換股權(quán)的交易數(shù)量和價(jià)值不斷增長(zhǎng)，可能會(huì)對(duì)人工智能模型開(kāi)發(fā)商和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)商未來(lái)的盈利能力和投資回報(bào)率造成壓力。

由于北美、歐洲、中東和日本計(jì)劃提高本國(guó)芯片生產(chǎn)能力，對(duì)亞洲其他地區(qū)的外國(guó)直接投資可能會(huì)受到影響。

由此推論，各地區(qū)之間的差異可能會(huì)更大：例如，東南亞和印度很可能成為以批量生產(chǎn)為主的后端組裝和測(cè)試中心，專注于后端流程的特定領(lǐng)域。而臺(tái)灣、美國(guó)、日本和歐洲部分地區(qū)則可能側(cè)重于異構(gòu)集成和先進(jìn)封裝，但專業(yè)化程度各不相同。

隨著人工智能數(shù)據(jù)中心整體規(guī)模的不斷擴(kuò)大，可能會(huì)進(jìn)一步加劇電網(wǎng)的緊張狀況。因此，那些積極投資或?qū)l(fā)電能力和可用性納入考量的云計(jì)算和半導(dǎo)體公司可能會(huì)從中受益，而那些沒(méi)有將電力納入整體考量的公司則可能面臨執(zhí)行方面的挑戰(zhàn)。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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