2025年，全球半導(dǎo)體制造、材料、封裝、設(shè)計及研發(fā)領(lǐng)域的本土化布局持續(xù)推進(jìn)，各大半導(dǎo)體企業(yè)官宣了大批產(chǎn)業(yè)設(shè)施建設(shè)計劃。

相關(guān)投資來源包括產(chǎn)業(yè)界和政府，各方機(jī)構(gòu)攜手攻克當(dāng)下的技術(shù)難題，其中包括人工智能（AI）芯片、先進(jìn)存儲器的需求激增，以及機(jī)器人、自動駕駛汽車等復(fù)雜應(yīng)用的技術(shù)挑戰(zhàn)。除了滲透各領(lǐng)域的AI外，光子學(xué)、碳化硅（SiC）、功率芯片也是2025年度的投資熱點。

本文梳理了2025年全球芯片行業(yè)超170項值得關(guān)注的晶圓廠及產(chǎn)業(yè)設(shè)施投資、升級動態(tài)，以供大家參考。

全球半導(dǎo)體本土化布局重點資訊與進(jìn)展

以下是2025年全球官宣的新設(shè)施/晶圓廠投資與升級項目，按企業(yè)/機(jī)構(gòu)名稱首字母排序：

亞洲地區(qū)：

臺積電（TSMC）在中國臺灣地區(qū)新增六座晶圓廠和先進(jìn)封裝廠以擴(kuò)大產(chǎn)能，并在全球多地也有布局；日月光集團(tuán)（ASE）則斥資5.786億美元，在高雄市新建一座先進(jìn)封裝廠。

ASM投資1.64億美元在韓國建設(shè)新基地；SK海力士在龍仁半導(dǎo)體集群的總投資規(guī)?；蜻_(dá)600萬億韓元（約合4070億美元）。

美光（Micron）在日本政府支持下，興建一座先進(jìn)存儲器晶圓廠；Rapidus（日本高端芯片制造公司）在其北海道新晶圓廠成功試產(chǎn)2nm GAA測試芯片；臺積電則繼續(xù)推進(jìn)熊本先進(jìn)制程晶圓廠的建設(shè)工作。

繼2024年官宣首批晶圓廠項目后，印度半導(dǎo)體計劃再度批準(zhǔn)四座新晶圓廠建設(shè)計劃，其中包括SicSem在奧里薩邦落地的晶圓廠項目。

歐洲地區(qū)：

2025年初，歐盟啟動《芯片法案》框架下的5條試點生產(chǎn)線，研發(fā)方向涵蓋2nm制程、先進(jìn)封裝、光子學(xué)等。

《芯片法案》資助的捷克半導(dǎo)體中心正式投用；歐盟還批準(zhǔn)了4.5億歐元資金，支持安森美（onsemi）在捷克建設(shè)碳化硅功率器件晶圓廠。

艾邁斯歐司朗（AMS OSRAM）獲得《芯片法案》資金，用于在奧地利建設(shè)晶圓廠。

德國政府確認(rèn)為英飛凌（Infineon）在德累斯頓的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)項目提供10億歐元財政支持，該擴(kuò)產(chǎn)項目總投資50億歐元；并為格羅方德（GlobalFoundries）在德累斯頓的11億歐元晶圓廠擴(kuò)建計劃注資4.95億歐元。

比利時微電子研究中心（IMEC）在德國海爾布隆開設(shè)汽車Chiplet（芯粒）中心，該中心是旨在實現(xiàn)汽車高性能計算異質(zhì)集成的歐盟“芯片聯(lián)合伙伴關(guān)系”（CHIPS JU）的核心合作伙伴。

IMEC與德國巴登-符騰堡州政府聯(lián)合推出先進(jìn)芯片設(shè)計加速器計劃，該州政府還承諾為弗勞恩霍夫協(xié)會牽頭的Chiplet應(yīng)用中心提供支持。

IMEC與荷蘭應(yīng)用科學(xué)研究組織在荷蘭開設(shè)光子學(xué)中心；布魯塞爾也落地了一座由歐盟資助的光子學(xué)中心。

美洲地區(qū)：

在美國，臺積電追加投資1000億美元；蘋果投資5000億美元；格羅方德投資160億美元。

美光在美國晶圓廠投資再增300億美元（基于此前投資之上），將在愛達(dá)荷州新建第二座存儲器晶圓廠、擴(kuò)建弗吉尼亞州晶圓廠，并繼續(xù)推進(jìn)紐約州的1000億美元超級晶圓廠建設(shè)。

德州儀器（TI）位于得克薩斯州謝爾曼市的全新300毫米先進(jìn)晶圓廠正式投產(chǎn)，作為其600億美元投資計劃的一部分，后續(xù)還將有多座晶圓廠陸續(xù)落地。

加拿大硅光子公司Ranovus向加拿大安大略省投資1億美元，用于擴(kuò)大其在渥太華的光學(xué)器件晶圓廠。

與此同時，在波動且快速變化的市場環(huán)境中，企業(yè)的投資布局也面臨諸多不確定性。例如：

恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP）計劃于2027年關(guān)閉其位于美國亞利桑那州錢德勒市的氮化鎵器件工廠。

格羅方德與意法半導(dǎo)體（STMicro）在法國克羅勒的合資晶圓廠項目已停滯。

Wolfspeed于2024年取消了在德國薩爾州建設(shè)晶圓廠的計劃。

閃迪（SanDisk）叫停了擬在密歇根州弗林特市投建的550億美元晶圓廠項目。

高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）在印度100億美元的項目宣告擱置。

英特爾（Intel）在美國俄亥俄州的晶圓廠項目進(jìn)度進(jìn)一步放緩，其在德國馬格德堡和波蘭的晶圓廠項目則直接取消。

美國《芯片法案》：變數(shù)與曙光并存

繼2024年拜登政府任內(nèi)公布一系列《芯片法案》相關(guān)公告后，特朗普政府在美國商務(wù)部內(nèi)設(shè)立了“投資加速器”，以監(jiān)督正在進(jìn)行的《芯片法案》談判，并廢除了與Natcast公司74億美元的合同，改由美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院擔(dān)任新運(yùn)營商。

一個日益增長的趨勢是，美國政府開始協(xié)商包含持股條款的協(xié)議。例如：美國政府在英特爾持有10%股份；美國國防部與MP Materials簽署供應(yīng)協(xié)議后，成為該公司最大股東；美國商務(wù)部以1.5億美元擬議的《芯片法案》資金，換取xLight公司價值1.5億美元的股權(quán)；美國國防部為Vulcan Elements提供了6.2億美元直接貸款，商務(wù)部還為其提供了5000萬美元聯(lián)邦激勵資金，后者將因此獲得該公司5000萬美元股權(quán)。

也有部分機(jī)構(gòu)與企業(yè)未能獲得相關(guān)支持：美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）終止了其對位于北卡羅來納州達(dá)勒姆市的SMART USA研究所2.85億美元的資助；密歇根州政府委員會叫停了對Hemlock Semiconductor超高純多晶硅晶圓廠的4000萬美元資助，但聯(lián)邦政府承諾的3.25億美元資助尚無最新消息。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）總裁兼CEO阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“我不確定美國政府將走向何方。很多事情仍是未知數(shù)，我希望政府能與產(chǎn)業(yè)界達(dá)成契合的共識，因為各方對于《芯片法案》的保留與剔除條款仍存在諸多爭議。令人擔(dān)憂的是，全球其他國家/地區(qū)正以更積極、更務(wù)實的態(tài)度推進(jìn)本土芯片法案落地，比如歐盟在《芯片法案2.0》上的動作就十分迅速?！?/p>

盡管已有進(jìn)展，但美國不能止步于《芯片法案1.0》。馬諾查說：“我們必須推行多版本《芯片法案》，因為美國此前將大部分制造產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至亞洲國家/地區(qū)，如今雙方的差距已然巨大。這個差距大約是數(shù)千億美元，也許是10到20年。《芯片法案1.0》僅提供500億美元資金。這還不夠，但這是個好的開始?！?/p>

其他人保持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。半導(dǎo)體研究公司（SRC）高級副總裁大衛(wèi)·亨歇爾（David Henshall）表示：“多年來，美國首次有望實現(xiàn)先進(jìn)邏輯芯片、先進(jìn)存儲器技術(shù)及先進(jìn)封裝的規(guī)?；就亮慨a(chǎn)?！?/p>

受此提振，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、設(shè)計企業(yè)及電子設(shè)計自動化（EDA）龍頭企業(yè)紛紛與垂直整合器件制造商（IDM）、晶圓代工廠攜手，重拾協(xié)同研發(fā)的熱情。亨歇爾說：“今年投向協(xié)同研發(fā)的資源大幅增加，遠(yuǎn)超往年，這讓我們倍感振奮。這一勢頭主要由AI驅(qū)動的市場增長帶動，先進(jìn)封裝、光子學(xué)、電源傳輸與管理、量子技術(shù)等領(lǐng)域的技術(shù)突破也因此加速。新增的研發(fā)資源正不斷強(qiáng)化邏輯、存儲器及模擬相關(guān)技術(shù)的研發(fā)力度?！?/p>

為此，SRC發(fā)布了其《微電子與先進(jìn)封裝技術(shù)路線圖2.0》。亨歇爾觀察到2025年三個領(lǐng)域的顯著增長：3D異構(gòu)集成、半導(dǎo)體制造數(shù)字孿生以及教育與勞動力發(fā)展資源。

然而，亨歇爾擔(dān)心美國可能失去在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。他說：“傳統(tǒng)上資助早期探索和路徑尋找研究的組織正越來越多地將資源轉(zhuǎn)向近期開發(fā)和部署。隨著早期研究減少，創(chuàng)新管道有枯竭的風(fēng)險，從而減緩國內(nèi)技術(shù)進(jìn)步，并為與美國利益不一致的國家/地區(qū)創(chuàng)造追趕甚至超越美國技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的機(jī)會。結(jié)果將是就業(yè)崗位流失，使美國本土產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵供應(yīng)受制于他國?！?/p>

對早期研究支持減少，限制了美國科學(xué)家和工程師的機(jī)會。亨歇爾表示：“這迫使許多人遠(yuǎn)赴海外發(fā)展，實際上加速了其他國家/地區(qū)的崛起。除非迅速扭轉(zhuǎn)這一趨勢，否則美國有失去競爭優(yōu)勢的風(fēng)險?！?/p>

各區(qū)域發(fā)展態(tài)勢

少數(shù)半導(dǎo)體公司在某些國家/地區(qū)繼續(xù)主導(dǎo)市場，例如臺積電的先進(jìn)芯片制造、韓國企業(yè)的先進(jìn)存儲器研發(fā)。但包括英特爾在內(nèi)的其他玩家也在加速突圍。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公司半導(dǎo)體行業(yè)副總裁邁克爾·芒西（Michael Munsey）說：“要知道，還有其他非美國公司正在美國建廠。英特爾需要先解決自身的一系列問題，才能推進(jìn)更多晶圓廠的建設(shè)。但臺積電將繼續(xù)在美國投資，SK海力士也正在印第安納州建廠，未來在美國建設(shè)的晶圓廠數(shù)量還會持續(xù)增加。中國大陸和印度可能是我目前看到晶圓廠建設(shè)最密集的兩個地區(qū)，東南亞的建設(shè)規(guī)模暫不及印度。印度和中國大陸在土地和資源方面具有先天優(yōu)勢。即使在歐洲，雖然力度稍弱，本土化的意愿和建廠的行動也沒有改變。”

人才儲備是亞洲地區(qū)的另一大優(yōu)勢。例如，美國的Mixel公司選擇在越南開設(shè)新分支機(jī)構(gòu)以吸納混合信號設(shè)計人才。Mixel創(chuàng)始人阿什拉夫·塔克拉（Ashraf Takla）表示：“這完全是為了與具有相關(guān)專業(yè)知識的合適人才庫建立聯(lián)系。這正是我們在越南中部沿海城市峴港所尋找的，這座城市正逐漸成為高科技與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。尋找和培養(yǎng)混合信號人才比單獨的模擬或數(shù)字更具挑戰(zhàn)性，因為從業(yè)者需要同時具備兩大領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗?！?/p>

其他人也認(rèn)同印度和東南亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者。Brewer Science首席技術(shù)官拉瑪·普利加達(dá)（Rama Puligadda）表示：“這些地區(qū)在芯片封裝和先進(jìn)制程研發(fā)領(lǐng)域的實力尤為突出。德國持續(xù)鞏固其在汽車半導(dǎo)體和特種材料領(lǐng)域的地位，而這些地區(qū)則推動全球供應(yīng)鏈向分布式發(fā)展，這與我們打造彈性合作伙伴關(guān)系的理念高度契合?！?/p>

Brewer Science選擇在亞利桑那州建立一個聚焦半導(dǎo)體應(yīng)用先進(jìn)材料研發(fā)的創(chuàng)新中心，重點攻關(guān)支持極紫外（EUV）光刻、晶圓鍵合和下一代封裝的化學(xué)材料。普利加達(dá)說：“2025年最大的驚喜之一是像亞利桑那州這樣的區(qū)域中心擴(kuò)展其能力的速度。行業(yè)、高校與政府之間的合作水平超出了預(yù)期，創(chuàng)新周期也因此大幅縮短。”

材料領(lǐng)域的隱憂與突破

Brewer Science預(yù)計，可持續(xù)材料與工藝集成領(lǐng)域?qū)⒂瓉砑夹g(shù)突破，助力半導(dǎo)體行業(yè)在實現(xiàn)性能目標(biāo)的同時，兼顧環(huán)境責(zé)任。但稀土材料的供應(yīng)問題，仍是整個行業(yè)的戰(zhàn)略性擔(dān)憂。

普利加達(dá)指出：“全球稀土需求持續(xù)攀升，地緣政治因素也讓供應(yīng)鏈多元化的需求愈發(fā)迫切。我們認(rèn)為，美國可通過兩大方式降低風(fēng)險—— 開發(fā)本土稀土資源，以及與盟友強(qiáng)化關(guān)鍵材料領(lǐng)域的合作?！?/p>

仿生聚合物、用于增材制造的功能性聚合物，以及能夠?qū)崿F(xiàn)下一代光刻和封裝技術(shù)的先進(jìn)高分子結(jié)構(gòu)等新興材料，預(yù)計將迎來快速發(fā)展。普利加達(dá)表示：“我們與亞利桑那州立大學(xué)Long研究小組的合作專注于這些領(lǐng)域——特別是兼具高性能和可持續(xù)性的聚合物。預(yù)計未來會發(fā)現(xiàn)更多兼具電子性能與環(huán)保屬性的新材料?！?/p>

SEMI的馬諾查也認(rèn)同，材料和環(huán)境是《芯片法案2.0》應(yīng)解決的關(guān)鍵問題。他說：“美國需要立足全局——不僅關(guān)注晶圓廠建設(shè)，還應(yīng)支持材料企業(yè)、設(shè)備企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實踐。我最擔(dān)憂的是材料領(lǐng)域的研發(fā)現(xiàn)狀，目前半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)重的能源危機(jī)。如果你看看該行業(yè)在集成電路（IC）收入方面的增長情況，2030年將突破1萬億美元，2040年甚至可能超過2萬億美元。這一增長由AI和量子技術(shù)驅(qū)動，但兩大領(lǐng)域的發(fā)展都將消耗大量能源?！?/p>

AI基礎(chǔ)設(shè)施與電力挑戰(zhàn)

2025年的新聞頭條被數(shù)千億美元的數(shù)據(jù)中心建設(shè)和算力容量合作協(xié)議公告所主導(dǎo)。同樣，也有許多關(guān)于支撐這種增長所需海量資源的報道。

英飛凌安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部總裁托馬斯·羅斯特克（Thomas Rosteck）說：“全球各地都在加緊建設(shè)數(shù)據(jù)中心，為AI提供算力支撐，這不禁讓人質(zhì)疑，AI數(shù)據(jù)中心的電力消耗究竟達(dá)到了何種程度。目前其耗電量已占全球總耗電量的2%，且這一比例還將升至7%，這一數(shù)字觸目驚心——7%的耗電量相當(dāng)于印度全國的用電需求，這樣的發(fā)展模式難以為繼。”

英飛凌的部分晶圓廠已實現(xiàn)全自動化運(yùn)營，這類工廠面臨著獨特的電力挑戰(zhàn)。英飛凌電源與傳感器系統(tǒng)事業(yè)部總裁亞當(dāng)·懷特（Adam White）說：“我們考察了一座大規(guī)模部署機(jī)器人的自有工廠，這座工廠采用‘黑燈工廠’設(shè)計理念。這意味著什么？除了極少數(shù)維護(hù)人員，工廠完全自動化。為了實現(xiàn)完全自動化，需要機(jī)器人在各設(shè)備間移動，完成晶圓、晶圓盒的轉(zhuǎn)運(yùn)等工作。目前該廠的機(jī)器人均為輪式設(shè)計，我們曾向負(fù)責(zé)機(jī)器人安裝和調(diào)試的工程師詢問，為何不采用足式設(shè)計。對方表示，輪式機(jī)器人的電池續(xù)航可達(dá)6小時，而我們內(nèi)部測試的足式機(jī)器人，最長續(xù)航僅3小時?！?/p>

與此同時，西門子宣布投資2.85億美元在得克薩斯州和加利福尼亞州建設(shè)兩座電力產(chǎn)品制造廠，助力工業(yè)AI革命背景下AI數(shù)據(jù)中心的電力供應(yīng)，同時為商業(yè)、工業(yè)和建筑市場提供支撐。

芯片博弈：針鋒相對的出口管制

盡管2025年全球生態(tài)系統(tǒng)部分領(lǐng)域聯(lián)系更加緊密，但美國仍持續(xù)限制中國大陸獲取某些高性能AI芯片，而中國大陸則以稀土出口管制作為反制，管制的稀土材料均為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵原料。

但出口管制效果究竟如何？喬治敦大學(xué)（Georgetown University）安全與新興技術(shù)中心高級數(shù)據(jù)分析師雅各布·費爾德戈伊斯（Jacob Feldgoise）表示：“我認(rèn)為，美國對AI芯片的出口管制，難以遏制中國大陸依托AI推進(jìn)的現(xiàn)代化進(jìn)程，但就大語言模型將對經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生變革性影響并推動生產(chǎn)力增長而言，中國大陸可能會因出口管制而在這些效益上受到限制?！?/p>

在高度全球化的供應(yīng)鏈中，中國大陸和其他地區(qū)或許能實現(xiàn)部分制程芯片的本土制造，但難以覆蓋全制程。費爾德戈伊斯說：“未來幾年最值得關(guān)注的領(lǐng)域之一將是半導(dǎo)體制造設(shè)備，以及中國大陸企業(yè)在沉積、刻蝕設(shè)備，以及混合鍵合后端封裝設(shè)備領(lǐng)域的本土化能力建設(shè)?！?/p>

費爾德戈伊斯認(rèn)為，中國大陸在ASML、尼康等企業(yè)主導(dǎo)的半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)，大概率會呈現(xiàn)不均衡發(fā)展的態(tài)勢。費爾德戈伊斯表示：“我們研究了半導(dǎo)體制造設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域的市場份額。發(fā)現(xiàn)中國大陸企業(yè)在大多數(shù)主要設(shè)備品類中都取得了緩慢但穩(wěn)定的進(jìn)展。我們看到在沉積、蝕刻和離子注入設(shè)備的市場份額增長了5%~10%。但光刻設(shè)備領(lǐng)域的進(jìn)展最為緩慢，即便是i線光刻這類成熟的光刻技術(shù)，中國大陸企業(yè)的市場份額也僅小幅提升了幾個百分點。盡管中國大陸正推進(jìn)深紫外（DUV）和EUV光刻設(shè)備的本土化研發(fā)，但目前尚未在市場層面看到明顯成果?！?/p>

展望未來

對半導(dǎo)體行業(yè)來說，這是一個激動人心的時代，AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、機(jī)器人和量子計算都在飛速發(fā)展。

SEMI馬諾查表示：“未來幾年，AI仍將是行業(yè)主旋律，量子技術(shù)則會逐步崛起。在上一個十年的后期，我們看到汽車與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了深度融合。下一個融合風(fēng)口將出現(xiàn)在醫(yī)療技術(shù)行業(yè)的醫(yī)療保健領(lǐng)域。半導(dǎo)體將為人類帶來更多福祉，助力提升健康水平、延長壽命。就像汽車行業(yè)的發(fā)展一樣，人類未來將高度依賴電動汽車和自動駕駛汽車，而它們對人類是有益的。我還十分看好人形機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展。人形機(jī)器人將對人類大有裨益，尤其能為那些需要幫助但無力承擔(dān)人工成本的人群提供支持。在養(yǎng)老領(lǐng)域，人形機(jī)器人將成為更優(yōu)質(zhì)的陪伴者，市場潛力巨大。這一領(lǐng)域的爆發(fā)預(yù)計將在5年之后，我看到了該領(lǐng)域的巨大增長空間?！?/p>

文章來源：https://semiengineering.com/annual-global-ic-fabs-and-facilities-report/