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隨著“半導體超級周期”加劇存儲芯片行業(yè)的供需失衡，三星電子、SK 海力士等韓國半導體企業(yè)正加速推進在建晶圓廠（生產(chǎn)設施）的提前投產(chǎn)。直到去年下半年，企業(yè)還在謹慎控制產(chǎn)能擴張，吸取過往存儲廠商之間陷入盲目價格戰(zhàn) “囚徒困境” 的教訓。但在預判本輪存儲芯片景氣周期將持續(xù)延長后，它們轉而調整戰(zhàn)略，通過提前投產(chǎn)，主動把握超級周期帶來的紅利。此舉也被視為應對獲得國家支持的中國競爭對手可能搶占市場缺口，同時留住現(xiàn)有客戶、滿足新增需求。

SK 海力士正在龍仁半導體集群建設一期晶圓廠，原計劃于明年 5 月竣工。目前一期廠房外部結構施工已過半，規(guī)劃中的 6 座潔凈室已有 3 座同步建設。潔凈室是對粉塵、微生物與顆粒物進行嚴格管控的專用空間。SK 海力士龍仁一期廠房為三層建筑，規(guī)模相當于清州廠區(qū)的 6 座 M15X 晶圓廠。

據(jù)報道，SK 海力士正計劃提前試產(chǎn)，最早可能在明年 2—3 月啟動。公司將在龍仁一期率先完工的潔凈室內快速完成設備安裝，實現(xiàn)提前投產(chǎn)，主要生產(chǎn)在 AI 時代需求激增的高性能 DRAM（如 DDR5）與高帶寬內存 HBM。

三星電子也在平澤建設P4（第四座）晶圓廠，原計劃明年第一季度竣工，如今工期有望提前至今年第四季度，整體縮短約三個月。三星會根據(jù)市場行情調整存儲與代工設備的配置，P4 廠大概率將生產(chǎn)目前供不應求的高性能存儲芯片。近期有消息稱，三星已制定戰(zhàn)略，在 P4 廠新建一條10 納米級第六代（1c）DRAM 生產(chǎn)線，專門用于 HBM 生產(chǎn)，新線月產(chǎn)能預計可達 10 萬 —12 萬片晶圓。一位半導體行業(yè)人士表示：“韓國存儲廠商正瘋狂趕工，提前投產(chǎn)時間表?！?/p>

市場調研機構 Omdia 數(shù)據(jù)顯示，三星年度 DRAM 產(chǎn)能（以晶圓計）預計從 2024 年的 747 萬片提升至今年的 817.5 萬片；同期 SK 海力士產(chǎn)能也將從 511.5 萬片擴至 639 萬片。若三星平澤廠與 SK 海力士龍仁一期提前投產(chǎn)，明年的出貨量有望進一步攀升。

三星與 SK 海力士加速投產(chǎn)的背景，是 AI 數(shù)據(jù)中心擴張帶動下服務器用高性能 DRAM 需求暴增。由于產(chǎn)能向高價值 HBM 傾斜，通用型 DRAM 的產(chǎn)出相對減少。KB 證券指出：“截至今年 2 月，存儲芯片的緊缺程度較去年第四季度進一步加劇，主要客戶的需求滿足率僅為 60%。AI 數(shù)據(jù)中心企業(yè)已消化三星 70% 的存儲芯片出貨量?！?/p>

花旗銀行分析認為，今年 DRAM 供應量將增長 17.5%，NAND Flash 供應量增長 16.5%；而同期 DRAM 需求預計增長 20.1%，NAND Flash 需求增長 21.4%，顯示需求持續(xù)超過供給。晨星、摩根大通等主流研究機構均預測，存儲芯片短缺將持續(xù)至 2027 年。DS 證券補充道：“若 2027 年供給增速仍維持在 1% 左右，本輪 DRAM 周期至少將延續(xù)到 2027 年。以服務器為核心的 DRAM 需求直接關系到企業(yè)競爭力，很難輕易壓縮，價格漲勢預計將持續(xù)至 2026 年第三季度?！?/p>

三星與 SK 海力士近期均宣布今年將增加資本支出，以應對存儲芯片短缺。三星電子存儲業(yè)務總裁金在俊表示：“鑒于 AI 相關需求有望持續(xù)，公司計劃在 2026 年大幅擴大設備投資。但考慮到今明兩年產(chǎn)能擴張有限，供應缺口可能進一步擴大?！?一位半導體行業(yè)人士解釋稱：“爭相提前試產(chǎn)，目的是盡快穩(wěn)定量產(chǎn)體系，并向客戶釋放能夠穩(wěn)定供貨的信號?！?/p>

主控廠商，發(fā)出警告

群聯(lián)電子是存儲領域的核心廠商。該公司占據(jù)約20% 的 SSD 主控市場份額、40% 的車載存儲市場份額，同時也涉足服務器 SSD 等業(yè)務領域。本輪空前的閃存短缺對群聯(lián)而言已是巨大壓力，而公司首席執(zhí)行官在接受采訪時表示，今年這場危機可能會讓大量中小廠商快速出局。

他在采訪中提到，自己在中國參加一場會議時，親眼見到手機與車載領域企業(yè)（推測為頭部大廠）向供應商跪求閃存芯片。他斷言，小型企業(yè)很可能完全拿不到閃存貨源，并稱 “消費電子已經(jīng)完了”，2026 年下半年市場將會出現(xiàn)大量犧牲品。

他在采訪后續(xù)直言：“我跟客戶說，如果今年第一季度已經(jīng)很痛苦、非常痛苦，那到年底，他們真的會跳樓?！?/p>

AI 數(shù)據(jù)中心正在吞噬全球的內存與存儲供應。即便在規(guī)模更大的市場，該CEO預計智能手機產(chǎn)量將削減1 億～2.5 億臺，PC 與電視出貨量也會因供應受限而下滑。

整體來看，形勢極為嚴峻，而相關數(shù)據(jù)也在印證這一點。他透露，全球三大 NAND 晶圓廠中，已有一家要求客戶預付三年貨款—— 這在行業(yè)內前所未聞，但在當前極端緊缺的環(huán)境下卻并非不可信。主持人甚至感嘆，就算是臺積電，也沒有向英偉達提出過如此高額的預付款要求。

即便最終情況只有預測的一半嚴重，這場閃存大崩盤也可能堪比甚至超過此前的 DRAM 危機。潘健成表示，廣泛用于消費電子與車載領域的 8GB eMMC 芯片，去年一年就從 1.5 美元漲到 20 美元，漲幅高達 13 倍。即便價格暴漲，貨源依然極度緊缺，就連群聯(lián)這樣的大廠也不例外。他坦言，自己和業(yè)內許多人如今都成了“存儲乞丐”，并透露客戶的訂單滿足率已不足 30%，市場早已被榨干。

雪上加霜的是，該CEO認為局勢還會繼續(xù)惡化：隨著 AI 市場從模型訓練轉向推理部署（模型實際運行并生成內容），AI 應用爆發(fā)式增長需要大量存儲來承載數(shù)據(jù)，這會導致數(shù)據(jù)中心以外幾乎分不到任何閃存芯片。

這一消息也與西部數(shù)據(jù)的表態(tài)相互印證：該公司稱今年硬盤已全面缺貨，2027、2028 年也已提前短缺。照此趨勢下去，若市場不出現(xiàn)某種修正，我們很快就要退回用算盤計算的時代了。

https://www.chosun.com/english/industry-en/2026/02/18/KKWPN5FKDNC53GCGKB5KGTXJSY/

（來源：chosun ）

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