在2026年CES展會上，英偉達正式亮相Vera Rubin人工智能平臺，并重磅宣布該平臺已全面進入量產(chǎn)階段。該平臺秉持英偉達“極限共設(shè)計”核心理念，集成了六款全新自研芯片，核心組件涵蓋專為AI負載深度優(yōu)化的Vera CPU以及高性能Rubin GPU，形成高效協(xié)同的“雙引擎”架構(gòu)，標志著AI基礎(chǔ)設(shè)施競賽正式進入系統(tǒng)級對決階段。

近日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在接受媒體采訪的時候，進一步披露，英偉達已為即將于3月啟幕的GTC 2026大會籌備了多項顛覆性重大發(fā)布。其原文如下：“我們已經(jīng)準備了幾款驚艷全球的全新芯片，任何技術(shù)進步都不容易，因為所有技術(shù)都已接近物理極限?！?/p>

注：黃仁勛講話的原文為“surprise the world”，“驚艷全球”為小編個人的翻譯，非官方翻譯，僅供參考。

這番表態(tài)既凸顯了前沿技術(shù)創(chuàng)新的艱巨性，也暗示了即將發(fā)布產(chǎn)品的突破性意義。黃仁勛并未明確披露即將發(fā)布產(chǎn)品的具體細節(jié)，但結(jié)合行業(yè)傳聞與技術(shù)發(fā)展趨勢，坊間普遍推測，以下兩種可能性最大。其一，是Vera Rubin平臺的延伸衍生產(chǎn)品，例如此前行業(yè)內(nèi)已有所提及的Rubin變體芯片（如Rubin CPX），進一步豐富該平臺的產(chǎn)品矩陣。

其二，是提前亮相英偉達下一代架構(gòu)，代號“Feynman”的革命性AI加速器。盡管Feynman的具體技術(shù)細節(jié)尚未得到官方證實，但相關(guān)傳聞指出其可能在片上SRAM大規(guī)模集成、先進3D堆疊技術(shù)以及內(nèi)存帶寬極致優(yōu)化方面實現(xiàn)關(guān)鍵性突破，以精準破解當前AI推理階段面臨的延遲過高、帶寬不足等核心瓶頸。

當前AI計算需求正處于快速迭代演變階段，以Hopper和Blackwell架構(gòu)為主的時期，預訓練計算占據(jù)市場主導地位；而進入Grace Blackwell Ultra及Vera Rubin階段后，推理已成為核心計算負載，對低延遲和高內(nèi)存帶寬的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式上升態(tài)勢，這也推動計算范式從“預訓練擴展”向“推理時間擴展”轉(zhuǎn)變。而Feynman架構(gòu)據(jù)傳正朝向更大規(guī)模的片上SRAM集成方向演進，可大幅提升推理效率與響應(yīng)速度，精準適配這一核心需求。

英偉達GTC 2026大會將于2026年3月16日至19日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行，黃仁勛的主題演講定于3月16日大會開幕日重磅發(fā)表。屆時，大會將聚焦AI基礎(chǔ)設(shè)施的下一時代演進方向，包括加速計算、物理AI、代理式AI（agentic AI）以及AI工廠等當下AI領(lǐng)域的前沿核心議題，同時覆蓋智能體AI的落地應(yīng)用等熱點內(nèi)容。

總的來看，此次黃仁勛的公開表態(tài)進一步強化了市場對英偉達持續(xù)引領(lǐng)全球AI硬件創(chuàng)新的預期。隨著Vera Rubin平臺逐步落地全球客戶數(shù)據(jù)中心并開啟大規(guī)模部署，其憑借NVLink 6高速互聯(lián)、全液冷架構(gòu)等優(yōu)勢支撐物理AI發(fā)展，GTC 2026有望成為外界洞察英偉達下一階段技術(shù)路線、把握AI硬件創(chuàng)新趨勢的核心窗口。

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