山東
IT之家 2 月 24 日消息，Akasa 愛克生將在 3 月 10~12 日舉行的 2026 德國紐倫堡嵌入式展商展出其面向嵌入式和邊緣應用場景的豐富散熱解決方案，而這其中就包括采用均熱板 (Vapour Chamber) 設計的多款產品。
在 MSDT 級平臺方面，Akasa 則將展出一款支持英特爾 LGA 1700 / 1851 插槽的 1U 高度超矮均熱板風冷散熱器。其搭載低矮的側出風式風扇，支持 125W 的 TDP。
而對于服務器平臺，Akasa 則推出整合均熱板與高密度鰭片的散熱器模組（IT之家注：需與外部風扇配套使用）。對于英偉達 GeForce RTX 5090 / RTX PRO 6000 顯卡，上圖左側產品支持 600~1000W 的 TDP；而服務于英特爾 LGA4710 "Granite Rapids" 至強處理器的右側產品則擁有最高 400W TDP 的解熱能力。
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