在國家大力推動科技創(chuàng)新，重點布局商業(yè)航天及6G衛(wèi)星互聯(lián)網發(fā)展的戰(zhàn)略背景下，星思半導體近期順利完成數(shù)輪戰(zhàn)略融資，獲得了資本市場的廣泛認可與強力支撐，為企業(yè)持續(xù)深耕核心技術領域、推進產品迭代升級注入了充足動力。

此次融資陣容強大，涵蓋眾多國資基金與市場化投資機構，形成了多方合力賦能的良好格局：一方面由策源資本、橫琴深合投資聯(lián)合領投，成都科創(chuàng)投、福建產投、魯信創(chuàng)投、新動能資本、中金資本旗下基金、高榕創(chuàng)投、璞信資本、樸盈資本、杭廣熠熠、清悅資本等眾多國資和市場化基金共同加持，另一方面由元航資本和翩玄基金聯(lián)合領投，上海產業(yè)知識產權基金、鼎興量子等機構積極跟投，與此同時，老股東朗潤利方也選擇繼續(xù)追投，用實際行動表達了對星思半導體發(fā)展前景的堅定信心。星思半導體于近期完成數(shù)輪戰(zhàn)略融資，金額近15億元，估值超百億。

星思半導體自成立以來，始終積極響應國家戰(zhàn)略號召，勇?lián)鷷r代賦予的科技使命，在過去幾年的發(fā)展中，始終堅定不移地在商業(yè)航天5G/6G衛(wèi)星互聯(lián)網領域持續(xù)保持高比例研發(fā)投入，心無旁騖深耕核心技術研發(fā)與產品創(chuàng)新，致力于打破技術壁壘，推動我國衛(wèi)星通信芯片產業(yè)實現(xiàn)自主可控。此次多輪戰(zhàn)略融資的順利完成，不僅為企業(yè)后續(xù)的技術攻堅、產品迭代、產能擴張以及市場布局提供了堅實的資金保障，更助力企業(yè)進一步鞏固在5G NTN手機直連衛(wèi)星基帶SoC芯片領域的行業(yè)地位，擴大核心產品的市場影響力，為后續(xù)拓展商業(yè)應用場景、實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展奠定了堅實基礎。

依托此次戰(zhàn)略融資的強大賦能，星思半導體將持續(xù)聚焦5G NTN手機直連衛(wèi)星基帶SoC芯片這一核心領域，不斷加大研發(fā)投入力度，集結核心研發(fā)力量攻克各類技術難關，持續(xù)完善產品矩陣布局，提升產品的穩(wěn)定性與兼容性。作為業(yè)內擁有全系列L、S/C、S/S頻段5G NTN手機直連衛(wèi)星基帶SoC芯片和Ku、Ka頻段5G NTN衛(wèi)星通信終端基帶SoC芯片商用解決方案的廠商，星思半導體憑借全面的產品布局和扎實的技術實力，能夠滿足不同場景下的衛(wèi)星通信需求，為商業(yè)航天產業(yè)的多元化發(fā)展提供有力支撐。

未來，星思半導體將以實際行動踐行國家戰(zhàn)略布局，充分借助資本力量推動技術成果轉化，加快核心產品的商業(yè)化落地進程，為我國商業(yè)航天衛(wèi)星互聯(lián)網產業(yè)高質量發(fā)展貢獻堅實的技術力量。面向“十五五”規(guī)劃中商業(yè)航天和6G兩大重要戰(zhàn)略方向，星思半導體將在資本的持續(xù)加持下，始終秉持服務國家戰(zhàn)略的初心，以技術創(chuàng)新為核心引領，不斷突破各類技術瓶頸，持續(xù)提升核心競爭力，為加快建設科技強國添磚加瓦。

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