遼寧
2024年4月，SK海力士與臺積電（TSMC）簽署了諒解備忘錄（MOU），雙方就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術(shù)密切合作。其中臺積電負責生產(chǎn)用于HBM4的基礎(chǔ)裸片（Base Die），采用N5和N12FFC+工藝。隨著HBM定制化時代的到來，基礎(chǔ)裸片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到代工廠，以解決高性能計算中的熱量、信號延遲和能效問題。過去這段時間里，SK海力士與臺積電展開了密切合作，以滿足HBM4相關(guān)客戶的需求。
據(jù)TrendForce報道，下一代存儲器的競爭變得愈發(fā)激烈，也讓SK海力士開始思考新的方向，希望可以鞏固自身在HBM4領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。傳聞SK海力士已成功開發(fā)出HBM4的系統(tǒng)級測試設(shè)備，可用于檢測HBM4和AI芯片集成后可能出現(xiàn)的缺陷，而這一過程之前是由代工廠負責。
有業(yè)內(nèi)人士透露，SK海力士的系統(tǒng)級測試設(shè)備旨在確保HBM4與GPU或CPU集成時能夠正常運行，可視為系統(tǒng)封裝（SiP）檢測設(shè)備，上個月SK海力士已經(jīng)在內(nèi)部進行測試評估工作。隨著封裝技術(shù)變得越來越復雜，大家更加關(guān)心最終產(chǎn)品的良品率，加上HBM轉(zhuǎn)向高度定制化，系統(tǒng)級兼容性驗證變得更加必要。
存儲器制造廠商通過擴展自身的系統(tǒng)級測試能力，確保與每個客戶特定架構(gòu)無縫集成，并與客戶共享驗證數(shù)據(jù)，以進一步提升性能表現(xiàn)，這一舉動也被視為SK海力士深化與臺積電合作的一部分內(nèi)容。
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