2026年2月24日，勝宏科技（300476.SZ）再度向港交所遞交主板上市申請，聯(lián)席保薦機構(gòu)為摩根大通、中信建投國際與廣發(fā)證券。

這是勝宏科技繼2025年8月首次遞表失效后，第二次沖擊港股IPO，公司于2015年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，截至2026年2月25日收盤，勝宏科技股價報292.58元，市值約2552.93億元。

行業(yè)“賣水人”

作為AI算力賽道的核心供應(yīng)商，勝宏科技已登頂全球AI及高性能計算PCB市占率榜首，成為行業(yè)“賣水人”。

勝宏科技本次赴港港股上市，是公司全球化與資本戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。公司已在A股創(chuàng)業(yè)板上市多年，依托AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)實現(xiàn)市值與業(yè)績雙躍升，此次登陸港股，意在搭建境內(nèi)外聯(lián)動的融資體系，支撐高端產(chǎn)能擴張、技術(shù)研發(fā)投入與全球市場拓展。

“A+H”上市有助于公司對接國際資本、提升全球品牌影響力，進一步深化與全球科技巨頭的合作關(guān)系，強化在全球供應(yīng)鏈中的不可替代性。

從行業(yè)格局看，全球AI算力基建進入高速擴張期，高階HDI、高多層PCB作為核心基礎(chǔ)硬件，需求增速顯著高于傳統(tǒng)PCB行業(yè)。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入規(guī)模計，公司的市場份額位居全球第一，核心應(yīng)用涵蓋AI算力卡、服務(wù)器、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機、通用基板等關(guān)鍵設(shè)備，是全球少數(shù)具備頂尖高端PCB量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。

技術(shù)層面，公司已形成顯著壁壘。招股書披露，公司具備100層以上高多層PCB量產(chǎn)能力，是全球首批實現(xiàn)6階24層HDI大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，同時掌握8階28層HDI與16層任意互聯(lián)HDI核心技術(shù)，信號完整性、高頻高速傳輸性能等關(guān)鍵指標達到全球一流水平，可滿足AI大模型訓(xùn)練、超算中心、高速通信等場景的嚴苛要求。

收入結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型最具代表性。報告期內(nèi)，公司人工智能與高性能計算業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)大幅提升，從邊緣業(yè)務(wù)一躍成為第一大收入來源。

傳統(tǒng)智能終端業(yè)務(wù)占比顯著下降，汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信等業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展，形成以AI算力為核心、多領(lǐng)域協(xié)同的業(yè)務(wù)格局。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同步升級，高階HDI與高多層PCB收入占比持續(xù)提升，低附加值傳統(tǒng)產(chǎn)品占比不斷壓縮，整體產(chǎn)品矩陣向高端化、高毛利化轉(zhuǎn)型。

三重核心風(fēng)險

總的來看，勝宏科技近年業(yè)績增長態(tài)勢顯著。

2022年至2024年，勝宏科技收入分別約為78.85億元、79.31億元、107.31億元。2025年前三季度，公司營收同比增長83.4%至141.17億元，主要受益于AI算力需求爆發(fā)，帶動高階HDI和高多層PCB銷量激增。

2025年前三季度，勝宏科技凈利潤同比增長324.38%至達32.45億元。毛利率方面同樣呈現(xiàn)上升趨勢，從2022年的18.15%提升至2024年的22.72%，2025年前三季度更是達到35.85%。其中，HDI產(chǎn)品毛利率表現(xiàn)最為突出，2025年前三季度達45.0% ，主要由于高階HDI產(chǎn)品（6階及以上）收入占比顯著提升。

從收入結(jié)構(gòu)看，勝宏科技已成功實現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。人工智能與高性能計算領(lǐng)域收入占比從2022年的5.9%飆升至2025年前三季度的41.5%，成為第一大收入來源。與此同時，智能終端收入占比從48.0%下降至19.2%，汽車電子占比則從9.8%提升至13.1%。

高端產(chǎn)品占比提升、規(guī)模效應(yīng)釋放、供應(yīng)鏈優(yōu)化共同推動盈利水平持續(xù)改善，驗證了公司轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的成功。

從行業(yè)定位看，勝宏科技已成為AI算力時代的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商。全球AI大模型迭代與算力軍備競賽，直接帶動高端PCB需求指數(shù)級增長，公司作為賽道龍頭，充分享受行業(yè)紅利。

盡管業(yè)務(wù)增長與行業(yè)地位不俗，但公司經(jīng)營中的三重核心風(fēng)險已經(jīng)顯現(xiàn)，這些問題已成為制約公司長期發(fā)展的關(guān)鍵因素，亦是港交所審核與市場關(guān)注的重點。

客戶集中度急劇攀升是最突出的經(jīng)營風(fēng)險。招股書數(shù)據(jù)顯示，公司前五大客戶收入占比大幅上升，單一最大客戶貢獻收入占比顯著提高，營收對頭部客戶的依賴度快速加深。

在電子制造行業(yè)，大客戶依賴歷來是核心風(fēng)險點，客戶訂單波動、供應(yīng)鏈策略調(diào)整、議價能力變化等因素，都可能對公司營收、利潤與現(xiàn)金流產(chǎn)生重大影響。

雖然AI行業(yè)訂單集中具有一定合理性，但過度依賴少數(shù)客戶，會導(dǎo)致經(jīng)營穩(wěn)定性下降，抗風(fēng)險能力弱化。

研發(fā)投入強度不足，長期競爭力存隱憂。PCB行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，高頻高速、高階HDI、先進材料等技術(shù)迭代速度快，持續(xù)高強度研發(fā)是保持競爭力的核心。

公司研發(fā)費用率低于行業(yè)龍頭平均水平，即便在市占率全球第一、業(yè)績高速增長的階段，研發(fā)投入力度仍未跟上行業(yè)頭部節(jié)奏。

AI硬件技術(shù)迭代以月為單位，下一代高階HDI、先進封裝配套PCB等技術(shù)研發(fā)迫在眉睫，研發(fā)投入不足可能導(dǎo)致技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢弱化，在未來競爭中陷入被動。

營運資金壓力持續(xù)，財務(wù)穩(wěn)健性待提升。

招股書披露，公司存貨規(guī)模與應(yīng)收賬款規(guī)模較高，周轉(zhuǎn)效率低于行業(yè)均值，大量資金被存貨與應(yīng)收賬款占用，經(jīng)營性現(xiàn)金流承壓。高端產(chǎn)能擴張、原材料備貨、訂單交付等環(huán)節(jié)均需要大量資金支持，營運資金壓力可能制約產(chǎn)能釋放與業(yè)務(wù)擴張，同時增加財務(wù)風(fēng)險，影響公司穩(wěn)健經(jīng)營。

上述三大風(fēng)險相互關(guān)聯(lián)，客戶集中導(dǎo)致回款與訂單波動風(fēng)險加劇，研發(fā)投入不足影響產(chǎn)品迭代與客戶粘性，營運資金壓力又制約研發(fā)與產(chǎn)能投入，形成潛在的負向循環(huán)。

短期賽道冠軍

對于擬登陸港股的企業(yè)而言，財務(wù)穩(wěn)健性、經(jīng)營獨立性、可持續(xù)研發(fā)能力是核心審核維度，這些問題將直接影響IPO審核進程與市場估值。

勝宏科技所處的AI算力PCB賽道，長期機遇與短期挑戰(zhàn)并存。

全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型與AI技術(shù)普及，持續(xù)推動算力基礎(chǔ)設(shè)施投資增長，高階PCB作為核心硬件，市場空間持續(xù)打開。

公司自身具備多重優(yōu)勢。技術(shù)上，高端產(chǎn)品量產(chǎn)能力與工藝水平全球領(lǐng)先。

客戶上，深度綁定全球頂尖科技企業(yè)，訂單質(zhì)量與穩(wěn)定性較高。

產(chǎn)能上，提前布局高端產(chǎn)能，契合行業(yè)需求趨勢。

資本上，A股上市奠定良好基礎(chǔ)，港股IPO將進一步打開融資空間。

不過，行業(yè)競爭方面，全球頭部PCB企業(yè)均加大高端產(chǎn)能投入，國內(nèi)同行加速追趕，高端市場競爭日趨激烈，可能帶來價格壓力與份額擠壓。

技術(shù)迭代方面，先進封裝、高頻高速材料、CPO等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，若不能持續(xù)跟進技術(shù)趨勢，現(xiàn)有優(yōu)勢可能被削弱。

外部環(huán)境方面，國際貿(mào)易政策、原材料價格波動、供應(yīng)鏈格局調(diào)整等因素，均可能對經(jīng)營造成不確定性。

從市場視角看，勝宏科技的二次遞表，是AI產(chǎn)業(yè)紅利的集中體現(xiàn)，也是對高端制造企業(yè)真實價值的重新審視。

短期賽道紅利帶來高增長與高估值，但長期龍頭地位依賴核心競爭力與穩(wěn)健經(jīng)營。

只有真正解決客戶集中、研發(fā)不足、資金承壓等問題，才能從短期賽道冠軍成長為行業(yè)領(lǐng)軍者。

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