北京
上交所消息，2月25日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（簡稱“盛合晶微”）上市已提交注冊。據(jù)了解，盛合晶微上市申請于2025年10月30日被受理，同年11月14日進(jìn)入問詢階段，2026年2月24日上會通過。
根據(jù)招股書，盛合晶微擬募資48億元，其中，40億元用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，8億元用于超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
資料顯示，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等。
數(shù)據(jù)顯示，2022-2025年上半年，盛合晶微的營收為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元，凈利潤為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。
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