2026年的智能手機(jī)看點在2nm。

本文將重點介紹三款將于2025年下半年發(fā)布的智能手機(jī)3nm處理器。

Galaxy Z Flip7 搭載三星第二代 3nm 處理器

圖1展示了三星電子于 2025 年 8 月發(fā)布的折疊屏智能手機(jī) Galaxy Z Flip7。該機(jī)搭載的處理器為三星自主研發(fā)的 Exynos 2500，采用三星的 3nm 制程工藝（GAA）制造，并使用 InFO（集成扇出型封裝）技術(shù)進(jìn)行封裝。

臺積電于2023 年隨蘋果 A17 Pro 芯片開始量產(chǎn) 3nm 處理器，而三星則于次年（2024 年）開始量產(chǎn) 3nm 處理器。首款量產(chǎn) 3nm 處理器是用于 Apple Watch 的 Exynos W1000，而用于智能手機(jī)的 Exynos 2500 則是第二款。

圖1：Galaxy Z Flip7，預(yù)計于 2025 年 8 月發(fā)布 來源：Techanalye 報告

圖2展示了完整的 Exynos 2500 芯片，包括 DRAM。它采用 POP（封裝堆疊）結(jié)構(gòu)，雖然是三星的產(chǎn)品，但其上堆疊了美光內(nèi)存。陶瓷電容和硅電容位于處理器封裝背面（右上角），用于穩(wěn)定電源。這被稱為混合電容。硅電容直接用于 CPU 上方，而陶瓷電容則用于 GPU 和 NPU。

圖2：Exynos 2500 芯片全貌 來源：Techanalye 報告

圖3是 Exynos 2500 芯片上的型號名稱照片。大多數(shù)芯片使用布線層將型號名稱、制造商名稱和年份等信息安裝在設(shè)計中留空的區(qū)域（因為 100% 實現(xiàn)是不可能的）。

圖3：Exynos 2500 型號名稱照片 來源：Techanalye 報告

圖4是 Exynos 2500 的硅片照片（剝離了布線層，露出了內(nèi)部的功能晶體管）。硅片尺寸是其中最重要的信息之一，但我們決定不在本文中列出。其內(nèi)部配備了目前主流的三大計算單元：CPU、GPU 和 NPU，以及 4G/5G 調(diào)制解調(diào)器處理器。除此之外，它還具備顯示、攝像頭和視頻處理等諸多功能。

圖4：Exynos 2500 布線層剝落照片 來源：Techanalye 報告

vivo X300 Pro 搭載聯(lián)發(fā)科處理器

圖5展示了 vivo 的高端智能手機(jī) vivo X300 Pro，該機(jī)于 2025 年 10 月在中國發(fā)布。它搭載了臺灣聯(lián)發(fā)科的高端處理器天璣 9500。該智能手機(jī)還配備了 vivo 自研的相機(jī) AI 處理器 VS1（80TOPS，6nm 工藝制造）。

圖5：vivo X300 Pro，將于2025年10月在中國發(fā)布 來源：Techanalye報告

圖6是 天璣9500 芯片上型號的照片，顯示的日期為 2025 年 2 月。通常情況下，設(shè)計完成后會標(biāo)注此信息，設(shè)計于 2 月份完成，隨后進(jìn)行原型測試并量產(chǎn)，芯片則在同年第四季度安裝到智能手機(jī)中。

近年來，像NVIDIA 這樣的公司也在不斷縮短芯片型號標(biāo)注日期與量產(chǎn)開始日期之間的間隔。這是因為設(shè)計階段的驗證技術(shù)取得了顯著進(jìn)步（晶圓廠模型的精度也得到了提升），從而大幅減少了重新發(fā)布芯片的次數(shù)。

圖6：天璣 9500 型號名稱圖片 來源：Techanalye 報告

圖7展示了剝離布線層的 天璣9500 芯片的硅片圖像。雖然其基本功能與 Exynos 2500 相同，但 CPU 和 GPU 都配備了 Arm 最新的 IP（知識產(chǎn)權(quán)）內(nèi)核，并配置了八個相同的“C1”架構(gòu)集群 CPU。GPU 為 Arm 的“G1 Ultra”。

三星并未采用Arm 的 GPU 內(nèi)核，而是使用了基于 AMD“RDNA3”架構(gòu)的 GPU，而聯(lián)發(fā)科則獨(dú)樹一幟，充分利用了 Arm 的最新技術(shù)。天璣9500 采用臺積電第三代 3nm 工藝“N3P”制造，相比采用上一代工藝“N3E”制造的 天璣9400，實現(xiàn)了更高的速度和密度。

圖7：天璣 9500 布線層剝離照片 來源：Techanalye 報告

首款搭載驍龍8 Elite Gen5 處理器的機(jī)型：小米 17 Pro

圖8顯示的是小米 17 Pro，該機(jī)于 2025 年 9 月在中國發(fā)布。它是首款采用高通驍龍 8 Elite Gen5 處理器的機(jī)型，與 iPhone 17 的發(fā)布時間大致相同。它的型號名稱也省略了 16，直接采用了 17，與 iPhone 保持一致。

圖8：小米 17 Pro 于 2025 年 9 月在中國發(fā)布 來源：Techanalye 報告

圖9顯示了驍龍 8 Elite Gen5 芯片上的型號名稱，但未包含年份信息。它采用臺積電 3nm N3P 工藝制造，與天璣 9500、A19 和 A19 Pro 相同。

圖9：驍龍 8 Elite Gen5 型號名稱圖片 來源：Techanalye 報告

圖10展示了剝離布線層的驍龍 8 Elite Gen5 芯片照片。其基本功能與上述兩家公司的芯片相同。付費(fèi)數(shù)據(jù)包含功能分布和面積等詳細(xì)信息，此處不予贅述。然而，Exynos 2500、天璣 9500 和驍龍 8 Elite Gen5 這三款芯片的面積差異顯著。

面積是影響成本的最重要信息之一，但不同廠商之間的面積差距仍然很大。驍龍8 Elite Gen5 中搭載的 CPU 和 GPU 均為高通自主研發(fā)的第三代“Oryon CPU”和“Adreno GPU”。高通芯片基本不使用外購功能 IP（盡管部分功能 IP 似乎已集成到 PHY 等組件中）。

圖10：驍龍 8 Elite Gen5 布線層剝離照片 來源：Techanalye 報告

智能手機(jī)用3nm處理器列表

圖11：智能手機(jī)商用 3nm 處理器列表 來源：Techanalye 報告

圖11列出了目前市售的智能手機(jī)用 3nm 處理器。所有芯片均已拆解分析，但僅面積一列被涂黑。作為一款成熟的智能手機(jī)產(chǎn)品，盡管其基本內(nèi)部配置相同，但 IP 類型、核心數(shù)量和其他因素會因廠商而異。許多 2nm 處理器將于 2026 年發(fā)布，因此我們計劃持續(xù)關(guān)注。我們希望在一年后發(fā)布一份 2nm 處理器列表。

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