9月9日-11日，2026國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺(tái)。

作為本次博覽會(huì)的核心重頭戲，2026集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇將于9月9日隆重舉行，匯聚全球頂尖力量、聚焦芯片制造核心、貫通全制造鏈條，打造一場(chǎng)兼具高端化、國(guó)際化、專業(yè)化的產(chǎn)業(yè)思想盛宴。

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當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展關(guān)鍵期，芯片制造作為產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，是破解“卡脖子”難題、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控的重中之重。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整，技術(shù)迭代加速，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同需求日益迫切，亟需一個(gè)高端平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全球智慧碰撞、技術(shù)交流對(duì)接、產(chǎn)業(yè)資源整合。在此背景下，本次開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇將以芯片制造為核心抓手，全面覆蓋制造全鏈條，鏈接全球產(chǎn)業(yè)精英，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

本次論壇采用“開幕致辭+主旨演講+戰(zhàn)略簽約+圓桌論壇”的多元形式，為參與者帶來全方位、多層次的交流與學(xué)習(xí)體驗(yàn)，促進(jìn)企業(yè)之間、企業(yè)與機(jī)構(gòu)之間、產(chǎn)學(xué)研用之間的廣泛交流與合作，推動(dòng)集成電路制造領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

本次論壇擬邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)頂級(jí)嘉賓齊聚一堂，彰顯高端化、國(guó)際化特質(zhì)。從政策導(dǎo)向解讀到技術(shù)趨勢(shì)研判，從產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)破解到全球協(xié)同發(fā)展，論壇全方位覆蓋產(chǎn)業(yè)核心需求，拒絕泛泛而談，聚焦真問題、探討真解決方案。

演講內(nèi)容緊扣芯片制造特色，全面覆蓋半導(dǎo)體制造全鏈條，從核心技術(shù)到產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，從國(guó)際格局到本土發(fā)展，層層深入、干貨滿滿。既有“AI賦能，芯云協(xié)同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展”等宏觀議題的深度剖析，也有“IC制造創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)”“先進(jìn)封裝創(chuàng)新發(fā)展”等制造環(huán)節(jié)的前沿解讀；既探討“全球產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，中國(guó)本地化發(fā)展”的宏大命題，也聚焦“國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)”“國(guó)內(nèi)設(shè)備材料創(chuàng)新發(fā)展”“半導(dǎo)體設(shè)備零部件創(chuàng)新發(fā)展”等制造鏈核心環(huán)節(jié)的關(guān)鍵突破，全方位展現(xiàn)芯片制造領(lǐng)域的最新進(jìn)展與未來方向。

圓桌論壇環(huán)節(jié)則為行業(yè)精英提供了一個(gè)開放交流的平臺(tái)，以“芯鏈協(xié)同，制造牽引”為主題，邀請(qǐng)來自芯片制造、設(shè)備、材料、零部件等領(lǐng)域的權(quán)威專家、企業(yè)家展開熱烈討論。在不同觀點(diǎn)的碰撞與融合中，洞察芯片制造領(lǐng)域機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

論壇還將同步舉辦戰(zhàn)略簽約儀式，聚焦芯片制造及全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同領(lǐng)域，促成一批重點(diǎn)合作項(xiàng)目落地，釋放產(chǎn)業(yè)協(xié)同新信號(hào)，助力構(gòu)建自主可控、安全穩(wěn)定的集成電路制造生態(tài)。參會(huì)嘉賓還可參與展覽參觀與深度交流活動(dòng)，近距離接觸集成電路制造全鏈條的前沿產(chǎn)品與技術(shù)，與參展企業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)面對(duì)面溝通，實(shí)現(xiàn)技術(shù)對(duì)接、資源整合、商機(jī)挖掘的一站式體驗(yàn)。

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參與本次開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇，共赴鵬城之約，與全球集成電路行業(yè)精英并肩，聚焦芯片制造、深耕全鏈協(xié)同，共探產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之道，共筑特色芯生態(tài)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍(lán)圖！

2026國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)

煥新啟航，品質(zhì)躍升。原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級(jí)為IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)，展覽面積超6萬平方米，預(yù)計(jì)吸引超1100家參展企業(yè)與超6萬名專業(yè)觀眾，全面呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件等全鏈條生態(tài)布局。依托與CIOE中國(guó)光博會(huì)同期舉辦的戰(zhàn)略聯(lián)動(dòng)，打造“光電子+集成電路”協(xié)同平臺(tái)，助力企業(yè)觸達(dá)高增長(zhǎng)賽道，實(shí)現(xiàn)跨界資源整合與新市場(chǎng)拓展，成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的紐帶與沃土。