2026年2月24日，中國資本市場與半導體產業(yè)迎來喜訊。上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會在2026年第6次審議會議上宣布，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）的首發(fā)申請獲得通過，成為馬年首家成功過會的科創(chuàng)板IPO企業(yè)。

作為坤元資產FOF生態(tài)圈的重要伙伴，盛合晶微是中國大陸首家，也是唯一一家實現(xiàn)2.5D硅基芯片封裝技術大規(guī)模量產的企業(yè)?；厮萜溽绕鹬罚ぴY產憑借對硬核科技賽道的敏銳洞察，在企業(yè)多輪融資中堅定加碼，不僅見證了盛合晶微的戰(zhàn)略躍升，更向市場生動演繹了坤元資產FOF生態(tài)圈“價值共振”的核心理念。通過產業(yè)、技術與資本的同頻交融，助力中國式現(xiàn)代化的澎湃科技動能加速成型。

2026年2月24日盛合晶微科創(chuàng)板首發(fā)過會

產業(yè)共振：踏準AI浪潮，構建“云邊端”算力矩陣

人工智能全面爆發(fā)，正以前所未有的態(tài)勢重塑全球科技版圖。如果說AI是引領這場變革的“智慧大腦”，那么底層芯片則是為其輸送算力的“數(shù)字心臟”。隨著AI技術的不斷進步，算力已成為大國科技博弈的焦點，推動了半導體產業(yè)加速邁入范式轉換期。據(jù)IDC預測，2026年，中國算力規(guī)模將達到1,460.3EFLOPS，是2024年的兩倍，顯示出算力需求的井噴式增長。

在這場AI算力競逐中，坤元資產FOF生態(tài)圈正迎來“IPO大豐收”。今年1月8日，同為坤元生態(tài)伙伴的頭部大模型企業(yè)智譜華章（02513.HK）與國內云端GPGPU算力領軍企業(yè)天數(shù)智芯（09903.HK）雙雙登陸港交所主板，在資本市場奏響了“同日雙子星”上市的樂章。2月10日，人工智能視覺感知與邊緣計算芯片巨頭愛芯元智（00600.HK）也成功登陸港股。

從智譜華章在應用層的快速演進，到天數(shù)智芯在“云端大算力”的縱深突破，再到愛芯元智在“邊緣端算力”的無處不在，這些頭部企業(yè)的接連爆發(fā)，直接引爆了對底層高性能芯片制造的迫切需求。業(yè)內普遍認為，當前算力需求正以每3到4個月翻番的速度呈指數(shù)級躍升。然而，面對龐大的需求體量，傳統(tǒng)的單體造芯模式已顯露技術瓶頸，摩爾定律逼近物理極限的現(xiàn)實，促使整個行業(yè)必須探尋新的演進路徑。

破局的關鍵指向了“芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝”。這套工藝突破了單顆大芯片在制造良率和尺寸上的先天限制，通過高精度“搭積木”般的模塊化重構，將不同制程的模塊精密拼接。在現(xiàn)有先進制程受限的客觀條件下，這是我國發(fā)展高算力芯片最切實可行，也最具戰(zhàn)略意義的“破局之匙”。

正是有了盛合晶微在先進封測這一底層基礎設施上的硬核支撐，天數(shù)智芯、愛芯元智等優(yōu)秀的本土芯片設計企業(yè)，才能沖破制造工藝的桎梏，將卓越的算力藍圖化為現(xiàn)實。這不僅印證了算力經濟井噴的趨勢，更深刻揭示了坤元資產FOF生態(tài)圈中“AI算法模型”、“云邊算力芯片”與“底層先進封裝”相互依存、協(xié)同發(fā)展的生態(tài)邏輯。

技術共振：突破封裝壁壘，夯實算力底座

招股書（上會稿）顯示，盛合晶微是全球范圍內營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進封測企業(yè)。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，發(fā)行人是全球第十大、境內第四大封測企業(yè)，且發(fā)行人2022年度至2024年度營業(yè)收入的復合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。

在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務的企業(yè)，填補了中國大陸高端集成電路制造產業(yè)鏈的空白。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，截至2024年末，盛合晶微擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產能規(guī)模。

在晶圓級封裝領域，基于領先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝的研發(fā)及產業(yè)化，包括適用于更先進技術節(jié)點的12英寸Low-KWLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年，盛合晶微在中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一，市場占有率約為31%。

在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微擁有可全面對標全球最領先企業(yè)的技術平臺布局，尤其對于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉接板（TSVInterposer）2.5D集成，盛合晶微是中國大陸量產最早、生產規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國大陸在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業(yè)不存在技術代差。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微在中國大陸2.5D封裝市場的占有率高達85%。

本次IPO，盛合晶微擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，擬重點打造芯粒多芯片集成封裝技術平臺規(guī)模產能，并補充配套凸塊制造產能，加碼3DIC等前沿封裝技術的研發(fā)與產業(yè)化。募投項目均緊扣公司先進封測主營業(yè)務，契合國家集成電路產業(yè)發(fā)展政策與人工智能等產業(yè)發(fā)展需求。

資本共振：踐行“耐心資本”，共建科技矩陣

硬核科技的突破需要跨越漫長的技術驗證周期。巨額的研發(fā)投入與極高的資金密集度，注定了其背后的資本必須是具備產業(yè)洞察力、踐行長期主義的“耐心資本”。在這個維度上，坤元資產交出了一份關于“資本共生”的優(yōu)異答卷。依托成熟的FOF生態(tài)圈，坤元資產織就的彼此賦能、相互協(xié)同的硬科技投資網正躍然紙上。

除上述提到的大模型底座智譜華章、云邊算力雙擎天數(shù)智芯與愛芯元智、護航算力落地的先進封測龍頭盛合晶微，在被譽為“AI終極物理載體”的具身智能領域，坤元資產FOF生態(tài)圈的表現(xiàn)同樣亮眼。在2026年央視春晚舞臺上，宇樹科技與松延動力的具身智能機器人向全球展現(xiàn)了中國硬科技的前沿實力。此外，宇樹科技已于2025年11月完成A股IPO的輔導驗收工作。

從底層算法模型的構建，到中堅核心算力的支撐，再到終端具身智能的應用落地，坤元資產憑借長周期的陪伴與深度的生態(tài)賦能，不僅有效平抑了科技行業(yè)特有的周期性波動風險，更為被投企業(yè)構筑起堅實的護城河。此次盛合晶微成功通過科創(chuàng)板首發(fā)審核，正是坤元資產陪伴其從代工企業(yè)蛻變?yōu)榭苿?chuàng)龍頭的有力證明，這既是一場眼光獨到的投資盛宴，更是資本與科技深度互信、彼此成就的商業(yè)典范。

科技創(chuàng)新是強國之基，耐心資本是創(chuàng)新之翼。坤元資產始終堅信，在AI全面重塑物理與數(shù)字世界的新紀元里，底層算力、核心算法與智能終端的“價值共振”，必將釋放出推動產業(yè)躍升的巨大動能。面向未來，坤元資產FOF生態(tài)圈伙伴將持續(xù)深耕產業(yè)沃土，當好“產業(yè)捕手”與“生態(tài)構建者”，培育更多如盛合晶微、智譜華章、宇樹科技般的科技領軍企業(yè)，為中國在全球科技競技中的崛起注入澎湃動能！