C114訊 2月27日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting在最新的報告中寫道，2025年，超大規(guī)模云服務商（Hyperscalers）在人工智能基礎設施上的巨額投資，推動800G PAM4芯片組出貨量幾乎增至三倍，銷售額同比翻番。

這一投資勢頭在2026年繼續(xù)增強。為此，LightCounting上調(diào)了對800G和1.6T光模塊出貨量的預測。預計2026年800G光模塊出貨量將增長一倍以上，而1.6T光模塊出貨量將從2025年的小基數(shù)增長至數(shù)千萬端口。1.6T芯片組的銷售額將在2026年超過20億美元，并在2029年前保持快速增長。

從歷史上看，以太網(wǎng)和DWDM芯片組占據(jù)了市場的大部分份額。然而，2025年數(shù)據(jù)中心市場推動了用于有源光纜（AOC/AEC/ACC）以及板載重定時器芯片組的銷售快速增長。在本預測期內(nèi)，重定時以太網(wǎng)光模塊仍將貢獻最大的銷售額增量，其次是有源光纜和線性光學方案（LPO/LRO/CPO）。

盡管2025年PAM4芯片銷售額飆升，但相干DSP芯片組的銷售額僅溫和增長了16%，主要受DWDM模塊需求驅(qū)動。隨著1.6T PAM4光模塊在AI基礎設施中的大規(guī)模部署，2026年PAM4與相干芯片組之間的銷售額差距將進一步拉大。

LightCounting預計，2027至2031年間，PAM4芯片組的銷售增速將有所放緩，因為線性驅(qū)動解決方案（如LPO和CPO）的大規(guī)模部署將對DSP芯片銷售產(chǎn)生負面影響。到2027年，預計“輕量級相干”（Coherent-Lite）產(chǎn)品的出貨量將顯著提升相干DSP芯片的銷售額。

總體而言，LightCounting預計到2031年，相干DSP芯片出貨量將超過800萬顆。此外，若AI訓練在數(shù)據(jù)中心園區(qū)內(nèi)多個設施之間廣泛展開，可能會推高預測，因為這類應用需要更高的樓宇間互聯(lián)帶寬。

LightCounting表示，我們根據(jù)光模塊和有源光纜的銷售數(shù)據(jù)得出芯片組銷售的歷史數(shù)據(jù)，對未來的預測也是基于該方法。這種方法能夠清晰地將芯片組需求與各類應用場景中光互連部署情況關聯(lián)起來。然而，該方法并未完全反映芯片組與光模塊在需求上的差異，這種差異可能源于供應鏈不同環(huán)節(jié)的庫存水平變化。