【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】巴塞羅那2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間，高通展示面向機(jī)架級(jí)推理的可部署AI基礎(chǔ)設(shè)施成果，全方位呈現(xiàn)其在數(shù)據(jù)中心AI推理領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)布局。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gerardo Giaretta發(fā)表署名文章，深度解讀了高通應(yīng)對(duì)AI數(shù)據(jù)中心部署變革的核心思路與產(chǎn)品成果。他稱(chēng)高通正以系統(tǒng)級(jí)解決方案破解AI推理基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模、效率與運(yùn)營(yíng)復(fù)雜性難題。而此次展出的Qualcomm AI200機(jī)架系統(tǒng)、加速卡及AI基礎(chǔ)設(shè)施管理套件，更是高通深耕該領(lǐng)域的重要落地成果。

Gerardo Giaretta稱(chēng)，當(dāng)前AI對(duì)數(shù)據(jù)中心的影響已從理論走向?qū)嶋H，隨著AI模型復(fù)雜度和處理量的持續(xù)攀升，數(shù)據(jù)中心部署模式正在發(fā)生深刻轉(zhuǎn)變，服務(wù)提供商亟需在規(guī)模、效率和運(yùn)營(yíng)復(fù)雜性之間實(shí)現(xiàn)平衡，以此保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力并維持盈利能力。面對(duì)這一行業(yè)變革，高通始終聚焦將自身經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于不斷演進(jìn)的AI推理基礎(chǔ)設(shè)施需求中，為行業(yè)提供切實(shí)可行的解決方案。

Gerardo Giaretta介紹，過(guò)去一年里，高通持續(xù)整合面向數(shù)據(jù)中心的三大關(guān)鍵構(gòu)建模塊，分別是高性能、高能效的AI加速技術(shù)，機(jī)架級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，以及支撐大規(guī)模部署和管理的配套軟件。這套系統(tǒng)級(jí)解決方案以實(shí)現(xiàn)持續(xù)運(yùn)營(yíng)、可靠性和規(guī)?；癁楹诵哪繕?biāo)，不僅能適配數(shù)據(jù)中心AI推理的需求，也構(gòu)成了高通在工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)一步演進(jìn)的技術(shù)基礎(chǔ)，而本次MWC2026，正是高通向行業(yè)展示該領(lǐng)域切實(shí)進(jìn)展的重要契機(jī)。

作為本次展示的核心成果，Qualcomm AI200機(jī)架系統(tǒng)成為高通布局?jǐn)?shù)據(jù)中心AI推理的關(guān)鍵載體。Gerardo Giaretta詳解道，該系統(tǒng)將加速卡、內(nèi)存架構(gòu)、互連技術(shù)和管理軟件深度整合為統(tǒng)一的、可直接部署的機(jī)架級(jí)解決方案，其設(shè)計(jì)理念契合了客戶對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施評(píng)估方式的轉(zhuǎn)變——行業(yè)不再將AI基礎(chǔ)設(shè)施視為孤立的硬件組件，而是更看重面向持續(xù)運(yùn)行設(shè)計(jì)的完整可維護(hù)系統(tǒng)。Qualcomm AI200機(jī)架系統(tǒng)擁有43TB的突破性內(nèi)存容量，成為運(yùn)行最新、最大旗艦AI模型推理的理想選擇，該系統(tǒng)將于2026年啟動(dòng)部署，這也標(biāo)志著高通將計(jì)算和連接瓶頸的解決能力，從邊緣側(cè)進(jìn)一步延伸至數(shù)據(jù)中心核心層面。

Gerardo Giaretta還介紹了Qualcomm AI200機(jī)架系統(tǒng)的核心特性與性能表現(xiàn)：該系統(tǒng)專(zhuān)為AI推理和低總體擁有成本（TCO）優(yōu)化設(shè)計(jì)，集成了為數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載定制的高通Hexagon NPU技術(shù)，同時(shí)具備直接液冷（DLC）、保密計(jì)算等功能，計(jì)劃2026年下半年實(shí)現(xiàn)商用。在硬件規(guī)格上，系統(tǒng)采用LPDDR內(nèi)存，單板卡內(nèi)存容量達(dá)768GB，支持PCIe縱向擴(kuò)展、以太網(wǎng)橫向擴(kuò)展，整機(jī)架功耗控制在140千瓦。在實(shí)際性能上，高通在MWC2026展上演示單個(gè)Qualcomm AI200加速卡運(yùn)行3500億參數(shù)的生成式AI模型，而該平臺(tái)更可支持?jǐn)U展至1萬(wàn)億FP16參數(shù)的AI模型，這一能力也凸顯了系統(tǒng)設(shè)計(jì)中內(nèi)存容量、數(shù)據(jù)傳輸和效率協(xié)同的重要性，能夠?yàn)槌笠?guī)模下的生成式AI落地提供支撐。

Gerardo Giaretta稱(chēng)，系統(tǒng)級(jí)的連接能力與規(guī)劃能力，是實(shí)現(xiàn)AI推理基礎(chǔ)設(shè)施可擴(kuò)展的關(guān)鍵所在。而高通在2025年12月完成對(duì)Alphawave Semi的收購(gòu)后，已將高速有線連接、定制芯片和Chiplet技術(shù)等關(guān)鍵能力納入數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合，這些高性能、低功耗的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，與高通現(xiàn)有的AI和計(jì)算平臺(tái)形成互補(bǔ)，進(jìn)一步增強(qiáng)了高通從系統(tǒng)層面應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的AI工作負(fù)載需求的能力。

為實(shí)現(xiàn)硬件與連接技術(shù)的高效落地，高通還打造了AI基礎(chǔ)設(shè)施管理套件，這一套件也成為本次MWC2026的展示重點(diǎn)。Gerardo Giaretta透露，該套件目前已由HUMAIN在實(shí)際數(shù)據(jù)中心中部署，可為機(jī)架級(jí)部署提供配置、監(jiān)控、規(guī)劃和故障處理的全流程功能。在他看來(lái)，硬件、連接技術(shù)和管理軟件的深度融合，共同構(gòu)成了高通統(tǒng)一數(shù)據(jù)中心平臺(tái)解決方案的基礎(chǔ)，而這一平臺(tái)的核心優(yōu)勢(shì)，在于能夠隨著客戶AI工作負(fù)載的持續(xù)演進(jìn)而實(shí)現(xiàn)靈活擴(kuò)展。

Gerardo Giaretta稱(chēng)，高通所有數(shù)據(jù)中心解決方案，均秉持精心設(shè)計(jì)、立足執(zhí)行的原則，核心是將AI加速、連接技術(shù)和軟件能力，整合至專(zhuān)為實(shí)際部署場(chǎng)景設(shè)計(jì)的平臺(tái)中。本次MWC2026是高通向行業(yè)展示這些系統(tǒng)化進(jìn)展的重要契機(jī)，而高通也將持續(xù)以系統(tǒng)級(jí)的產(chǎn)品與技術(shù)布局，助力服務(wù)提供商破解AI推理基礎(chǔ)設(shè)施部署的核心難題，適配行業(yè)不斷演進(jìn)的需求。（心月）