河南
快科技3月4日消息，一場由人工智能浪潮引發(fā)的存儲芯片供應緊張，正在對消費電子行業(yè)產生連鎖反應，智能手機市場首當其沖。
日前，市場調研機構Counterpoint發(fā)布預測稱，2026年全球智能手機出貨量將同比下降12.4%，創(chuàng)下有史以來最大年度跌幅。
報告指出，存儲芯片短缺、核心組件價格快速上漲，以及低端OEM廠商結構性脆弱，是拖累市場的三大主因。
這不僅將壓低2026年的整體表現，低迷周期還可能延續(xù)至2027年。
其中，存儲芯片成為關鍵變量，Counterpoint預計，2026年第二季度移動級LPDDR4/5價格將升至2025年第三季度水平的近三倍，顯示出前所未有的供應擠壓態(tài)勢。
新增產能預計要到2027年后期才會逐步釋放，市場才有望迎來修復。
在此背景下，低端智能手機受沖擊尤為明顯，尤其是LPDDR4供應收縮速度快于預期，使入門級產品成本壓力進一步加大。
機構同時判斷，行業(yè)整合將明顯提速，小廠商或被迫重新評估長期生存策略，市場集中度有望進一步提升，未來手機行業(yè)可能呈現出以下趨勢：
市場份額波動放緩；
平均售價（ASP）底部抬高；
產品組合精簡；
換機周期延長至四年以上。
整體來看，在AI帶動算力需求激增的背景下，存儲資源向高利潤領域傾斜，或將重塑智能手機產業(yè)格局。
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