3 月 3 日消息，在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，美國(guó)芯片巨頭高通正式公布 6G 發(fā)展時(shí)間表，計(jì)劃于 2028 年推出符合 6G 規(guī)范的預(yù)商用設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)，2029 年起啟動(dòng)全球可互操作的 6G 商用系統(tǒng)規(guī)模化部署，較行業(yè)普遍預(yù)期的 2030 年商用節(jié)點(diǎn)提前落地。

高調(diào)組建 6G 戰(zhàn)略聯(lián)盟

為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，高通集結(jié)了全球超 50 家各領(lǐng)域頭部企業(yè)組建 6G 戰(zhàn)略聯(lián)盟，涵蓋運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、終端廠商、云服務(wù)商，甚至車(chē)企與能源企業(yè)，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通三大國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商均位列其中。

該聯(lián)盟將聚焦終端、網(wǎng)絡(luò)、云基礎(chǔ)設(shè)施三大核心架構(gòu)領(lǐng)域展開(kāi)聯(lián)合研發(fā)，而AI 原生成為此次 6G 布局的核心關(guān)鍵詞。高通將 6G 定義為連接、廣域感知與高性能計(jì)算深度融合的 AI 原生網(wǎng)絡(luò)，認(rèn)為這一技術(shù)方向?qū)殡娦判袠I(yè)帶來(lái)代際增長(zhǎng)機(jī)遇，推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商向 AI 驅(qū)動(dòng)型企業(yè)轉(zhuǎn)型。

極客網(wǎng)注意到，此次高通 6G 戰(zhàn)略聯(lián)盟的全球合作伙伴包括 Airtel、亞馬遜、華碩、英國(guó)電信集團(tuán)（BT）、思科、戴爾、e&、愛(ài)立信、FPT 集團(tuán)、富士通 / 1finity、谷歌、惠普、慧與、Humain、KDDI、KT 電信、聯(lián)想、LG 電子、LG Uplus、Meta、微軟、摩托羅拉、NEC、諾基亞、NTT DoCoMo、Reliance Jio、三星電子、夏普、西門(mén)子、SK 電訊、Snap、Stellantis、瑞士電信、Tejas Networks、澳電訊、TIM 集團(tuán)、T-Mobile、越南電信、VNG、YTL；新增支持企業(yè)則有阿里巴巴、沙特阿美、奇瑞汽車(chē)、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、德國(guó)電信、吉利汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)、榮耀、現(xiàn)代汽車(chē)、零跑汽車(chē)、理想汽車(chē)、OPPO、蔚來(lái)、上汽集團(tuán)、vivo、小米、小鵬汽車(chē)。

高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙表示，6G 不僅是無(wú)線通信技術(shù)的下一代演進(jìn)，更是構(gòu)建 AI 原生未來(lái)的基礎(chǔ)，能將智能能力分布式部署在終端、邊緣側(cè)與云端，而 6G 的成功落地離不開(kāi)行業(yè)伙伴的深度協(xié)同與聯(lián)合創(chuàng)新。

不過(guò)，分析認(rèn)為高通的 6G 雄心仍面臨多重挑戰(zhàn)：一方面，超 50 家不同領(lǐng)域、不同背景的企業(yè)組成的聯(lián)盟，對(duì)高通的資源整合與協(xié)調(diào)能力提出極高要求；另一方面，各國(guó)電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)掌握著頻譜資源的審批權(quán)限，其制定的發(fā)展時(shí)間表與頻譜規(guī)劃，將直接影響 6G 商用進(jìn)程，因此業(yè)內(nèi)對(duì)高通 2029 年的商用目標(biāo)持謹(jǐn)慎觀望態(tài)度。

同步推出首款 AI 穿戴芯片

在 6G 布局之外，高通還在本次 MWC 上發(fā)布了首款搭載人工智能處理單元（NPU）的可穿戴芯片 —— 驍龍 Wear Elite，正式進(jìn)軍 AI 穿戴設(shè)備領(lǐng)域。

該芯片采用 3nm 制程工藝，內(nèi)置的 Hexagon NPU 可本地處理最高 20 億參數(shù)的 AI 模型，實(shí)現(xiàn)端側(cè) AI 算力突破，同時(shí)集成了 5G RedCap、微功耗 Wi-Fi、藍(lán)牙、超寬帶（UWB）、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）、窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）等豐富的連接能力，CPU 單核性能較前代提升 5 倍，GPU 性能提升 7 倍。

高通移動(dòng)、計(jì)算與 XR 業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理亞歷克斯?卡圖贊表示，驍龍 Wear Elite 憑借集成式 NPU 架構(gòu)和先進(jìn)的傳感器處理能力，能為穿戴設(shè)備帶來(lái)強(qiáng)大的邊緣 AI 能力，打造真正的個(gè)人 AI 體驗(yàn)。這款芯片也推動(dòng)高通向 “個(gè)人生態(tài)系統(tǒng)” 愿景邁進(jìn)，讓智能能力跨設(shè)備無(wú)縫跟隨用戶，根據(jù)使用場(chǎng)景自主學(xué)習(xí)與適配。高通透露，首款搭載該芯片的商用穿戴設(shè)備將于未來(lái)數(shù)月內(nèi)正式上市。

目前，AI 技術(shù)對(duì)普通消費(fèi)者的實(shí)際價(jià)值仍備受爭(zhēng)議，而高通驍龍 Wear Elite 的推出，也為探索端側(cè) AI 的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景、驗(yàn)證 AI 技術(shù)的民用價(jià)值提供了新的實(shí)踐載體。