2026年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-06 09:12

中商情報(bào)網(wǎng)訊：2025年三季度以來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)新一輪行情。需求端爆發(fā)式增長(zhǎng)與供給端產(chǎn)能緊缺形成劇烈反差，市場(chǎng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，價(jià)格漲勢(shì)不斷加劇。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為存儲(chǔ)芯片，可分為易失性存儲(chǔ)芯片和非易失性存儲(chǔ)芯片兩類，其中，易失性存儲(chǔ)芯片包括DRAM、SRAM，非易失性存儲(chǔ)芯片包括EEPROM、EPROM、PROM、NAND Flash、NOR Flash等；下游應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、云計(jì)算、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

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二、上游分析

1.硅片

（1）全球銷售收入

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續(xù)下行趨勢(shì)再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長(zhǎng)5.8%，呈現(xiàn)“量增價(jià)減”背離態(tài)勢(shì)，顯示行業(yè)正處周期底部、價(jià)格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，主要受益于AI芯片及先進(jìn)制程需求拉動(dòng)、庫(kù)存周期反轉(zhuǎn)及價(jià)格企穩(wěn)回升，2026年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入預(yù)期回升至約120億美元。

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（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)高度壟斷格局，日本信越化學(xué)和SUMCO合計(jì)占據(jù)約55%市場(chǎng)份額，前五家企業(yè)（含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron）合計(jì)市占率超過(guò)85%。中國(guó)企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領(lǐng)先正在快速追趕，已初步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，但在高端12英寸硅片領(lǐng)域與國(guó)際龍頭仍存在技術(shù)差距，當(dāng)前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程加速，國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。

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2.光刻機(jī)

（1）全球市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，受到芯片需求增長(zhǎng)的影響，光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)315億美元，同比增長(zhǎng)16.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年將達(dá)392億美元。

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（2）全球光刻機(jī)出貨量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機(jī)出貨達(dá)683臺(tái)，較2023年的681臺(tái)增加2臺(tái)，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。

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3.刻蝕機(jī)

（1）全球市場(chǎng)規(guī)模

全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)由泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料三巨頭壟斷超80%份額，中國(guó)廠商在成熟制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破但先進(jìn)制程仍依賴進(jìn)口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2023-2025年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從148.2億美元增至164.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約5.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，受益于3D NAND擴(kuò)產(chǎn)及先進(jìn)制程迭代，2026年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)173.8億美元。

刻蝕機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出高度集中且競(jìng)爭(zhēng)激烈的態(tài)勢(shì)。全球范圍內(nèi)，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國(guó)際巨頭占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，它們憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機(jī)領(lǐng)域嶄露頭角，成為國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

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三、中游分析

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

隨著全球數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2059億美元，較上年增長(zhǎng)75.98%，2025年約為2342億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至2470億美元。

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2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，也稱為存儲(chǔ)芯片，是以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器，用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備，是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的重要組成部分。?中商產(chǎn)業(yè)研究發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)調(diào)查及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為3943億元，2024年約為4267億元，2025年約達(dá)4580億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)4888億元。

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3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

受消費(fèi)電子、智能汽車和工控設(shè)備增長(zhǎng)推動(dòng)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器主要產(chǎn)品類型中，嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模占比最大，達(dá)42.7%；受企業(yè)級(jí)產(chǎn)品需求的推動(dòng)，內(nèi)存條和固態(tài)硬盤分別占比28.3%和15.7%；HBM和移動(dòng)存儲(chǔ)分別占比8.3%和2.8%。

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4.競(jìng)爭(zhēng)格局

DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額高度集中，主要被三星、SK海力士和美光三者壟斷，2025年第四季度三家企業(yè)市場(chǎng)份額總和超過(guò)90%。其中，三星電子占比最高，達(dá)37.1%。

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2025年第四季度，NAND市場(chǎng)份額前五企業(yè)分別為三星電子、SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)/閃迪、美光科技，市場(chǎng)份額分別為27.0%、22.1%、15.0%、12.8%、11.6%。

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5.相關(guān)上市企業(yè)分析

目前，A股上市存儲(chǔ)芯片相關(guān)企業(yè)中，廣東省數(shù)量最多，共14家。上海市和北京市排名第二第三，分別有13家和5家。

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6.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.消費(fèi)電子

（1）手機(jī)

近年來(lái)，中國(guó)手機(jī)出貨量一直呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，市場(chǎng)已經(jīng)接近飽和，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的需求逐漸減弱。信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年12月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2447.3萬(wàn)部，同比下降29.1%。2025年1-12月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量3.07億部，同比下降2.4%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）平板電腦

2025年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量為3376萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)13.1%。從季度表現(xiàn)來(lái)看，2025年第四季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)7.2%。在換機(jī)周期的大背景下，“國(guó)補(bǔ)”政策的疊加有效刺激了消費(fèi)信心與購(gòu)買決策，用戶換機(jī)意愿明顯提升，銷售轉(zhuǎn)化率同步改善，推動(dòng)全年市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

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2.云計(jì)算

我國(guó)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)在多年快速發(fā)展基礎(chǔ)上，正步入技術(shù)融合與深化應(yīng)用的新階段，推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)高速增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)云計(jì)算行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8288億元，較上年增長(zhǎng)34.44%，2025年市場(chǎng)規(guī)模約為10857億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13986億元。

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