IT之家 3 月 8 日消息，據(jù) TechPower Up 昨天報(bào)道，半導(dǎo)體深度分析平臺(tái) Kurnal Insights 最近放出了英特爾“Panther Lake-H”移動(dòng)端處理器的 Die-Shot 照片。

▲ 圖源：Kurnal Insights，下同

從照片中我們可以看到，“Panther Lake-H”處理器采用分離式芯片設(shè)計(jì)，整體樣貌類(lèi)似前代產(chǎn)品 Arrow Lake-H 和 Meteor Lake。不過(guò)這次的布局設(shè)計(jì)思路更接近 Lunar Lake，SoC Tile 中包含 CPU 核心、NPU 以及內(nèi)存控制器，Graphics Tile 則包含核顯單元，而 I/O Tile 負(fù)責(zé)各種平臺(tái) I/O 組件。

其中，SoC Tile 采用英特爾 18A 制程工藝打造，而在主流型號(hào)中，Graphics Tile 只包含 4 個(gè) Xe 核心并采用 Intel 3 工藝、I/O Tile 使用上一代相同的 N6 制程。對(duì)比之下 Panther Lake-U 處理器的 Graphics Tile 帶有 12 個(gè) Xe 核心，采用臺(tái)積電 N3E 工藝制造。

具體來(lái)說(shuō)，Panther Lake-H 一共有四個(gè)模塊（Tile）：基底 Tile 采用 22 納米工藝、充當(dāng)類(lèi)似中介層的角色，為上方堆疊的各個(gè) Tile 提供高密度連線，另外三個(gè)模塊是 Compute Tile、Graphics Tile 和 I/O Tile，雖然它們緊密拼接形成不規(guī)則形狀，但英特爾使用 Filler Tile 結(jié)構(gòu)硅塊讓芯片最終呈規(guī)則矩形。

Compute Tile 尺寸為 14.32 mm × 8.04 mm（約 115 mm2）配置 6P+8E+4LPE 核心。主計(jì)算復(fù)合體則由 6 個(gè) Cougar Cove 性能核心（P 核）+2 個(gè) Darkmont 效率核心（E 核）組成，兩者通過(guò) Ringbus 連接，共享 18MB L3 緩存。

同時(shí)，每個(gè) P 核帶有 3MB 獨(dú)立 L2 緩存；兩個(gè) E 核則各自擁有 4 核心共享 4MB L2 緩存。

頻率方面，P 核的最高頻率可達(dá) 5.10GHz、E 核最高 3.80GHz，低功耗的獨(dú)立 E 核基礎(chǔ)頻率更低、最高頻率 3.70GHz。

除了 CPU 核心外，Compute Tile 還帶有內(nèi)存控制器、8MB 內(nèi)存?zhèn)染彺?，支持雙通道 DDR5 和 LPDDR5X，最高速率 9600MT/s。Intel NPU 5 也在這其中，含有 3 個(gè)神經(jīng)計(jì)算引擎，每個(gè)配備 1.5MB 緩存，總計(jì) 4.5MB，剩余的晶體管空間則可能分配給媒體引擎等。

接下來(lái)我們可以看到，Graphics Tile 尺寸是 8.14 mm × 6.78 mm（約 55.18 mm2），含有 12 個(gè) Xe 核心、16MB L2 緩存，基于 Xe3 Celestial 架構(gòu)。

最后是細(xì)長(zhǎng)的 I/O Tile，它的尺寸是 12.44mm x 4mm（約 49.76 mm2），含有 PCIe 根集線器以及雷電 5（或 USB4 v2）控制器，可提供 4 條 PCIe 5.0、8 條 PCIe 4.0 通道，還有 2 個(gè)雷電 5 接口，集成 Wi-Fi 7 以及藍(lán)牙 5.4 控制器。

IT之家注：Die-Shot（裸片圖）是指芯片內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)的顯微照片或布局圖，用于分析芯片的具體設(shè)計(jì)和各區(qū)域面積。