IT之家 3 月 9 日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方微博今日分享，MediaTek 天璣汽車平臺已亮相 MWC 2026。

MT2739 車載通信平臺支持 5G-Advanced R17 與 R18 標準，整合調(diào)制解調(diào)器級 AI 功能，有效提升連接的穩(wěn)定性和性能。 面向車載應(yīng)用的 5G NR NTN 衛(wèi)星視頻通話解決方案，突破傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡(luò)的覆蓋限制，為車載應(yīng)用提供高速衛(wèi)星通信能力。 座艙內(nèi)的天璣汽車座艙平臺 C-X1 整合高性能 CPU, GPU 和 NPU。

IT之家注意到，聯(lián)發(fā)科去年 4 月在上海車展公布了旗艦車規(guī)級 Modem 芯片 —— MT2739，支持 5G-Advanced 技術(shù)，全球率先支持 3GPP R17 與 R18 標準協(xié)議，并支持 NB-NTN 及 NR-NTN 衛(wèi)星通信技術(shù)。

此外，MT2739 設(shè)計符合 AEC-Q100 Grade2 車規(guī)標準，達到服務(wù)器級網(wǎng)絡(luò)安全標準，并提供創(chuàng)新的軟件開發(fā)工具，助力車企實現(xiàn)跨平臺的無縫開發(fā)與系統(tǒng)集成。

聯(lián)發(fā)科 C-X1 座艙芯片則發(fā)布于 2024 年 10 月，是一款 3nm 天璣汽車座艙芯片，至高可支持 10 塊屏幕、16 個攝像頭，支持 8K 30 視頻播放和錄制、9K 分辨率顯示，以及 5G 和 Wi-Fi 7 等通信技術(shù)。

天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 整合了 Arm v9.2-A 車規(guī)級 CPU 核心與英偉達的 Blackwell 架構(gòu) GPU，具備對光線追蹤、端側(cè)生成式 AI 等功能的支持。消息稱，C-X1 芯片預(yù)計將在 2026 年開始大規(guī)模出貨。