廣東
Innovator3D Layout助力超大規(guī)模3DIC 設(shè)計(jì)，Calibre 3DSTACK實(shí)現(xiàn)全方位組裝級(jí)驗(yàn)證簽核
2026 西門子EDA3DIC設(shè)計(jì)解決方案系列在線研討會(huì)
會(huì)議時(shí)間
2026年03月11日 14:00—15:00
會(huì)議介紹
針對(duì)超大規(guī)模 2.5D/3D IC 封裝設(shè)計(jì)，我們將介紹 i3DLayout 如何提升布局與配線效率，并搭配 Calibre 3DSTACK 進(jìn)行組裝級(jí)互連驗(yàn)證，可完整簽核多 die 堆棧設(shè)計(jì)，降低風(fēng)險(xiǎn)并加速設(shè)計(jì)收斂與量產(chǎn)導(dǎo)入。
嘉賓介紹
林東翰
應(yīng)用工程師，西門子 EDA
Tony Lin 專長(zhǎng)于先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)（Advanced Packaging）領(lǐng)域，負(fù)責(zé)從規(guī)劃（planning）、Layout 布局設(shè)計(jì)到驗(yàn)證工具導(dǎo)入與流程最佳化，涵蓋2.5D/3D IC 高密度整合技術(shù)，并持續(xù)推動(dòng)封裝設(shè)計(jì)驗(yàn)證自動(dòng)化及標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)。
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互動(dòng)有禮
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