大家知道，這兩年中端性能旗艦手機競爭非常激烈。

去年10月登場的REDMI K90和K90 Pro Max無疑是當中的佼佼者，它們已經(jīng)把性價比旗艦卷到了一個新高度，并吸引了大量用戶的關注。

但接下來要登場的這款新機，顯然準備把“性能旗艦”這條路走得更極端一點。

那就是傳聞中的「REDMI K90至尊版」，最近配置已經(jīng)被爆料得差不多了。

這款新機的思路非常清晰，就是性能旗艦。

根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，K90至尊版會搭載天璣9500處理器，同時還會加入獨顯芯片，形成“雙芯架構”。

這種組合在游戲手機上其實并不陌生，獨顯芯片主要負責插幀和畫面增強，比如把 60FPS游戲提升到更高幀率，讓畫面更加流暢。

但讓機哥覺得更“狠”的，是散熱方案。

爆料指出，K90至尊版很可能會成為REDMI第一款內置主動散熱風扇的旗艦手機。這意味著，新機在傳統(tǒng)的VC液冷和石墨散熱之外，還會加入一個小型風扇。

帶來的優(yōu)點是可以進行主動散熱，可以持續(xù)把熱量排出去，長時間高負載游戲時不容易降頻。

如果消息屬實，那么K90至尊版在游戲方面確實會有一定優(yōu)勢。

我們再來看屏幕。

爆料稱這款新機將配備一塊1.5K LTPS直屏，支持165Hz刷新率。相比常見的120Hz或144Hz，更高規(guī)格的165Hz可以帶來更極致的游戲交互體驗。

同時這塊屏幕還會采用2D視覺四等邊設計，也就是四邊邊框盡量做到均勻，看起來更舒服。

解鎖方式是3D超聲波指紋，這在2K價位算是比較高規(guī)格的配置。

續(xù)航方面，K90至尊版走的也是“堆料路線”。

根據(jù)爆料，新機會配備8開頭的大電池，具體容量還沒完全確認，但很可能會接近8500mAh這個級別。

再配合百瓦快充、高效芯片和主動散熱，基本可以告別續(xù)航焦慮了，游戲體驗更不在話下。

這對重視續(xù)航和散熱的朋友無疑是好消息。

除了這些核心配置，其他細節(jié)也挺有意思。

比如它會配備大尺寸 X 軸馬達，疑似接近0815規(guī)格，振動反饋會更明顯；揚聲器則是對稱雙揚聲器，并且有望加入BOSE聯(lián)名調音。

再加上IP68/IP69滿級防水，整體配置基本是旗艦級別。

可以說，K90至尊版更像是一臺“性能怪獸”。

對比現(xiàn)有的K90系列，其實也能看出產(chǎn)品定位的區(qū)別。

比如REDMI K90，搭載的是驍龍8E處理器，電池7100mAh，價格2599元起步，主打的還是傳統(tǒng)意義上的性價比旗艦。

而K90 Pro Max則把配置進一步提升，比如更強的影像、更大的屏幕和更高性能芯片，但是起售價漲到了3999元。

至于K90至尊版，從目前爆料來看，它的重點明顯不在影像，而是在性能、散熱和游戲體驗，并且起步價會在2500-3000元區(qū)間，性價比更高。

當然，現(xiàn)在所有信息還只是爆料階段，最終配置還要等官方確認。

如果REDMI K90至尊版真能把主動散熱、超大電池和旗艦芯片組合到一起，并且起步價在2500-3000元區(qū)間，那競爭力應該不會低。

可以說最后的關鍵，就是看怎么定價了，機哥也挺好奇。

畢竟在性能旗艦這條賽道上，卷配置只是第一步，卷價格才是真正的殺手锏。

這款新機有望在今年5月登場，我們拭目以待。