作者｜黃楠

編輯｜袁斯來

3月11日，追覓生態(tài)企業(yè)芯際穿越正式發(fā)布“天穹”系列芯片，并宣布已實(shí)現(xiàn)規(guī)�；慨a(chǎn)，即將搭載于追覓泛機(jī)器人系列產(chǎn)品中。

當(dāng)前，AI算力需求正以超越摩爾定律的速度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。OpenAI的研究顯示，自2012年以來，前沿AI訓(xùn)練任務(wù)所需的算力每3.4個(gè)月翻一番，累計(jì)增長(zhǎng)超過30萬倍。大模型從千億參數(shù)向萬億參數(shù)邁進(jìn)，端側(cè)智能從簡(jiǎn)單感知向復(fù)雜決策演進(jìn)，算力成為新一代AI競(jìng)賽的核心壁壘。

然而，全球算力供給正面臨結(jié)構(gòu)性瓶頸。傳統(tǒng)摩爾定律逼近物理極限，晶體管密度提升放緩；先進(jìn)制程產(chǎn)能受限，芯片供給存在不確定性；更重要的是，地面數(shù)據(jù)中心受限于能耗指標(biāo)、散熱效率與土地資源，已難以支撐AI算力需求的無限擴(kuò)張。

國(guó)際能源署最新報(bào)告顯示，2026年全球數(shù)據(jù)中心用電量將突破1000太瓦時(shí)，相當(dāng)于日本全國(guó)一年的用電總量。能耗爆炸、散熱困難、選址受限，成為算力基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張的“三重圍城”。

在這一背景下，芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)邏輯正在發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。一方面，端側(cè)芯片從單一功能部件升級(jí)為系統(tǒng)級(jí)智能中樞，高集成度SoC成為支撐具身智能落地的關(guān)鍵載體；另一方面，算力基礎(chǔ)設(shè)施的空間布局開始突破地面限制，向空天地一體化方向演進(jìn)，近地軌道算力節(jié)點(diǎn)成為全球科技巨頭爭(zhēng)相布局的前沿陣地。

原科技部副部長(zhǎng)吳忠澤在AWE2026芯片產(chǎn)業(yè)高峰論壇上指出，芯片產(chǎn)業(yè)正以無形之力重塑世界運(yùn)行方式，國(guó)家近年來持續(xù)推動(dòng)芯片與算力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度融合，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了保障。

從行業(yè)視角來看，端側(cè)智能的爆發(fā)正在重新定義芯片設(shè)計(jì)范式。隨著具身智能與人形機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)前沿，芯片不再只是執(zhí)行計(jì)算的部件，而是感知、理解、決策、執(zhí)行全鏈路的核心樞紐。

機(jī)器人需要在復(fù)雜動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)時(shí)響應(yīng)，對(duì)時(shí)延、功耗、可靠性提出嚴(yán)苛要求，傳統(tǒng)通用芯片架構(gòu)難以兼顧性能與效率。這推動(dòng)了專用架構(gòu)SoC的崛起——通過異構(gòu)計(jì)算單元協(xié)同，將感知融合、決策規(guī)劃、運(yùn)動(dòng)控制等功能集成于單一芯片，實(shí)現(xiàn)端側(cè)智能的閉環(huán)。

芯際穿越首款量產(chǎn)“天穹”系列芯片正是這一趨勢(shì)的產(chǎn)物。該芯片采用多核CPU、專用NPU與獨(dú)立MCU組成的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，是目前行業(yè)內(nèi)集成度最高的SoC之一。據(jù)官方信息，它將搭載于追覓泛機(jī)器人系列產(chǎn)品中，支撐激光雷達(dá)與AI視覺融合感知、雙目避障等先進(jìn)算法，提升家庭復(fù)雜場(chǎng)景下的導(dǎo)航避障能力。

追覓芯際穿越“天穹”系列芯片發(fā)布（圖源/企業(yè)）

芯際穿越的差異化在于，它并非從零起步，而是復(fù)用追覓在智能算法積累、供應(yīng)鏈體系及千萬級(jí)出貨量的真實(shí)場(chǎng)景數(shù)據(jù)，進(jìn)行芯片架構(gòu)與頂層算法的協(xié)同設(shè)計(jì)。這種“場(chǎng)景定義芯片”的模式，正在成為AI芯片企業(yè)建立競(jìng)爭(zhēng)壁壘的關(guān)鍵路徑。

同時(shí)，算力基礎(chǔ)設(shè)施的形態(tài)正在經(jīng)歷更深層的變革。面對(duì)地面數(shù)據(jù)中心難以突破的物理限制，將算力節(jié)點(diǎn)部署于太空環(huán)境正在成為一個(gè)極具想象力的技術(shù)方向。

近地軌道具備天然的真空散熱環(huán)境與持續(xù)穩(wěn)定的太陽能供給，理論上可實(shí)現(xiàn)更高密度的算力部署與更低的散熱成本。此外，太空算力節(jié)點(diǎn)還能為全球低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、天基遙感數(shù)據(jù)處理、深空探測(cè)等場(chǎng)景提供在軌實(shí)時(shí)計(jì)算能力，減少星地?cái)?shù)據(jù)傳輸延遲。

硬氪了解到，今年3月，芯際穿越首個(gè)‘瑤臺(tái)’系列太空算力盒將發(fā)射升空，啟動(dòng)近地軌道超級(jí)算力中心建設(shè)，開展在軌算力網(wǎng)絡(luò)的初步驗(yàn)證。這也標(biāo)志著芯際穿越從研發(fā)階段正式邁入產(chǎn)業(yè)化階段。

目前，芯際穿越的業(yè)務(wù)布局已覆蓋手機(jī)處理器、自動(dòng)駕駛芯片、泛機(jī)器人SoC，以及太空算力中心、個(gè)人超級(jí)AI電腦等多個(gè)方向，形成全場(chǎng)景算力產(chǎn)品矩陣。這也與當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的底層邏輯高度契合，算力由集中式云端向分布式端側(cè)擴(kuò)散，向空天地一體化方向拓展。

從地面到太空，基礎(chǔ)設(shè)施的形態(tài)重構(gòu)，將把AI芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)推向一個(gè)前所未有的空間維度。