中國首款6nm真自研GPU正式發(fā)售

在AWE2026大展上，礪算科技正式開啟自研TrueGPU天圖架構“渲推一體GPU”產品——Lisuan eXtreme系列顯卡公開發(fā)售。此次礪算科技發(fā)售的消費級顯卡名為Lisuan Extreme LX 7G106，配備了12GB GDDR6顯存、192個紋理單元和96個 ROP單元，F(xiàn)P32吞吐量達24 TFLOPS，早期基準測試表明它的性能與 RTX 4060 相當。

據(jù)了解，LX 7G106已全面支持主流API和圖形引擎，包括OpenGL、OpenGL ES、Vulkan、DirectX 12、WHQL、Unity、虛幻引擎（Unreal Engine）等，并適配100+游戲，包括《黑神話：悟空》、《艾爾登法環(huán)》、《賽博朋克》、《荒野大鏢客2》等3A大作，能流暢運行《原神》、《永劫無間》、《DOTA2》等主流網游，實現(xiàn)當下最火大型游戲全覆蓋。

據(jù)官方介紹，礪算7G100系列作為一款全自研高性能圖形GPU，從指令集到計算核心完全由自主設計，基于自研TrueGPU天圖架構，并自研指令集、自研軟件棧（非市場中常見的通過采購Imagination等現(xiàn)成IP授權），多重性能優(yōu)勢達到國際主流、國內領先水平，完全掌握著GPU架構的自主權。此外，礪算GPU支持NRSS動態(tài)優(yōu)化渲染畫質，可對標NVIDIA DLSS和AMD FSR技術。

性能方面，根據(jù)去年官方公布的成績來看，搭載7G100系列GPU的Lisuan eXtreme系列顯卡，《黑神話 悟空》平均FPS＞70（分辨率：1080p 畫質：高）?！豆拍果愑埃喊涤啊返壤峡頓X12游戲在1080p分辨率（最高畫質）下運行幀率超過80 FPS。

同時，Lisuan eXtreme系列消費卡支持Qwen3、Deepseek等大模型本地化部署，近期爆火的OpenClaw（龍蝦）模型同樣游刃有余。

除了LX G7106顯卡之外，礪算科技還發(fā)布了Lisuan eXtreme系列LX Ultra、LX Pro和LX Max三款專業(yè)卡。LX Max配備12GB GDDR6顯存，而LX Pro、LX Ultra則擁有24GB顯存。

全何推出1真+3假內存套裝

近日，全何推出了1+1 DDR5 RGB內存套裝，以一真一假的組合方案，為追求燈效的玩家提供了一種既省錢又美觀的過渡方案。

據(jù)悉，全何此次推出的Manta系列1+1套裝包含兩種規(guī)格：Manta DDR5 XSky為16GB配置，Manta DDR5 XFinity為24GB配置，均支持DDR5-6400 MT/s。每套包含一根真實內存與一根RGB燈效填充模塊，讓玩家以最低成本實現(xiàn)雙槽對稱發(fā)光。

玩家后續(xù)甚至可再購入兩根RGB假條，升級為1+3方案，即一根真內存配三根假燈條，在保持單通道性能的同時，實現(xiàn)四槽全滿的視覺效果。

首款驍龍8E6 Pro+LPDDR6內存旗艦曝光

據(jù)最新爆料，部分安卓廠商已經開始測試頂級的存儲方案，即16GB LPDDR6內存配合1TB UFS 5.0閃存。該測試平臺基于高通最新的驍龍8 Elite Gen6 Pro處理器。這套頂級存儲方案僅會搭載在超大杯機型上，核心目標是對標同期的iPhone 18 Pro系列。有業(yè)內人士指出，這套存儲組合的采購成本已經遠超驍龍芯片本身，整機價格或將直接向萬元檔位看齊。

作為主要供應商，三星計劃在今年實現(xiàn)LPDDR6內存的量產。新內存采用12納米制程工藝，最高速率可達10.7Gbps，將大幅提升數(shù)據(jù)的傳輸效率。

此外，新內存還配備了動態(tài)電源管理系統(tǒng)，能夠根據(jù)實時工作負載智能調節(jié)功耗。這種設計使得整體能效表現(xiàn)相較前代產品提升了約21%，有助于延長旗艦手機的續(xù)航時間。

由于內存成本大幅飆升，疊加2nm制程芯片帶來的高昂代工費用，消費者若想入手2026年的頂級旗艦手機，勢必要面臨更高的購機預算，超高端市場的準入門檻將進一步抬高。

蘋果下調中國應用商店傭金率至25%

今天，蘋果公司發(fā)布公告宣布降低傭金率。蘋果稱，根據(jù)與中國監(jiān)管部門的溝通，Apple將對中國的App Store進行調整。自2026年3月15日起，適用于中國內地（大陸）App Store的iOS及iPadOS傭金率將進行調整。

Apple App內購買及付費App的標準傭金率將由目前的30%改為25%。

App Store Small Business Program以及Mini Apps Partner Program項下符合條件的Apple App內購買傭金率以及第一年后的自動續(xù)費訂閱傭金率將由目前的15%改為12%。

自3月15日起享受該等傭金率的調整無需開發(fā)者在此之前簽署新條款。

蘋果表示：

我們致力于將iOS以及iPadOS打造成為中國開發(fā)者最佳的App生態(tài)系統(tǒng)和巨大的商業(yè)機會。

我們承諾對所有開發(fā)者保持公平透明的條款，并始終為在中國分發(fā)App的開發(fā)者們提供不高于其他市場整體費率水平的具有競爭力的App Store費率。

全球芯片代工最新排名公布

日前，調研機構TrendForce發(fā)布了2025年全球TOP10晶圓代工榜單，臺積電依然是毫無爭議的第一，份額占了全球70%。

TrendForce指出，2025年全球晶圓代工行業(yè)產值合計1695億美元，同比增長了26.3%，不過今年的情況有些復雜，上半年有廠商提前備貨的需求，產能保持穩(wěn)定，但下半年受限于存儲芯片漲價，需求有下降的可能，導致芯片代工行業(yè)的產能有隱憂。

具體來看，臺積電以1225.4億美元的營收遙遙領先，而且市場占有率還在提升，從2024年的64.4%提升到69.9%，實際上Q3、Q4季度旺季時都超過了70%，今年全年都超過70%應該沒啥問題即便是工藝成熟的28nm，臺積電的市場份額也是最多的，全年營收貢獻85.7億美元，營收占比7%。

第二名是三星，營收126.34億美元，這是排除了三星芯片自營的部分，只算代工部分的業(yè)務，市場份額7.2%，但三星的地位比2024年是下滑的。三星今年的代工業(yè)務有可能比較大的進步，2nm工藝量產，4nm工藝也穩(wěn)定成熟了，甚至就連多年前的8nm工藝都隨著RTX 3060的重啟有了新訂單。

榜單第三位是中芯國際，去年全年營收也有93.3億美元了，同比大漲了16.2%。中芯國際的優(yōu)勢很明顯，近年來國產替代的需求極速上漲，先進工藝產能更是供不應求，現(xiàn)在的問題是中芯國際能不能順利擴產。

三星推進HBM4E開發(fā)

上個月，三星宣布量產HBM4。其結合了4nm基礎裸片（Base Die），并搭配1cnm（第六代10nm級別）工藝制造DRAM芯片，從量產初期就實現(xiàn)了穩(wěn)定的良品率和行業(yè)領先性能，無需額外重新設計，確保了三星在早期HBM4市場的領導地位。在經歷了HBM3和HBM3E開發(fā)和量產瓶頸后，三星終于在HBM4看到了趕上領頭羊SK海力士的希望。同時三星并沒有放慢速度，已經開始在下一代HBM4E上發(fā)力。

據(jù)Business Korea報道，4nm基礎裸片搭配1cnm DRAM芯片讓三星嘗到了甜頭，使其遠遠領先于SK海力士用臺積電5/12nm基礎裸片搭配1bnm DRAM芯片的組合。三星計劃在HBM4E采用2nm工藝制造基礎裸片，提高能效、散熱管理和面積利用率，進一步擴大競爭優(yōu)勢。

目前行業(yè)其他主要參與者逐漸把重點放在了定制型HBM4E上，將其視為下一個競爭焦點。臺積電打算采用3nm工藝制造下一代基礎裸片，而三星主動將基礎裸片提升至2nm工藝，以保持領先。

三星自身擁有代工廠，比起要尋求臺積電幫助的SK海力士和美光，預計會從內部生產中獲得潛在的成本優(yōu)勢，而且產能分配上也更為靈活。正是由于基礎裸片轉換到代工廠將對HBM產品帶來成本壓力，美光推遲到HBM4E才轉成臺積電，目前在HBM4已經遇到一些困難。

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