芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西3月13日報道，全球科技目光即將匯聚美國加州，從本周末起，AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域萬眾矚目的兩大行業(yè)盛會英偉達GTC大會和國際頂級光通信大會OFC 2026將同期舉行。在這兩場重磅會議上，AI算力升級驅(qū)動的光互連升級均為焦點。

每年OFC都是光網(wǎng)絡(luò)與通信領(lǐng)域的技術(shù)風向標。CPO量產(chǎn)驗證、光I/O創(chuàng)新扎堆、OCS擴張?zhí)崴伲龡l光通信主線在今年同時到達拐點，這種時刻可謂難得一遇。作為2026年開年首個重量級光通信頂會，今年OFC將成為全面和深入了解光通信行業(yè)挑戰(zhàn)、技術(shù)路線、落地進展與創(chuàng)新方案的絕佳平臺。

就連撞上自家年度大會的英偉達，都特意派出高級副總裁到OFC上發(fā)表全體大會報告（Plenary Session），足見對光通信落地的看重。

正值A(chǔ)I算力需求爆發(fā)，智算中心建設(shè)大潮如火如荼，傳統(tǒng)銅纜電互連在應(yīng)對800G及更高頻率時逼近物理極限，光通信的路徑演變與產(chǎn)業(yè)格局將影響到新一代AI集群的算力提升與能效優(yōu)化。而光互連的重要性，從去年至今頻頻誕生的大額交易就可見一斑。

諾基亞以23億美元收購光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商Infinera的交易交割完成，英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科共同參與光芯片設(shè)計公司Ayar Labs的5億美元融資，格芯收購新加坡硅光子代工廠AMF和光數(shù)據(jù)連接芯片企業(yè)InfiniLink，Marvell宣布以32.5億美元收購光互連創(chuàng)企Celestial AI，英偉達分別向光通信企業(yè)Lumentum和Coherent投資20億美元。

這一樁樁一件件，都在傳遞著一個重要信號：銅退光進，將是AI數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施進一步升級的必然走向。

由華人創(chuàng)辦的硅谷光互連初創(chuàng)公司LightXcelerate也將在本屆OFC大會上展示最新技術(shù)方案。其核心團隊是斯坦福博士、蘋果芯片封裝項目的創(chuàng)始成員，與英偉達、谷歌、博通的核心技術(shù)團隊保持緊密合作。

在OFC 2026開幕前，LightXcelerate創(chuàng)始人兼CEO胡滿琛博士與芯東西進行深入交流。他作為兼具一線研發(fā)視角和產(chǎn)業(yè)觀察深度的業(yè)內(nèi)人士，給今年OFC 2026的核心趨勢劃了劃重點。

“今年的確迎來了真正的分水嶺。過去兩年大家談的是概念和實驗室數(shù)據(jù)，今年業(yè)界要開始交量產(chǎn)的卷了。”胡滿琛說。

▲LightXcelerate創(chuàng)始人兼CEO胡滿琛博士

一、光通信已成為AI算力擴展的核心舞臺

今年OFC大會演講和報告陣容非常豪華，參與者匯聚光芯片、光模塊、光系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈的核心玩家，包括Coherent、Lumentum等光通信核心供應(yīng)鏈大廠，英偉達、谷歌、Meta、微軟等超大規(guī)模AI與云端巨頭，博通、Marvell等通信半導(dǎo)體巨頭。臺積電、英特爾、三星等代工巨頭也積極參與，甚至發(fā)布了重磅的硅光代工平臺進展。

胡滿琛認為，從大會陣容足見，光學已經(jīng)從傳統(tǒng)通信的“幕后”基礎(chǔ)設(shè)施，正式躍升為賦能AI數(shù)字經(jīng)濟與算力擴展的“核心舞臺”。同時光互連不再僅僅是光通信行業(yè)的內(nèi)部事務(wù)，它已經(jīng)與尖端半導(dǎo)體制造、先進2.5D/3D封裝深度融合，成為了整個半導(dǎo)體和AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈必須共同攻克的戰(zhàn)略制高點。

他推薦在本屆OFC大會重點關(guān)注兩個方向：

第一，向1.6T乃至3.2T速率的演進，以及共封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）和線性可插拔光學（LPO）等先進封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地。業(yè)界正全力推動這些技術(shù)來降低AI規(guī)?；瘮?shù)據(jù)中心內(nèi)的每比特能耗。

第二，光路交換（OCS）技術(shù)在AI超算集群中的規(guī)?；渴稹?/strong>傳統(tǒng)電交換在應(yīng)對AI訓練帶來的海量網(wǎng)絡(luò)流量時正逼近功耗和靈活性的瓶頸，OCS已經(jīng)從實驗室概念變成了超大規(guī)?？蛻粽谡鎸嵲u估和部署的架構(gòu)選項。

在他看來，“光進銅退”的趨勢不可逆轉(zhuǎn)。銅纜電互連在800G及以上速率下，功耗與高頻信號衰減已觸及物理極限。他判斷傳統(tǒng)電互連大概還能撐三四年，一旦連接距離在幾米以上，特別是在面向未來十萬卡甚至百萬卡級別的超大規(guī)模AI集群中，電互連的功耗和高頻信號衰減將變得完全無法承受，向光學的全面過渡是必由之路。

胡滿琛博士給出預(yù)測：1）5米以上，3年內(nèi)幾乎全部替換為光互連；2）1米以內(nèi)，約5年完成過渡；3）50厘米以內(nèi)：10年內(nèi)逐步光化。

胡滿琛博士強調(diào)，未來的核心競爭壁壘不再是某一個孤立的光器件，而是提供整個光學系統(tǒng)解決方案的能力。

二、1.6T/3.2T CPO進入商業(yè)化倒計時

CPO（共封裝光學）離大規(guī)模商用還有多遠，是今年OFC的關(guān)注焦點之一。胡滿琛認為，CPO今年即將進入真正的量產(chǎn)驗證期，重定系統(tǒng)級能效。

傳統(tǒng)可插拔光模塊中，DSP（數(shù)字信號處理器）消耗整個模塊約50%的電能。CPO將光學器件從前面板遷移至有機襯底，極大縮短芯片間電鏈路，將系統(tǒng)級功耗壓縮至更低極限，從而把寶貴的電力預(yù)算歸還給GPU。

2026年被業(yè)界公認是CPO的量產(chǎn)驗證年。英偉達去年年底已經(jīng)展示了基于CPO的400G雙速率交換機原型。博通正激進推進第三代CPO光引擎，目標直指200G/lane單波方案。被Marvell收購的Celestial AI專為Scale-up層設(shè)計了光互連方案。這些進展都備受關(guān)注。預(yù)計今年OFC會有更多穩(wěn)定性、良率及可靠性的量產(chǎn)關(guān)鍵指標披露。

為了支撐從800G向1.6T乃至3.2T，產(chǎn)業(yè)界正全力推進先進封裝技術(shù)，比如將電子集成電路與光子集成電路深度融合的3D混合鍵合工藝將，同時配合OIF等多廠商互操作性展示，推進CPO及高速電接口的標準化整合。

三、高密度光I/O將打破“內(nèi)存墻”

與CPO類似，光I/O（OIO，Optical I/O）主要解決的是Scale-up（縱向擴展）的極短距和極低功耗需求。

光I/O更像是CPO的下一代。未來一年，光 I/O 領(lǐng)域?qū)⒂瓉砀郿emo和原型系統(tǒng)發(fā)布，各類技術(shù)方案會并行推進、快速試錯。這種“路線尚未收斂、需求卻已爆發(fā)”的階段，往往正是創(chuàng)業(yè)公司最有機會脫穎而出的時點。

光I/O把光連接進一步推進芯片封裝內(nèi)部，直指AI算力的“內(nèi)存墻”問題。隨著數(shù)據(jù)率飆升，傳統(tǒng)電I/O在極短距離內(nèi)的帶寬密度與功耗，已無法支撐下一代AI計算需求。胡滿琛認為，針對極短距互連，高密度VCSEL陣列結(jié)合多芯光纖，是突破現(xiàn)有I/O帶寬與能效極限的最優(yōu)解。

LightXcelerate正是這一路線的前沿參與者，將在本屆OFC上展示一款具有突破性的19芯多芯光纖（MCF）耦合共封裝光芯片（Optical I/O Chiplet）方案：集成背發(fā)光VCSEL與背照式PD陣列，并倒裝鍵合在驅(qū)動與跨阻放大器（TIA）電芯片上。這一方案能直接解決未來多芯片GPU光互連面臨的極致熱管理與高密度耦合難題。

通過采用超高密度的Micro-VCSEL陣列（尺寸是傳統(tǒng)VCSEL的1/25），LightXcelerate在1.7mm × 2.0mm的極小占板面積內(nèi)，最高可實現(xiàn)10Tbps/mm的邊緣帶寬密度，并將端到端能耗極致壓縮到2pJ/bit以下。

這種技術(shù)無需外置激光器與復(fù)雜解復(fù)用電路，直接消除傳統(tǒng)電學接口瓶頸，還支持基于光學的CXL互連，可實現(xiàn)XPU與內(nèi)存池之間的大規(guī)模資源解耦與池化。

四、光路交換：谷歌是頭號主角，其他廠商還在路上

谷歌是全球唯一規(guī)?；慨a(chǎn)部署OCS（光路交換）的公司，從10年前一路做到今天。美國OCS創(chuàng)業(yè)公司大多在谷歌生態(tài)之內(nèi)尋找立足點。而在英偉達生態(tài)內(nèi)，OCS的大規(guī)模引入仍需等待系統(tǒng)架構(gòu)層面的協(xié)同。

OCS扁平化并動態(tài)重構(gòu)了AI集群拓撲。大語言模型分布式訓練產(chǎn)生了海量東西向流量，應(yīng)對此類需求時，傳統(tǒng)電交換機在功耗與調(diào)度靈活性上逼近物理極限。OCS在純光層做動態(tài)路由，無需光電轉(zhuǎn)換，理論上能實現(xiàn)低延遲、低功耗的拓撲重構(gòu)。

胡滿琛預(yù)計在今年OFC上可以看到，OCS已經(jīng)演變?yōu)槌笠?guī)模云廠商在AI加速器集群中實際評估與部署的核心架構(gòu)選項。

但OCS在交換的速度上仍有待提升。電交換切換延遲在納秒級，而OCS當前在微秒級，差了3個數(shù)量級。英偉達的系統(tǒng)調(diào)度算法深度依賴納秒級電交換延遲優(yōu)化，這是其至今未大規(guī)模采用OCS的核心原因。

胡滿琛認為，OCS更適合從零搭建的新數(shù)據(jù)中心，對改造現(xiàn)有系統(tǒng)而言，工程量巨大，推進阻力也大。

五、中國光模塊進度領(lǐng)先，初創(chuàng)公司創(chuàng)新方案值得期待

在今年OFC上，多家企業(yè)將分享1.6T光模塊方案。

在胡滿琛看來，中國企業(yè)在光模塊的工程化設(shè)計、高性價比的大規(guī)模制造工藝、快速響應(yīng)超大規(guī)?？蛻粜枨蟮慕桓赌芰ι蠐碛袩o可比擬的壁壘，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的位置正從“800G時代的制造交付主力”向“1.6T時代的方案引領(lǐng)者與核心份額捍衛(wèi)者”演進。

中國光模塊廠商在1.6T時代依然展現(xiàn)出極強的工程化落地與量產(chǎn)能力。中際旭創(chuàng)、易飛揚等企業(yè)在光速光模塊方案上進度領(lǐng)先，影響全球AI數(shù)據(jù)中心的光模塊換代節(jié)奏。在OCS光開關(guān)、光纖陣列等核心無源器件領(lǐng)域，中國企業(yè)也在國際舞臺占據(jù)重要席位。

而美國企業(yè)在底層核心光電芯片（超高速DSP, SerDes）以及頂層系統(tǒng)架構(gòu)定義（如GPU直連網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、CPO標準制定）上占據(jù)絕對主導(dǎo)權(quán)。

美國頭部企業(yè)在CPO與硅光方向已為AI規(guī)?；渴鹱龊蒙疃炔季?。例如，英偉達進行了全棧式的技術(shù)儲備，涵蓋微環(huán)調(diào)制器、3D堆疊硅光平臺、CPO交換機，并通過巨額投資鎖定了底層InP激光器的研發(fā)與制造產(chǎn)能。

同時，巨頭們正通過OIF等多廠商互操作性展示，解決CPO及高速電接口的標準化整合風險。這表明他們已全面進入從實驗室技術(shù)向數(shù)據(jù)中心管線落地的沖刺階段。

行業(yè)巨頭和初創(chuàng)公司主攻的光通信方案也展現(xiàn)出不同側(cè)重。胡滿琛總結(jié)說，巨頭更注重即將落地的方案，而多數(shù)創(chuàng)企更敢于押注未來幾年才會發(fā)生的創(chuàng)新路徑。

行業(yè)巨頭的重點是全棧系統(tǒng)級整合、超大規(guī)模的交換/DSP芯片迭代，以及鞏固其在現(xiàn)有生態(tài)中的統(tǒng)治地位。

初創(chuàng)公司的優(yōu)勢在于沒有歷史包袱，能夠聚焦底層架構(gòu)的顛覆性創(chuàng)新，在特定痛點上實現(xiàn)單點突破，并能以更高的敏捷度，推動傳統(tǒng)巨頭難以迅速掉頭的革命性架構(gòu)。

當前，許多初創(chuàng)企業(yè)正致力于超低功耗的亞皮焦耳級光I/O、新型封裝材料或高密度微型光源陣列的創(chuàng)新。它們今年的OFC報告也非常值得關(guān)注。

結(jié)語：2026年，光互連產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)期

“2026年的光互連產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的爆發(fā)期，”胡滿琛談道，“它不僅作為打破AI算力瓶頸的絕對核心被全行業(yè)所深刻認知，其戰(zhàn)略重要性更正在跨越傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的物理邊界，全面向太空網(wǎng)絡(luò)等全新前沿領(lǐng)域延伸?！?/p>

他預(yù)測，未來AI光互連的產(chǎn)業(yè)格局，不會像GPU那樣被少數(shù)巨頭壟斷，也不會完全碎片化，而是將呈現(xiàn)“分層混合”的態(tài)勢。

在Scale-up（縱向擴展）的GPU直連網(wǎng)絡(luò)——CPO和光I/O領(lǐng)域?qū)⒊?strong>高度集中趨勢。由于光互連與GPU微架構(gòu)及先進封裝深度綁定，可能由少數(shù)算力巨頭主導(dǎo)，壁壘極高。

在Scale-out（橫向擴展）的機架間以太網(wǎng)和前端網(wǎng)絡(luò)層則將維持激烈競爭。Meta、微軟等超大規(guī)模云廠商極力推動供應(yīng)鏈開放與互操作性，基于標準化（如OIF規(guī)范）的可插拔模塊市場依然會維持相對分散的多供應(yīng)商生態(tài)。

胡滿琛博士相信，未來AI數(shù)據(jù)中心的主流光通信方案將是“混合并存”的架構(gòu)：計算節(jié)點內(nèi)采用極高密度的CPO或光I/O，集群間連接采用可插拔模塊與新型光纖，整體網(wǎng)絡(luò)由OCS進行光層無源調(diào)度。