IT之家3月18日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（3月17日）發(fā)布博文，報道稱在2026年 GPU 技術(shù)大會（GTC）上，英偉達(dá)展示下一代數(shù)據(jù)中心 GPU 托盤 Rubin Ultra，計劃將于2027年推出。

Rubin Ultra 單托盤搭載了4個計算芯粒（chiplet），并配備高達(dá)1TB 的 HBM4E 內(nèi)存，這一項突破性參數(shù)讓其成為業(yè)界首款擁有 TB 級內(nèi)存的 AI 加速器，為處理超大規(guī)模 AI 模型提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。

英偉達(dá)展示Rubin Ultra托盤

IT之家援引博文介紹，基于現(xiàn)場圖片，這款四芯粒封裝的 Rubin Ultra 采用了全新的封裝技術(shù)。散熱器遮擋了內(nèi)部細(xì)節(jié)，且目前尚不確定該芯片是否已完成流片，但其緊湊的封裝尺寸暗示其可能采用堆疊設(shè)計。

這款四芯粒封裝的 Rubin Ultra 采用了全新的封裝技術(shù)

另外值得注意的是，該托盤幾乎完全取消了線纜連接，預(yù)估會大幅簡化服務(wù)器組裝流程。不過該媒體也解讀認(rèn)為，英偉達(dá)未來可能會直接銷售完整托盤，從而將合作伙伴的角色削弱為單純的機架組裝商，不再需要他們制造主板和服務(wù)器托盤。

為配合 Rubin Ultra 的強大算力，英偉達(dá)將啟用名為 Kyber 的全新機架規(guī)模設(shè)計。與傳統(tǒng)的水平托盤不同，Kyber 采用垂直托盤布局，并默認(rèn)配備液冷系統(tǒng)。這種新機架能在單個機架內(nèi)整合144個 GPU 封裝。

該托盤幾乎完全取消了線纜連接

相比于目前基于72個 Rubin GPU 的 Oberon NVL72系統(tǒng)，搭載 Rubin Ultra 的 Kyber NVL144系統(tǒng)不僅使單封裝內(nèi)的 GPU 模塊數(shù)翻倍，還讓封裝總數(shù)翻倍，最終帶來至少四倍的性能提升。

在網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)方面，Kyber 機架將把 NVLink 交換機從第六代升級至第七代。新一代交換機在維持3600 GB/s 超高帶寬的同時，進一步增加了所支持的 GPU 數(shù)量。同時，英偉達(dá)還計劃引入全新的 CX9-1600G 以太網(wǎng)處理器，以全面加速數(shù)據(jù)中心的橫向擴展通信效率。