隨著2025年報披露季漸入高潮，科創(chuàng)板集成電路板塊率先交出亮眼答卷。

3月19日晚間，中微半導（688380）、佰維存儲（688525）、匯成股份（688403）三家科創(chuàng)板集成電路產業(yè)鏈公司正式披露2025年年度報告，數模混合信號芯片設計、存儲模組、封測環(huán)節(jié)齊傳佳音。

年報顯示，MCU廠商中微半導2025年營業(yè)收入11.22億元，同比增長23.09%；歸屬于母公司所有者的凈利潤2.84億元，同比增長107.68%；基本每股收益0.71元，同比增長108.82%；擬每10股派3.0元。

中微半導持續(xù)投入研發(fā)，當年投放市場新產品22個，新產品推出增強市場競爭力，各類產品出貨量迅猛增加，全年芯片出貨量近40億顆創(chuàng)歷史新高，產品毛利率大幅回升，綜合毛利從30%提升至34%。

受益于全球存儲芯片行業(yè)進入上行周期，佰維存儲2025年營業(yè)收入113.02億元，同比增長68.82%；歸屬于母公司所有者的凈利潤8.53億元，同比增長429.07%；基本每股收益1.87元，同比增長405.41%；擬每10股派2.141元。

自2025年第四季度以來，佰維存儲業(yè)績實現(xiàn)爆發(fā)式增長，2026年前兩個月的歸母凈利潤預計為2025年全年的1.7倍到2.1倍。年報顯示，公司2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用達6.3億元，同比增長41.34%；自研eMMC主控實現(xiàn)量產并批量交付頭部客戶，Mini SSD斬獲國際重磅獎項，車規(guī)級存儲通過權威認證，晶圓級封測與測試設備業(yè)務同步突破。

封測領域，匯成股份新擴產能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增加，出貨量穩(wěn)步提升，帶動營收同比增長18.79%，經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額同比增長38.25%。公司持續(xù)加大在集成電路先進封裝測試等領域的研發(fā)力度，年度研發(fā)投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應力提升技術研發(fā)、復合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個項目導入量產。2025年營業(yè)收入17.83億元，同比增長18.79%；歸屬于母公司所有者的凈利潤1.55億元；基本每股收益0.19元；擬每10股派0.5元。

值得注意的是，半導體清洗設備龍頭盛美上海（688082）也于3月20日披露，擬于3月31日召開2025年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會。作為半導體制造環(huán)節(jié)國產化的生力軍，年報顯示，公司2025年清洗設備、電鍍設備的國際市占率分別位居全球第四、第三，2025年度擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元。

業(yè)內人士指出，近期發(fā)布的“十五五”規(guī)劃綱要草案明確提出，面向中期，著力打造集成電路、生物醫(yī)藥、航空航天等新興支柱產業(yè)，構筑國民經濟發(fā)展的新支柱。其中，集成電路列新興支柱產業(yè)之首，已進入規(guī)模化發(fā)展階段。

從板塊整體來看，科創(chuàng)板128家集成電路企業(yè)占A股同類上市公司的超六成，形成上下游鏈條完整、產業(yè)功能齊備的發(fā)展格局，全鏈條推進“卡脖子”領域關鍵核心技術攻關。業(yè)績快報數據顯示，上述企業(yè)2025年預計合計實現(xiàn)營業(yè)收入超3600億元，同比增長25%；實現(xiàn)凈利潤超270億元，同比增長83%。