北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西3月23日報道，3月19日，證監(jiān)會官網披露，安徽合肥半導體材料商安德科銘在安徽證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，輔導機構是中國國際金融股份有限公司。
安德科銘成立于2018年5月，注冊資本為1485.58萬元，法定代表人是其創(chuàng)始人汪穹宇。該公司無控股股東，第一大股東為寧波艾锝投資管理合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例為17.5263%。
根據企業(yè)信用查詢平臺企查查，安德科銘的投資方包括華登國際、合肥產投資本、長鑫產投、TCL創(chuàng)投等。
官網顯示，安德科銘專注于先進電子級半導體薄膜前驅體材料研發(fā)、生產與銷售，聚焦電子專用材料細分領域，獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
該公司構建了多區(qū)域協(xié)同發(fā)展布局：合肥研發(fā)基地負責產品線規(guī)劃、新產品新工藝開發(fā)，以及未來業(yè)務方向開拓；銅陵已投產及合肥正籌建的產業(yè)化基地，承擔技術成果轉化和前驅體材料規(guī)?；a與供應；上海、武漢等地的銷售及市場開發(fā)中心，則肩負客戶服務、需求響應、業(yè)務開拓等多重職能。
其研發(fā)團隊具備分子材料開發(fā)提純、半導體器件制造工藝及應用落地能力，并與安徽工業(yè)大學共建研究生聯(lián)合培養(yǎng)平臺，開展人才培育工作。
安德科銘累計研發(fā)產品百余款，多款獲安徽省首批次新材料認定，技術達國際先進水平且實現(xiàn)自主供應；累計申請專利百余項，發(fā)明專利占比過半，多項主營業(yè)務核心知識產權已獲授權；主導制定國際標準、參與多項國家標準編制，構建覆蓋全鏈條的知識產權保護體系。
該公司打造研發(fā)、生產、應用一體化產品與服務體系，核心服務集成電路制造領域，同時覆蓋先進顯示、新能源等領域高端客戶，推動高端半導體材料國產替代與供應鏈自主可控。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
