在GTC 2026大會上，英偉達(dá)一口氣推出三款全新系統(tǒng)——Groq LPX推理機(jī)架、Vera ETL256 CPU機(jī)架與STX存儲參考架構(gòu)，將其產(chǎn)品版圖從GPU算力核心向低延遲推理、CPU編排與存儲層全面延伸，標(biāo)志著英偉達(dá)正系統(tǒng)性地重構(gòu)AI基礎(chǔ)設(shè)施的定義邊界。

其中最受市場關(guān)注的是Groq LPX系統(tǒng)。這是英偉達(dá)以200億美元完成對Groq知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)與核心團(tuán)隊(duì)引進(jìn)后，不到四個月內(nèi)推出的首款產(chǎn)品化成果。

LPX機(jī)架將Groq的LP30芯片與英偉達(dá)GPU深度整合，并引入"注意力與前饋網(wǎng)絡(luò)解耦"（Attention FFN Disaggregation，下稱AFD）技術(shù)，在高交互推理場景中針對性地壓縮解碼延遲，為大規(guī)模推理系統(tǒng)開辟了此前不存在的優(yōu)化路徑。

與此同時，Vera ETL256將256顆CPU塞入單一液冷機(jī)架，以銅纜拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)機(jī)架內(nèi)全互聯(lián)，直接瞄準(zhǔn)隨AI規(guī)模擴(kuò)張而日益凸顯的CPU供給瓶頸；STX則通過標(biāo)準(zhǔn)化存儲參考架構(gòu)，將英偉達(dá)的掌控范圍從算力層和網(wǎng)絡(luò)層正式延伸至存儲基礎(chǔ)設(shè)施層。

SemiAnalysis認(rèn)為，三款系統(tǒng)共同指向同一個戰(zhàn)略信號：英偉達(dá)不再僅僅是GPU供應(yīng)商，而是在向全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺商演進(jìn)，其觸角已覆蓋推理優(yōu)化、CPU密度、存儲編排等此前由其他廠商主導(dǎo)的領(lǐng)域，這將深刻影響整個AI硬件供應(yīng)鏈的競爭格局。

LPX與LP30：Groq架構(gòu)正式融入英偉達(dá)推理?xiàng)?/strong>

英偉達(dá)與Groq之間的交易在結(jié)構(gòu)上被設(shè)計(jì)為知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)與人才引進(jìn)，而非傳統(tǒng)并購。英偉達(dá)由此幾乎即時獲得了Groq的全部IP和核心團(tuán)隊(duì)，并在不到四個月內(nèi)推出基于Groq第三代LPU架構(gòu)的LP30芯片與LPX機(jī)架系統(tǒng)。

LP30采用三星SF4工藝，配備500MB片上SRAM，F(xiàn)P8精度下算力為1.2 PFLOPS，相較于Groq第一代LPU（230MB SRAM，750 TFLOPS INT8）實(shí)現(xiàn)了大幅提升，性能增長主要由制程節(jié)點(diǎn)從GF16遷移至SF4驅(qū)動。

LP30以單一整體裸片形式存在，無需先進(jìn)封裝。值得關(guān)注的是，SF4工藝不擠占英偉達(dá)在臺積電N3上的稀缺產(chǎn)能配額，也不消耗同樣緊張的HBM資源，因此LPX系統(tǒng)代表的是真正意義上的增量產(chǎn)能與增量收入，據(jù)SemiAnalysis指出，這是競爭對手無法復(fù)制的差異化優(yōu)勢。

LPU的核心價值與天然局限

LPU架構(gòu)的競爭優(yōu)勢在于高帶寬SRAM與確定性流水線執(zhí)行機(jī)制，這使其在單用戶低延遲場景下具備GPU難以企及的首token生成速度。然而，高密度SRAM的代價是容量受限——權(quán)重加載后所?？臻g極為有限，隨批量增大KV Cache迅速飽和，整體吞吐量顯著弱于GPU。

據(jù)SemiAnalysis分析，獨(dú)立部署的LPU系統(tǒng)在大規(guī)模token服務(wù)上并不經(jīng)濟(jì)，但在對延遲極度敏感的場景中可獲取可觀的溢價，這正是LPU在解耦解碼系統(tǒng)中的定位基礎(chǔ)。

AFD技術(shù)：GPU與LPU的角色分工

AFD技術(shù)將大模型推理中的注意力計(jì)算（Attention）與前饋網(wǎng)絡(luò)計(jì)算（FFN）拆分至不同硬件。注意力計(jì)算因涉及動態(tài)KV Cache加載，天然適合GPU處理；FFN計(jì)算因其無狀態(tài)、可靜態(tài)調(diào)度的特性，與LPU確定性架構(gòu)高度契合。

在這一框架下，GPU專注處理注意力計(jì)算，HBM容量得以充分釋放用于KV Cache，提升系統(tǒng)可并發(fā)處理的token總量；LPU則承擔(dān)FFN計(jì)算，發(fā)揮其低延遲優(yōu)勢。GPU與LPU之間通過All-to-All集合通信完成token的分發(fā)與匯聚，并以乒乓流水線方式隱藏通信延遲。

此外，LPU也可在投機(jī)解碼（Speculative Decoding）框架中發(fā)揮作用，將草稿模型或多token預(yù)測（MTP）層部署至LPU，進(jìn)一步降低單次解碼步驟的延遲開銷，通常可將每次解碼步驟的輸出token數(shù)提升至1.5至2倍。

LPX機(jī)架架構(gòu)

LPX機(jī)架由32個1U LPU計(jì)算托盤與2臺Spectrum-X交換機(jī)構(gòu)成。每個計(jì)算托盤搭載16塊LP30、2塊Altera FPGA（英偉達(dá)稱之為"Fabric Expansion Logic"）、1顆Intel Granite Rapids主機(jī)CPU及1塊BlueField-4前端模塊。

FPGA在系統(tǒng)中承擔(dān)多重關(guān)鍵職能：將LPU的C2C協(xié)議轉(zhuǎn)換為以太網(wǎng)以接入Spectrum-X規(guī)模擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)，提供LPU與主機(jī)CPU之間的PCIe橋接，并為系統(tǒng)提供每塊最高256GB的DDR5擴(kuò)展內(nèi)存用于KV Cache存儲。整個機(jī)架的規(guī)模擴(kuò)展帶寬總計(jì)約640TB/s。

LPU模塊以"腹對腹"方式安裝于PCB板兩側(cè)，上下各8塊，旨在縮短全互聯(lián)網(wǎng)格所需的X和Y方向走線長度。節(jié)點(diǎn)內(nèi)16塊LPU以全互聯(lián)Mesh拓?fù)湎噙B，節(jié)點(diǎn)間通過銅纜背板互聯(lián)，跨機(jī)架連接則通過前面板OSFP接口實(shí)現(xiàn)。

Vera ETL256：256顆CPU的密度極限

隨著AI工作負(fù)載對數(shù)據(jù)預(yù)處理、調(diào)度編排和強(qiáng)化學(xué)習(xí)驗(yàn)證的需求持續(xù)攀升，CPU正成為制約GPU利用率的新瓶頸。強(qiáng)化學(xué)習(xí)場景尤為突出——CPU需要并行運(yùn)行仿真環(huán)境、執(zhí)行代碼并對輸出進(jìn)行驗(yàn)證。GPU規(guī)模的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超CPU，使得維持GPU滿載所需的CPU集群規(guī)模不斷擴(kuò)大。

英偉達(dá)的應(yīng)對方案是Vera ETL256，將256顆Vera CPU集成于單一機(jī)架，依賴液冷實(shí)現(xiàn)這一密度目標(biāo)。

該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)邏輯與NVL計(jì)算機(jī)架一脈相承：將算力密度提升至銅纜可覆蓋機(jī)架內(nèi)全部連接的臨界點(diǎn)，從而在主干網(wǎng)絡(luò)層面完全消除光收發(fā)器的需求。銅纜帶來的成本節(jié)約，足以抵消液冷引入的額外開銷。

具體而言，Vera ETL機(jī)架由32個計(jì)算托盤構(gòu)成，上下各16個，以4個1U MGX ETL交換托盤（基于Spectrum-6）為中軸對稱排列。這種對稱布局刻意壓縮各計(jì)算托盤與主干交換托盤之間的線纜長度差異，確保全部連接均處于銅纜可達(dá)范圍內(nèi)。

每個交換托盤的后向端口負(fù)責(zé)機(jī)架內(nèi)銅纜主干通信，32個前向OSFP接口則提供與POD其余節(jié)點(diǎn)的光纖連接。機(jī)架內(nèi)網(wǎng)絡(luò)采用Spectrum-X多平面拓?fù)?，?00 Gb/s通道分布至四臺交換機(jī)，在單一網(wǎng)絡(luò)層內(nèi)實(shí)現(xiàn)256顆CPU的全互聯(lián)以太網(wǎng)連接，每個計(jì)算托盤承載8顆Vera CPU。

STX：英偉達(dá)向存儲層的系統(tǒng)性延伸

STX是英偉達(dá)在GTC 2026發(fā)布的存儲參考機(jī)架架構(gòu)，與此前推出的CMX上下文存儲平臺配套，共同構(gòu)成英偉達(dá)向存儲基礎(chǔ)設(shè)施層滲透的完整布局。

STX在CMX基礎(chǔ)上進(jìn)一步建立參考架構(gòu)，精確規(guī)定一個集群中需要配置多少磁盤驅(qū)動器、Vera CPU、BF-4 DPU、CX-9網(wǎng)卡和Spectrum-X交換機(jī)。

每個STX機(jī)箱內(nèi)含2個BF-4單元，合計(jì)2顆Vera CPU、4塊CX-9網(wǎng)卡和4個SOCAMM模塊；整個STX機(jī)架共16個機(jī)箱，對應(yīng)32顆Vera CPU、64塊CX-9網(wǎng)卡和64個SOCAMM。

英偉達(dá)在發(fā)布STX的同時罕見地點(diǎn)名一批主要存儲廠商——包括DDN、Dell Technologies、HPE、IBM、NetApp、Supermicro及VAST Data等——表示上述廠商均將支持STX標(biāo)準(zhǔn)，延續(xù)了英偉達(dá)以行業(yè)背書強(qiáng)化參考架構(gòu)話語權(quán)的一貫做法。

據(jù)SemiAnalysis分析，BlueField-4、CMX與STX的組合，代表英偉達(dá)在完成算力層（GPU）與網(wǎng)絡(luò)層（Spectrum-X及NVLink）的主導(dǎo)地位之后，正在系統(tǒng)性地向存儲層、軟件層和基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營層推進(jìn)。

三款新系統(tǒng)合力拓寬了英偉達(dá)的產(chǎn)品護(hù)城河，也意味著AI基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈中更大比例的市場份額將持續(xù)向英偉達(dá)集中。