最近很多公司公布了2025年的業(yè)績(jī)，我看基本上都是業(yè)績(jī)大多公司都是業(yè)績(jī)暴雷的，只有極少數(shù)公司業(yè)績(jī)是大幅增長(zhǎng)的，這些板塊很多都不好，而只有一個(gè)板塊大多數(shù)公司業(yè)績(jī)都是大幅增長(zhǎng)的，那就是半導(dǎo)體股，截止目前有20股龍頭公布了業(yè)績(jī)，其中有15個(gè)業(yè)績(jī)都是大幅增長(zhǎng)的。

半導(dǎo)體板塊2025年的業(yè)績(jī)情況公布如下：

業(yè)績(jī)暴雷的半導(dǎo)體股名單：

1. 華海誠(chéng)科，25年收入4.58億，利潤(rùn)下滑39.47%至0.24億

2. 普冉股份，25年收入23.20億，利潤(rùn)下滑29.03%至2.08億

3. 誠(chéng)邦股份，25年收入5.04億，利潤(rùn)下滑20.23%虧1.20億

4. 芯導(dǎo)科技，25年收入3.94億，利潤(rùn)下滑4.91%至1.06億

5. 匯成股份，25年收入17.83億，利潤(rùn)下滑3.15%至1.55億

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的半導(dǎo)體股名單：

1. 上海合晶，25年收入13.11億，利潤(rùn)增長(zhǎng)3.78%至1.25億

2. 星宸科技，25年收入29.72億，利潤(rùn)增長(zhǎng)20.33%至3.08億

3. 盛美上海，25年收入67.86億，利潤(rùn)增長(zhǎng)21.05%至13.96億

4. 聚辰股份，25年收入12.21億，利潤(rùn)增長(zhǎng)25.25%至3.64億

5. 晶方科技，25年收入14.74億，利潤(rùn)增長(zhǎng)46.23%至3.70億

6. 樂(lè)鑫科技，25年收入25.65億，利潤(rùn)增長(zhǎng)46.72%至4.98億

7. 芯朋微， 25年收入11.43億，利潤(rùn)增長(zhǎng)67.34%至1.86億

8. 大為股份，25年收入12.22億，利潤(rùn)增長(zhǎng)67.73%虧0.16億

9. 德明利， 25年收入107.89億，利潤(rùn)增長(zhǎng)96.35%至6.88億

10. 中微半導(dǎo)，25年收入11.22億，利潤(rùn)增長(zhǎng)107.68%至2.84億

11. 金海通， 25年收入6.98億，利潤(rùn)增長(zhǎng)124.93%至1.77億

12. 神工股份，25年收入4.38億，利潤(rùn)增長(zhǎng)147.96%至1.02億

13. 必易微， 25年收入6.83億，利潤(rùn)增長(zhǎng)170%至0.12億

14. 佰維存儲(chǔ)，25年收入113.02億，利潤(rùn)增長(zhǎng)423%至8.53億

15. 寒武紀(jì)， 25年收入64.97億，利潤(rùn)增長(zhǎng)556%至20.59億

華海誠(chéng)科，2025年收入增長(zhǎng)38%到4.6億，利潤(rùn)下滑39%到0.24億元。

華海誠(chéng)科2025年利潤(rùn)大幅下滑，主要是公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張、并購(gòu)整合及股權(quán)激勵(lì)帶來(lái)管理費(fèi)用、折舊、財(cái)務(wù)費(fèi)用大幅增加，成本費(fèi)用增速明顯高于營(yíng)收增速，疊加主業(yè)盈利承壓，最終導(dǎo)致凈利潤(rùn)同比下降39.47%。

盛美上海，這個(gè)股票2025年的收入增長(zhǎng)利潤(rùn)增長(zhǎng)，但是第四季度收入下滑，利潤(rùn)下滑67%到1.3億。

盛美上海2025年第四季度業(yè)績(jī)大幅下滑，主要是部分設(shè)備收入確認(rèn)節(jié)奏延后，疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致毛利率回落，同時(shí)公司加大研發(fā)投入使得費(fèi)用大幅增加，疊加資產(chǎn)減值計(jì)提、非經(jīng)常性收益減少等因素，共同造成單季凈利潤(rùn)同比顯著下降。

芯朋微，這個(gè)股票2025年的收入利潤(rùn)都是增長(zhǎng)的，但是第四季度業(yè)績(jī)大幅下滑，利潤(rùn)下滑75%到846萬(wàn)。

芯朋微2025年第四季度業(yè)績(jī)大幅下滑，主要是年末集中計(jì)提資產(chǎn)減值、研發(fā)與市場(chǎng)費(fèi)用大幅增加，疊加下游回款放緩、存貨占用資金，同時(shí)扣非主業(yè)承壓，導(dǎo)致單季凈利潤(rùn)同比大幅下降，扣非后出現(xiàn)虧損。

中微半導(dǎo)，2025年公司的收入增長(zhǎng)23%到11.22億，利潤(rùn)增長(zhǎng)108%到2.84億。

中微半導(dǎo)2025年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，核心是**高端芯片放量、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)、毛利率提升**疊加**大額非經(jīng)常性收益**共同驅(qū)動(dòng)。公司依托持續(xù)研發(fā)與高端布局，車(chē)規(guī)級(jí)芯片出貨量同比增約73%、汽車(chē)電子芯片營(yíng)收增88.73%，工業(yè)控制芯片營(yíng)收增38.58%，同時(shí)32位MCU占比從32%升至36%，綜合毛利率從30%提升至34%，主業(yè)盈利能力顯著增強(qiáng)；此外，持有電科芯片股票帶來(lái)約9228萬(wàn)元公允價(jià)值變動(dòng)收益，進(jìn)一步放大凈利潤(rùn)增幅，最終實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增23.09%、歸母凈利潤(rùn)增107.68%。

神工股份，這個(gè)股票2025年收入增長(zhǎng)45%到4.38億，利潤(rùn)增長(zhǎng)148%到1.02億元。

神工股份2025年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，核心是**硅零部件業(yè)務(wù)爆發(fā)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)、規(guī)模效應(yīng)釋放、行業(yè)需求回暖**共同驅(qū)動(dòng)。公司作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備“晶體生長(zhǎng)—硅電極成品”一體化能力的廠商，硅零部件業(yè)務(wù)收入達(dá)2.37億元、同比翻倍，占總營(yíng)收比重反超大直徑硅材料，成為第一增長(zhǎng)曲線(xiàn)；大直徑硅材料業(yè)務(wù)中高毛利的16英寸以上產(chǎn)品占比提升至56.72%，疊加產(chǎn)能利用率提升與成本優(yōu)化，整體毛利率顯著上行；同時(shí)受益于全球半導(dǎo)體復(fù)蘇、存儲(chǔ)與刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速，海內(nèi)外需求共振，推動(dòng)營(yíng)收增44.68%、歸母凈利潤(rùn)增147.96%，扣非凈利潤(rùn)增161.64%。