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盡管距離正式發(fā)布尚有數(shù)月，高通公司下一代旗艦移動平臺的部分關(guān)鍵規(guī)格已通過多方渠道逐漸清晰。最新信息顯示，該公司可能將推出兩個版本，并在高端型號上首次引入新一代內(nèi)存技術(shù)。

產(chǎn)品線規(guī)劃與核心規(guī)格

根據(jù)近期流出的信息，高通下一代旗艦芯片系列可能被命名為“驍龍8 Elite Gen 6”，并區(qū)分為標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版。其中，備受關(guān)注的Pro版本內(nèi)部型號為SM8975。

據(jù)悉，驍龍8 Elite Gen 6 Pro在CPU架構(gòu)上預(yù)計采用“2+3+3”的核心配置。這一設(shè)計與前代驍龍8 Elite Gen 5相似，為全大核設(shè)計，具體包括兩個專注于峰值性能的“Prime”核心、三個負(fù)責(zé)持續(xù)高性能任務(wù)的“性能”核心，以及三個能效核心。圖形處理單元（GPU）方面，該芯片或?qū)⒋钶dAdreno 850 GPU，并配備18MB的圖形專用內(nèi)存（GMEM）。

內(nèi)存技術(shù)或迎重要升級

此次泄露信息中最引人注目的變化在于內(nèi)存支持。此前業(yè)界普遍預(yù)測該系列芯片將支持LPDDR5X內(nèi)存。然而，最新報告及海關(guān)備案信息顯示，驍龍8 Elite Gen 6 Pro有可能轉(zhuǎn)而支持尚未正式商用的LPDDR6內(nèi)存。若消息屬實，這將成為移動平臺內(nèi)存技術(shù)的一次重要迭代。

作為對比，標(biāo)準(zhǔn)版的驍龍8 Elite Gen 6在CPU架構(gòu)上與Pro版保持一致，但核心運(yùn)行頻率可能較低，并預(yù)計搭載性能稍弱的Adreno 845 GPU。在內(nèi)存支持上，標(biāo)準(zhǔn)版大概率將繼續(xù)采用當(dāng)前主流的LPDDR5X技術(shù)。

信息有待官方確認(rèn)

需要指出的是，目前所有規(guī)格信息均來源于非官方渠道的泄露與預(yù)測。在高通官方正式發(fā)布產(chǎn)品之前，具體配置仍存在變動的可能性。行業(yè)觀察人士指出，若Pro版本最終確認(rèn)支持LPDDR6內(nèi)存，將顯著提升其在處理高帶寬任務(wù)時的性能表現(xiàn)，并為下一代旗艦移動設(shè)備提供更強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)。

編輯

隨著發(fā)布窗口臨近，預(yù)計將有更多關(guān)于這兩款芯片的詳細(xì)信息陸續(xù)披露。市場關(guān)注點(diǎn)將集中于其最終性能表現(xiàn)、能效比以及量產(chǎn)上市時間。