廣東
近日，AI行業(yè)兩大全球盛會(huì)GTC 2026與OFC 2026相繼落幕，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)多個(gè)重要指引催化。
當(dāng)前AI從感知、生成階段進(jìn)化到推理與執(zhí)行階段，算力消耗量急劇攀升。國(guó)內(nèi)科技廠商近期密集上調(diào)算力產(chǎn)品價(jià)格，隨著“算力應(yīng)用-基礎(chǔ)設(shè)施投資”逐步形成正向循環(huán)，算力投入在未來(lái)兩年或仍將維持高景氣。
從GTC與OFC大會(huì)來(lái)看，光模塊行業(yè)到2027年的供需均給出了積極指引，同時(shí)CPO（共封裝光學(xué)）確定性增強(qiáng)，多個(gè)架構(gòu)已明確采用CPO連接。隨著算力基建的大幅增長(zhǎng)，未來(lái)兩年AI算力的總通信帶寬需求也有望大幅擴(kuò)張。其中，光通信是一條價(jià)值量擴(kuò)張的賽道。當(dāng)前算力已成為大模型差距的核心，隨著算力基建的大幅增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)2026年1.6T光模塊需求不斷上修。
在PCB方面，GTC大會(huì)上展出了Rubin Ultra架構(gòu)中正交背板方案，同時(shí)定調(diào)了“光銅并進(jìn)”的方案，F(xiàn)eynman架構(gòu)中PCB依然重要，技術(shù)演進(jìn)加大了PCB需求，服務(wù)器和交換機(jī)中的PCB價(jià)值量有望大幅增長(zhǎng)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)外PCB廠商不斷追加資本開支加碼擴(kuò)產(chǎn)，AI-PCB產(chǎn)品的凈利率顯著提高，行業(yè)ROE也隨凈利率提高進(jìn)入上升周期。
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