英特爾以142億美元買回Apollo在愛爾蘭Fab 34的49%股權，Apollo當年以112億美元買入，獲利逾30億美元出場。

英特爾正以真金白銀宣示其財務復蘇。這家芯片巨頭宣布將斥資142億美元，從阿波羅全球管理公司手中回購愛爾蘭工廠股權。

4月1日，英特爾將以手頭現(xiàn)金及約65億美元新發(fā)債券為此次交易提供資金。此前，阿波羅于2024年以112億美元收購了愛爾蘭Fab 34工廠49%的股權，雙方組建合資企業(yè)。此次回購溢價約27%。

消息公布后，英特爾股價盤初漲近6.5%。市場將此解讀為公司對業(yè)務前景信心增強的積極信號，尤其是在AI基礎設施投資熱潮持續(xù)升溫的背景下。

戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)變

此次回購是英特爾戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)變的縮影。2024年出售Fab 34股權時，公司正深陷銷售下滑與市場份額流失的困境，外界一度質(zhì)疑其能否維持獨立運營。

英特爾首席財務官Dave Zinsner在聲明中表示，2024年達成的協(xié)議“在當時是正確的結(jié)構(gòu)安排”，為公司提供了推進關鍵舉措所需的重要靈活性。如今，公司已擁有更強勁的資產(chǎn)負債表、更嚴格的財務紀律及優(yōu)化的業(yè)務戰(zhàn)略。

英特爾1月披露，截至2025年底，公司持有現(xiàn)金及短期投資共計374億美元；第四季度已償還37億美元債務，并承諾在2026年和2027年債務到期時繼續(xù)償還。

Fab 34 位于都柏林近郊萊克斯利普（Leixlip），是英特爾在歐洲的核心制造基地，生產(chǎn)個人電腦及伺服器處理器，目前采用Intel 4 與Intel 3 制程。

英特爾自1980 年代末進駐愛爾蘭，1993 年開設第一座晶圓廠，至今在當?shù)毓陀眉s5,000 名員工，是愛爾蘭打造區(qū)域科技中心的重要支柱。

現(xiàn)行制程未來將由更先進的18A 取代。英特爾表示，18A 將優(yōu)先導入美國廠區(qū)，愛爾蘭廠的升級時程目前尚未確定。除美國外，英特爾另一個主要海外生產(chǎn)基地位于以色列。去年英特爾進行全球裁員，愛爾蘭當?shù)孛襟w報導約200個職位受影響，但英特爾拒絕就此置評。

AI基建商機成回購主因

完整取回Fab 34 所有權后，英特爾將獨享廠房所有營收與獲利成長。市場多半解讀，這背后反映了英特爾對自家CPU 在AI 時代角色的信心，以及對相關基礎建設需求的長期看好。英特爾執(zhí)行長陳立武(Lip-Bu Tan) 于2025 年3 月接任后，主導了大規(guī)模裁員、放緩擴張計劃等削減成本措施。

然而2025 年下半年，公司財務狀況大幅好轉(zhuǎn)：在美國政府推動半導體在地制造與補貼政策的框架下，英特爾逐步被視為關鍵的本土芯片制造商。英特爾2025 年底帳上現(xiàn)金及短期投資達374 億美元，第四季已還清37 億美元債務，并承諾在2026 至2027 年到期時陸續(xù)清償其他債務。此次主動砸資金回購愛爾蘭廠，是陳立武上任以來最大規(guī)模的擴張性動作，市場將其視為管理層對轉(zhuǎn)型進度的公開背書。

今年1月，英特爾首款18A制程芯片面世�！坝⑻貭杻冬F(xiàn)了承諾，實現(xiàn)了在2025年出貨采用18A工藝制造的芯片的目標。實際上，我們提前完成了目標�！庇⑻貭朇EO陳立武（Lip-Bu Tan）在發(fā)布活動開場表示，第三代酷睿Ultra處理器已經(jīng)于2025年底生產(chǎn)并超額交付。

陳立武強調(diào)，只有英特爾具備將芯片設計、先進工藝和封裝技術緊密結(jié)合的獨特能力，而新一代酷睿Ultra處理器是為AI 驅(qū)動的未來而設計。

英特爾接住英偉達大單

目前，英特爾確認其Xeon 6處理器將為英偉達DGX Rubin NVL8系統(tǒng)提供算力支撐。更長遠來看，據(jù)Wccftech報道，英特爾有望以晶圓代工身份參與英偉達2028年推出的下一代Feynman GPU的封裝生產(chǎn)。

據(jù)Tom's Hardware報道，該產(chǎn)品相較上一代內(nèi)存帶寬提升2.3倍，可為下一代GPU加速工作負載提供可擴展的高性能AI算力。

在更長遠的布局上，據(jù)Wccftech報道，英偉達有意與英特爾在晶圓代工領域展開合作，借助英特爾包括EMIB在內(nèi)的先進封裝技術，為2028年亮相的Feynman GPU提供封裝支持。值得注意的是，F(xiàn)eynman GPU的芯片本體預計采用臺積電1.6nm工藝生產(chǎn)，英特爾的參與主要集中在封裝環(huán)節(jié)。

Feynman平臺還將引入3D芯片堆疊技術，這可能是英偉達首次在GPU產(chǎn)品上采用3D堆疊設計。在存儲方面，英偉達計劃為Feynman配備定制化HBM，而非標準規(guī)格的下一代HBM產(chǎn)品，進一步強化其AI數(shù)據(jù)中心平臺的差異化競爭優(yōu)勢。

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