【天極網(wǎng)DIY硬件頻道】3月27日，全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈的精英們聚集在深圳,?共赴?CFM|MemoryS?2026?行業(yè)盛會。與會方在深度交流碰撞中，凝聚起一個產(chǎn)業(yè)共識：AI的戰(zhàn)場，正從云端“燒”向每一臺PC、每一部手機、甚至每一塊手表和眼鏡。端側(cè)AI規(guī)?；穆涞?，是對存儲性能的極致壓榨：高速、大容量、低延遲、小尺寸、定制化——這不再是錦上添花的選項，而是決定端側(cè)AI能否真正落地的關(guān)鍵所在。當AI的潮水涌向終端，一場存儲產(chǎn)業(yè)的升級變革已悄然開啟。

江波龍董事長蔡華波發(fā)表演講

在CFMS?2026的舞臺上，江波龍董事長蔡華波發(fā)表了題為《集成存儲探索端側(cè)AI》的主旨演講。與其說這是一場產(chǎn)品發(fā)布會，不如說這是一份面向產(chǎn)業(yè)變局的“解決方案白皮書”。江波龍試圖回答一個核心問題：在標準存儲產(chǎn)品無法滿足需求的“后摩爾時代”，如何通過“集成存儲”的模式創(chuàng)新與技術(shù)閉環(huán)，為海量端側(cè)AI設(shè)備“量身定制”存儲方案，從而穿越這場由AI引發(fā)的周期迷霧？天極網(wǎng)通過采訪江波龍副總裁、嵌入式存儲事業(yè)部總經(jīng)理黃強以及江波龍副總裁、企業(yè)級存儲事業(yè)部總經(jīng)理閆書印兩位高管，為大家?guī)硪皇钟埠诵畔ⅰ?/p>

一：新品與新定義——從“標準件”到“集成方案”的躍遷

本次峰會上，江波龍首次發(fā)布了其面向端側(cè)AI的全新存儲芯片SPU(Storage?Processing?Unit存儲處理單元)，以及配套的新一代高速存儲介質(zhì)PCIe?Gen5?mSSD。這不僅是兩款產(chǎn)品，更是其“集成存儲”理念的硬件載體。

性能的重新錨定

與市面上標準化的SSD主控不同，SPU被定位為一款“為智能存儲架構(gòu)打造的專用處理單元”。其核心突破在于兩點：超大容量與存內(nèi)智能。

常規(guī)消費級SSD容量上限通常在8TB，而SPU支持的單盤最大容量達到了驚人的128TB。在訪談中，閆書印解釋，這并非單純追求數(shù)字，而是為了滿足端側(cè)AI催生的“溫數(shù)據(jù)”海量處理場景?！岸藗?cè)未來更多會出現(xiàn)溫數(shù)據(jù)的應用場景……他們彼此契合?！边@意味著，SPU瞄準的是介于高頻訪問的熱數(shù)據(jù)和極少訪問的冷數(shù)據(jù)之間的、規(guī)模龐大的溫數(shù)據(jù)池，為本地化大模型提供了堪比硬盤的低成本“內(nèi)存池”。

而“智能”則體現(xiàn)在其存內(nèi)無損壓縮和HLC(高等級緩存)?技術(shù)上。SPU可實現(xiàn)平均2:1的數(shù)據(jù)壓縮比。這不僅直接節(jié)省了寶貴的存儲空間，更相當于變相提升了有效帶寬。HLC技術(shù)則允許將部分原本需放在昂貴DRAM中的“溫數(shù)據(jù)”智能下沉至SSD，從而“節(jié)省近40%的DRAM容量需求”。在訪談中，黃強用一個更直觀的例子說明了其價值：在AMD銳龍AI平臺的智能主機上優(yōu)化后，可以運行高達397B的大模型，支持256K超長上下文(122B)場景，可將DRAM占用降低近40%。

形態(tài)的極限探索

與SPU配套發(fā)布的，是采用全封裝設(shè)計的新一代高速存儲介質(zhì)PCIe?Gen5?mSSD。其保持20x30mm的超小尺寸，卻實現(xiàn)了最高11GB/s的順序讀取速度。面對PCIe?Gen5帶來的巨大散熱挑戰(zhàn)，江波龍沒有妥協(xié)于“大散熱馬甲”，而是將VC相變液冷散熱方案集成到mSSD上。實測數(shù)據(jù)顯示，其高效散熱方案將峰值性能維持時間提升至181秒，連續(xù)讀取容量達到1991GB，是常規(guī)方案的近2.5倍。

“這對于AI?PC這種應用場景，確實是一個很好的選擇?！遍Z書印在訪談中表示。這背后體現(xiàn)的，正是“集成存儲”對終端產(chǎn)品形態(tài)的深度理解：性能不能以犧牲設(shè)備的輕薄為代價。

應用場景的精準卡位

這些技術(shù)并非空中樓閣。AI?PC的KV?Cache高負載、AI手機的多模態(tài)實時處理、機器人的環(huán)境感知與決策、AI穿戴設(shè)備的全天候低功耗感知……這些場景對存儲的需求各異，但共同點都是“非標”。江波龍正通過軟硬件協(xié)同，為這些場景提供從芯片、產(chǎn)品到散熱的定制化集成方案。特別是對于新興的機器人市場，閆書印在訪談中表示，其存儲介質(zhì)mSSD產(chǎn)品正是為“熱門的機器人賽道需求準備的產(chǎn)品”。

二：技術(shù)內(nèi)核——“存儲智能體”如何重構(gòu)成本與體驗

如果說SPU和mSSD是“硬”實力的展現(xiàn)，那么“存儲智能體”iSA與HLC技術(shù)，則是驅(qū)動這套硬件發(fā)揮最大效能的“軟”靈魂。這也是江波龍表示能“減少DRAM使用且不影響用戶體驗”的關(guān)鍵。

從“被動倉庫”到“主動管家”

傳統(tǒng)的存儲是“被動”的，主機要什么數(shù)據(jù)，它才去查找、搬運。而在端側(cè)AI時代，尤其是運行大模型時，動輒數(shù)百GB的模型參數(shù)和快速膨脹的KV?Cache(鍵值緩存)，對I/O延遲和帶寬提出了噩夢般的挑戰(zhàn)。

江波龍的解法是iSA(Intelligence?Storage?Agent，存儲智能體)。你可以將它理解為一個運行在存儲控制器上的“AI調(diào)度員”。它的核心工作，是對數(shù)據(jù)進行更加細致的識別，并分為熱、溫、冷數(shù)據(jù)，進行智能管理與預取。

“在之前的環(huán)境下，大家并沒有進行這樣的分類……目前在存儲內(nèi)存成本高企的情況下，首先我們對數(shù)據(jù)進行區(qū)分識別，然后評估它的活躍度，來進行對于它存儲的處理。”?閆書印在訪談中如此解釋。

具體到技術(shù)，iSA通過MoE(混合專家)模型專家卸載、KV?Cache智能管理與智能預取算法，動態(tài)地將不急需的專家層或歷史KV?Cache從DRAM“卸載”到由SPU管理的、大容量的SSD存儲層中。當需要時，又能快速預取回來。這個過程對應用和用戶是無感的，但結(jié)果卻大幅降低了對DRAM容量和帶寬的依賴。

HLC高級緩存技術(shù)，成本與流暢體驗的完美平衡

這項技術(shù)的商業(yè)價值直指“降本”。在DRAM價格高企的當下，減少近40%的DRAM使用意味著巨大的BOM成本節(jié)約。這對于價格敏感的中端乃至入門級AI設(shè)備普及，意義重大。

江波龍通過4GB運存+HLC技術(shù)，實現(xiàn)達到甚至超過6GB常規(guī)運存的性能

但更深遠的影響在于，它改變了端側(cè)AI設(shè)備的性能范式。用戶獲得流暢AI體驗的門檻，不再僅僅與搭載了多少GB的物理DRAM強相關(guān)，更與存儲系統(tǒng)的整體智能調(diào)度能力深度綁定。江波龍在展臺上演示了基于紫光展銳平臺的方案：4GB?DDR搭配HLC技術(shù)后，20款App啟動響應時間僅851ms，接近6GB/8GB?DDR正常配置的水平。這為“用更低的硬件成本，提供相當?shù)捏w驗”提供了可能性，正如黃強所言：“在降低內(nèi)存容量的情況下實現(xiàn)與用戶相同的體驗。這是HLC技術(shù)的核心?！?/p>

三：模式與外延——從“端側(cè)”到“全場景”的價值延伸

江波龍的故事，不止于幾項炫酷的技術(shù)。其更深層的競爭力，在于構(gòu)建了一套應對端側(cè)AI定制化需求的存儲Foundry模式，并開始思考技術(shù)的橫向遷移。

端側(cè)AI存儲的Foundry模式

面對AI手機、AI?PC、機器人、穿戴設(shè)備等千差萬別的需求，標準化存儲產(chǎn)品已力不從心。江波龍?zhí)岢龅摹岸藗?cè)AI存儲產(chǎn)品Foundry模式”，覆蓋了從芯片設(shè)計、硬件、固件、封裝工藝、材料工程到生產(chǎn)制造的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

“我們通過深度協(xié)調(diào)、技術(shù)整合和能力開放，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品從設(shè)計到交付的全鏈路定制化與高效化?！辈倘A波在演講中這樣定義。這意味著，江波龍的角色從一個存儲模組供應商，轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€能夠根據(jù)客戶具體場景(尺寸、功耗、性能、成本)，提供從芯片到成品一站式定制方案的半導體存儲品牌企業(yè)。

針對穿戴設(shè)備等對集成度要求極高的場景，其?SiP(系統(tǒng)級封裝)能力可將?SoC、Flash、DRAM、被動元器件等集成于一體，正是這種定制化模式的極致體現(xiàn)，滿足了?AI?眼鏡、手表等對空間要求極度苛刻的設(shè)備需求。除了高集成度的封裝能力，江波龍在核心存儲芯片設(shè)計上的實力同樣獲得國際合作伙伴認可。值得一提的是，閃迪全球產(chǎn)品高級副總裁Eric?Spanneut在本次CFMS演講中公開肯定了江波龍的技術(shù)與產(chǎn)品價值。其UFS?4.1產(chǎn)品搭載江波龍5nm?WM7400?主控芯片，在性能、功耗、耐久性等方面表現(xiàn)出色，同時優(yōu)化成本、拓展產(chǎn)品覆蓋，為閃迪移動端存儲產(chǎn)品多元化應用提供了價值服務與有力支撐，充分體現(xiàn)了江波龍端側(cè)AI存儲Foundry的芯片設(shè)計能力。

端云優(yōu)勢互補：智能存儲技術(shù)的跨域協(xié)同潛力

一個自然的疑問是：這套為端側(cè)AI打造的智能存儲技術(shù)，能否與云端形成優(yōu)勢互補？

從技術(shù)原理上看，SPU支持128TB大容量，可以有效替代HDD，并為eSSD提供新的選擇，而iSA的數(shù)據(jù)智能分層理念和HLC的高效緩存管理，與數(shù)據(jù)中心面臨的“熱-溫-冷”數(shù)據(jù)分級存儲、降低內(nèi)存數(shù)據(jù)庫成本等挑戰(zhàn)，在邏輯上高度相通。雖然端側(cè)與云端在規(guī)模、協(xié)議、生態(tài)上存在巨大差異，但“通過存儲側(cè)智能來優(yōu)化整體系統(tǒng)效率、降低成本”的核心思想是具有普適性的，其構(gòu)建的“存儲處理單元+智能體”的軟硬件協(xié)同架構(gòu)，為未來向更廣闊的AI數(shù)據(jù)領(lǐng)域延伸埋下了伏筆。

結(jié)語：

江波龍早已跳出傳統(tǒng)存儲模組廠商的定位。在AI掀起的存儲產(chǎn)業(yè)巨浪中，它正憑借深度集成與端側(cè)?AI?存儲創(chuàng)新模式，開拓出一條差異化發(fā)展路徑：憑借在芯片設(shè)計(慧憶微主控、自研Flash芯片)、固件算法、先進封裝(元成封測)和材料工程上的全鏈路能力，以“集成存儲”為核心理念，緊抓端側(cè)AI?規(guī)?；涞氐臅r代機遇，為市場提供核心的存儲解決方案與技術(shù)支撐。

其價值不僅在于推出幾款高性能產(chǎn)品，更在于為終端廠商探索出一條依托系統(tǒng)級創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)、提升整體性價比的可行路徑。在AI定義硬件的時代，存儲不再只是數(shù)據(jù)的“倉庫”，而應成為提升系統(tǒng)能效、決定體驗邊界的“處理器”。江波龍已然成為定義新一代智能終端存儲價值的關(guān)鍵參與者。

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