【TechWeb】去年9月以來(lái)，數(shù)字旗艦小米17系列已陸續(xù)推出了多款新機(jī)，涵蓋了小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max以及年度影像旗艦小米17 Ultra，特別是該系列首次新增的Pro Max機(jī)型也獲得了不錯(cuò)的市場(chǎng)成績(jī)。而這段時(shí)間以來(lái)，新一代的小米18系列也開(kāi)始進(jìn)入大家的視野，并依舊將帶來(lái)Pro Max機(jī)型，將首發(fā)搭載高通新一代旗艦芯片?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了這款芯片的規(guī)格細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6 Pro型號(hào)為SM8975，疑似將采用共享16MB L2、8MB SLC、18MB GMEM（圖形緩存）的組合配置。此外，該博主還在評(píng)論區(qū)透露，高通陣營(yíng)的手機(jī)廠商都將采購(gòu)型號(hào)為SM8950、SM8975兩款芯片，結(jié)合此前相關(guān)爆料，除了此次曝光的驍龍8 Elite Gen6 Pro外，該系列芯片還將推出標(biāo)準(zhǔn)版，名稱為驍龍8 Elite Gen6，預(yù)計(jì)由各大品牌旗艦的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型搭載。

具體規(guī)格方面，全新的驍龍8 Elite Gen6 Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電N2P（第二代2nm）工藝，這將是高通首款采用2nm工藝的手機(jī)芯片，晶體管密度大幅提升，在相同性能下功耗可降低36%，或在同功耗下性能提升18%。CPU架構(gòu)方面，該芯片將采用全新的“2+3+3”三叢集架構(gòu)，包含2顆超大核、3顆大核和3顆能效核。其中，超大核主頻將突破5GHz，成為行業(yè)內(nèi)主頻最高的手機(jī)芯片之一。

據(jù)悉，驍龍8 Elite Gen6系列預(yù)計(jì)于2026年9月正式發(fā)布，并有望由全新的小米18系列首發(fā)搭載。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。