近日，我們在接待一位半導(dǎo)體封裝行業(yè)的客戶時了解到他們要對芯片的粘貼強度進行精準評估，針對這個需求，本文科準測控小編就和大家分享一下，如何使用BetaS100推拉力測試機進行芯片推力測試，同時介紹測試參數(shù)的設(shè)置及具體操作步驟，為有需求的讀者在封裝工藝優(yōu)化、質(zhì)量管控和失效分析中提供高效精準的依據(jù)。

圖片源自網(wǎng)絡(luò)

一、測試原理

芯片推力測試基于靜態(tài)剪切力學(xué)原理，模擬芯片在實際使用中可能受到的側(cè)向推力。將已完成固晶的芯片試樣固定于專用夾具中，通過推拉力測試機以恒定速率沿平行于基板方向?qū)π酒瑐?cè)面施加推力，直至芯片從基板上脫落或失效。

二、測試標準

MIL-STD-883 微電子器件測試方法標準

GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

IPC-TM-650 印制板組件測試方法

三、測試設(shè)備

BetaS100推拉力測試機

四、測試流程

步驟一：設(shè)備與試樣準備

檢查推拉力測試機水平狀態(tài)及傳感器安裝情況

確認傳感器在校準有效期內(nèi)，選擇20.00kg量程

在顯微鏡下觀察芯片粘貼形貌，確認無可見缺陷（空洞、裂紋等）

調(diào)整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測試區(qū)域

步驟二：測試組參數(shù)設(shè)置

在推拉力測試機軟件中設(shè)置以下參數(shù)：

1. 測試組選擇：選擇 DIE SHEAR（芯片推力測試模式）

2. 傳感器設(shè)置：

范圍：20.00 kg

剪切高度：0.100 mm

降落速度：1.5 mm/s

測試速度：254 μm/s

3. 測試負載設(shè)置：

最大測試負載：10.000 kg（可根據(jù)芯片規(guī)格調(diào)整）

4. 測試結(jié)束檢測：

圖形初始閾值：0.200 %

手動閾值：30 %

5. 最大剪切距離：

超程：0.010 mm

步驟三：試樣裝夾與對位

將固晶后的芯片試樣平穩(wěn)放置于專用夾具中，鎖緊固定

使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動至芯片側(cè)面待測位置

調(diào)整推刀位置，確保推刀尖端與芯片側(cè)面完全接觸

確認剪切高度為0.100mm，推刀不會刮擦基板

步驟四：執(zhí)行測試

點擊軟件中的“開始測試”按鈕

推刀以1.5mm/s速度下降至0.100mm剪切高度

推刀以254μm/s速度水平推進，接觸芯片側(cè)面并持續(xù)施加推力

系統(tǒng)實時繪制力-位移曲線和力-時間曲線

當芯片從基板上脫落或達到設(shè)定閾值時，系統(tǒng)自動停止并記錄最大推力值

步驟五：數(shù)據(jù)與失效分析

測試結(jié)束后，系統(tǒng)自動顯示最大推力值并保存測試數(shù)據(jù)

根據(jù)曲線形態(tài)和斷口形貌，觀察失效模式

整合推力數(shù)據(jù)、過程視頻、力-位移曲線，導(dǎo)出完整測試報告

以上就是科準測控小編關(guān)于芯片推力測試的相關(guān)介紹了，希望對您有幫助。如您還有芯片推力測試、Die Shear檢測或推拉力測試機應(yīng)用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與我們聯(lián)系，科準測控技術(shù)團隊將為您提供專業(yè)的測試建議與定制化服務(wù)方案。