《投資者網(wǎng)》張偉

日前，上海韜盛電子科技股份有限公司（下稱“韜盛科技”或“公司”）到上交所科創(chuàng)板上市（IPO）的狀態(tài)變更為“已問詢”，引發(fā)關(guān)注。

韜盛科技是國內(nèi)著名的半導(dǎo)體測試設(shè)備生產(chǎn)商之一，主要為下游芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測試硬件方案。根據(jù)Yole披露的公開市場數(shù)據(jù)，2024年韜盛科技的芯片測試接口營收規(guī)模位居國內(nèi)第一。

但作為細(xì)分領(lǐng)域龍頭，韜盛科技在IPO期間卻吃了官司。今年3月，強(qiáng)一股份（688809.SH）指控韜盛科技及其子公司招聘涉密員工，索賠金額超過2500萬元。

未上市，先成被告

營收構(gòu)成顯示，韜盛科技的收入主要來自于芯片測試接口、探針卡、測試設(shè)備三大板塊，2024年這三類產(chǎn)品的營收占比分別為86%、10%、3%。公司此次被強(qiáng)一股份發(fā)起訴訟，與之相關(guān)的產(chǎn)品，就是探針卡。

公開資料顯示，強(qiáng)一股份于2025年12月在科創(chuàng)板上市，該公司主要產(chǎn)品也是探針卡。2024年探針卡銷售收入超過6億元，在強(qiáng)一股份主營收入中的占比達(dá)95%。

3月31日，強(qiáng)一股份發(fā)布公告稱，收到法院的《受理案件通知書》，以侵害技術(shù)秘密糾紛為由，對韜盛科技及其子公司蘇州晶晟提起訴訟。強(qiáng)一股份指控蘇州晶晟招聘了曾在強(qiáng)一股份工作、掌握了涉案技術(shù)秘密并負(fù)有保密義務(wù)的員工。

強(qiáng)一股份表示，經(jīng)其調(diào)查，被告方（韜盛科技及蘇州晶晟）的多項(xiàng)核心技術(shù)與原告（強(qiáng)一股份）主張保護(hù)的技術(shù)秘密構(gòu)成實(shí)質(zhì)相似。強(qiáng)一股份認(rèn)為，被告方涉嫌侵犯原告的技術(shù)秘密，違反了《反不正當(dāng)競爭法》相關(guān)規(guī)定。

更讓人關(guān)注的是，強(qiáng)一股份的索賠金額達(dá)2507.8萬元。強(qiáng)一股份稱，該金額系根據(jù)韜盛科技《招股書》中探針卡業(yè)務(wù)2024年與2025年1-6月銷售收入合理預(yù)估得出。《招股書》顯示，2024年及2025年上半年，韜盛科技的探針卡銷售收入為5011.34萬元。強(qiáng)一股份索賠金額約為《招股書》披露金額的一半。

四川分憂律師事務(wù)所主任律師王仁根認(rèn)為，強(qiáng)一股份的訴訟并非個例，而是半導(dǎo)體測試賽道國產(chǎn)替代加速下，企業(yè)間技術(shù)、人才競爭白熱化的縮影。兩家公司業(yè)務(wù)重合度高、客戶群體重疊，隨著行業(yè)進(jìn)入技術(shù)攻堅期，核心人才與技術(shù)秘密成為競爭關(guān)鍵，人才流動引發(fā)的技術(shù)糾紛也會越來越常見。

重點(diǎn)培育探針卡業(yè)務(wù)

目前，該案件已立案受理，尚未開庭審理，是否會對韜盛科技的IPO造成不利影響，還有待觀察。股權(quán)信息顯示，蘇州晶晟由韜盛科技100%控股。蘇州晶晟也是韜盛科技布局探針卡業(yè)務(wù)的核心載體，2021年設(shè)立后便承擔(dān)著韜盛科技業(yè)績“第二增長曲線”的重任。

而韜盛科技的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)問題，也十分突出。《招股書》顯示，2022年至2024年及2025年上半年（下稱“報告期內(nèi)”），芯片測試接口業(yè)務(wù)的收入分別為1.38億元、1.74億元、2.86億元、1.65億元，在韜盛科技主營收入中的占比均超過83%，2024年接近 87%。

同期，探針卡業(yè)務(wù)的收入從1095.64萬元增長至3435.69萬元，但其營收占比最高時（2024年）也只有10.38%，規(guī)模一直偏小。此外，測試設(shè)備的收入始終只有1000多萬元，無法形成支撐。

從營收構(gòu)成看，韜盛科技本質(zhì)上是一家“單一產(chǎn)品依賴型”企業(yè)，業(yè)務(wù)抗風(fēng)險能力極弱。一旦下游半導(dǎo)體行業(yè)周期波動、測試接口需求下滑，或競爭對手推出替代產(chǎn)品搶占市場，公司營收將面臨大幅下滑風(fēng)險。

另一方面，探針卡業(yè)務(wù)的毛利率持續(xù)下滑，影響韜盛科技整體業(yè)績。報告期內(nèi)，芯片測試接口的毛利率相對穩(wěn)定，能維持在40%左右。而探針卡的毛利率從2022年的21.2%下降至2024年的1.23%，2025年上半年甚至不足1%，僅0.66%。

雖然毛利率較低，韜盛科技仍計劃向探針卡方向“突圍”。募資用途顯示，本次IPO擬募資的10.5億元中，有4億元用于蘇州韜盛半導(dǎo)體測試接口及測試探針生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、5億元用于蘇州晶晟晶圓測試探針研發(fā)及晶圓測試探針卡生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目。這兩個項(xiàng)目的投入金額在IPO募資總額中的占比就接近86%。

韜盛科技表示，公司目前在探針卡領(lǐng)域的銷售規(guī)模總體較小，MEMS探針卡產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司仍需保持大規(guī)模研發(fā)投入；若未來下游行業(yè)需求下滑，將會產(chǎn)生產(chǎn)品售價下降、銷售量減少等不利情形，影響公司經(jīng)營業(yè)績。

國產(chǎn)替代下的競爭壓力

目前，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場正處于高速增長期，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球測試設(shè)備銷售額預(yù)計為112億美元，2026年將增至125.4億美元。中國作為全球最大半導(dǎo)體市場，占全球測試設(shè)備需求份額的40%以上，為本土企業(yè)提供了充足市場空間。

更關(guān)鍵的是國產(chǎn)替代的巨大缺口。目前半導(dǎo)體測試設(shè)備的整體國產(chǎn)化率不足20%，其中SoC測試機(jī)、存儲測試機(jī)的國產(chǎn)化率僅5%-10%，高端探針臺的國產(chǎn)化率只有8%。測試接口作為測試設(shè)備的核心耗材，也依賴于進(jìn)口，高端市場被Johnstech、IDI等外資巨頭壟斷。

國家“十四五”規(guī)劃明確提出半導(dǎo)體設(shè)備自制率達(dá)70%的目標(biāo)，大基金持續(xù)加碼測試設(shè)備領(lǐng)域，政策與資本雙重助力下，國產(chǎn)替代進(jìn)入加速期。下游AI芯片、先進(jìn)封裝的爆發(fā)，進(jìn)一步放大測試接口需求。AI芯片、GPU等高端芯片引腳密度高、信號傳輸速度快，對測試接口的精度、高頻性能要求極高；2.5D/3D、Chiplet 等先進(jìn)封裝普及，也需要適配的測試接口方案。

韜盛科技作為國內(nèi)少數(shù)能提供高端測試接口方案的企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋 CPU、GPU、AI 芯片及先進(jìn)封裝測試，直接受益于行業(yè)需求爆發(fā)。2024年公司芯片測試接口業(yè)務(wù)營收國內(nèi)第一、全球第十一位，率先實(shí)現(xiàn)高端測試接口的國產(chǎn)替代，合作客戶包括沐曦股份、摩爾線程、壁仞科技等。

不過從全球格局看，Johnstech、IDI等仍占據(jù)全球80%以上高端市場份額，產(chǎn)品適配先進(jìn)制程、超高頻測試場景。韜盛科技雖國內(nèi)領(lǐng)先，在全球市占率不足2%，技術(shù)上與國際巨頭存在1-2代差距，在5nm及以下制程、224Gbps以上超高頻測試等領(lǐng)域，仍未實(shí)現(xiàn)全面突破。

另外，國內(nèi)也進(jìn)入了“群雄逐鹿”階段。強(qiáng)一股份在MEMS探針卡領(lǐng)域快速崛起，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并打破外資壟斷；矽電股份在探針臺領(lǐng)域的市占率超過20%。長川科技、華峰測控等測試設(shè)備龍頭也逐步向測試接口領(lǐng)域延伸。

相關(guān)企業(yè)的動作，都可能壓縮韜盛科技的市場空間。你看好韜盛科技的發(fā)展前景嗎？歡迎在評論區(qū)留言，并點(diǎn)贊、轉(zhuǎn)發(fā)。（思維財經(jīng)出品）

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