前言

近日，銳盟半導體宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由松禾資本領投，中風投-華融盛資本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飛榮達跟投。

據(jù)悉，本輪資金將主要用于壓電主動式散熱微系統(tǒng)的核心技術迭代、量產(chǎn)示范線建設以及頭部客戶導入，旨在加快產(chǎn)品在消費電子、AI終端、高性能計算等領域的批量交付。

銳盟半導體成立于2020年底，由深圳大學黎冰教授創(chuàng)立，專注于AI芯片主動式散熱微系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)與商業(yè)化。

公司研發(fā)團隊由多學科專家組成，實現(xiàn)了材料、器件、工藝、流體、芯片和算法等前沿技術的全棧整合，并已聯(lián)合南方科技大學共建流體與氣動聲學聯(lián)合實驗室。

在產(chǎn)品布局上，銳盟半導體已形成覆蓋端側與云側的全方位主動式散熱產(chǎn)品矩陣：

端側散熱

銳盟半導體端側散熱涵蓋壓電風扇、MEMS風扇、微泵液冷、泵驅VC等產(chǎn)品線。產(chǎn)品主要應用于智能手機、快速充電、平板電腦、筆記本電腦及智能穿戴等場景。

其壓電風扇技術采用0.1毫米厚振動片，每秒脈沖高達25000次，可有效解決輕薄機身內高負載與高熱流密度下的散熱瓶頸。

云側散熱

銳盟半導體云側散熱布局射流微通道冷板、MLCP微通道蓋板及基于硅基MEMS的泵驅兩相異質集成散熱微系統(tǒng)等，精準面向AI訓練與推理芯片的封裝級散熱需求。

在商業(yè)化落地方面，銳盟半導體已于2026年1月的美國CES展上，與傳音聯(lián)合發(fā)布了壓電風扇技術。

此外，公司與本輪投資方、散熱領域頭部上市公司飛榮達達成深度戰(zhàn)略合作。依托飛榮達在量產(chǎn)制造與品質管控方面的優(yōu)勢，雙方正圍繞微泵液冷、壓電風扇等產(chǎn)品線展開全方位協(xié)作，推進相關技術在頭部客戶新一代終端產(chǎn)品中的規(guī)?；瘧?。

充電頭網(wǎng)總結

銳盟半導體在壓電風扇、微泵液冷等核心元器件上實現(xiàn)了技術攻堅，更通過與飛榮達、傳音等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭的深度合作，打通了從底層研發(fā)到規(guī)?；慨a(chǎn)的商業(yè)閉環(huán)。

此次近億元A輪融資的順利完成，彰顯了資本市場及產(chǎn)業(yè)界對主動式微型散熱賽道的高度認可。這筆資金將有力推動銳盟半導體核心產(chǎn)品的迭代與量產(chǎn)示范產(chǎn)線建設，加速其散熱解決方案在智能手機、AI終端等核心場景的批量交付。