近日，聚飛光電、大華股份、晶豐明源、富滿微、芯源微、頎中科技等企業(yè)相繼披露2025年年報(bào)及2026年一季報(bào)。

聚飛光電

聚飛光電發(fā)布2025年年度報(bào)告和2026年一季度報(bào)告。

2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入34.49億元，同比增長(zhǎng)12.97%；歸母凈利潤(rùn)3.05億元，同比下降10.20%。

報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加強(qiáng)國(guó)際化大客戶服務(wù)能力，與國(guó)內(nèi)外頭部高端客戶的合作份額不斷提升，通過(guò)深挖存量客戶價(jià)值與拓展增量市場(chǎng)雙向發(fā)力，全球市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。同時(shí)，公司推進(jìn)技術(shù)升級(jí)，加快產(chǎn)品向新興應(yīng)用領(lǐng)域延伸，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司LED產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入31.31億元，同比增長(zhǎng)12.70%，占營(yíng)業(yè)收入的90.78%，產(chǎn)品綜合良率達(dá)99.14%。公司面向重點(diǎn)客戶開(kāi)發(fā)的Mini背光RGB高端電視方案，已在海信及韓系客戶中實(shí)現(xiàn)多型號(hào)量產(chǎn)交付，并可依托惠州、蕪湖工業(yè)園根據(jù)市場(chǎng)需求靈活調(diào)整產(chǎn)能。

圍繞顯示系統(tǒng)，公司基于自主研發(fā)的芯片級(jí)封裝技術(shù)、工藝及算法，推進(jìn)Mini＆Micro LED超高清顯示屏系統(tǒng)應(yīng)用。相關(guān)產(chǎn)品入選工信部視聽(tīng)系統(tǒng)典型案例，并進(jìn)入深圳市龍崗區(qū)科技應(yīng)用庫(kù)，在深圳市灣區(qū)之眼、龍崗區(qū)人工智能署等項(xiàng)目中完成落地應(yīng)用。

車用業(yè)務(wù)方面，公司車用顯示業(yè)務(wù)與法雷奧、馬瑞利、佛瑞亞、Aumovio等國(guó)際Tier1供應(yīng)商建立合作關(guān)系，推進(jìn)車用Mini LED與HUD產(chǎn)品布局。報(bào)告期內(nèi)，公司重點(diǎn)推進(jìn)Mini COB與HUD項(xiàng)目，并拓展車內(nèi)娛樂(lè)屏等應(yīng)用場(chǎng)景，相關(guān)客戶合作持續(xù)深化。

光通訊方面，報(bào)告期內(nèi)公司10G、25G、100G、200G SR光引擎項(xiàng)目保持穩(wěn)定量產(chǎn)，50G PON進(jìn)入試產(chǎn)階段，400G、800G光模塊相關(guān)項(xiàng)目持續(xù)出貨。

2026年一季度，聚飛光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入7.45億元，同比下降4.44%；歸母凈利潤(rùn)5110.19萬(wàn)元，同比下降27.68%。

大華股份

大華股份發(fā)布2025年年度報(bào)和2026年一季度報(bào)告。

2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入327.44億元，同比增長(zhǎng)1.75%；歸母凈利潤(rùn)38.58億元，同比增長(zhǎng)32.77%；扣非歸母凈利潤(rùn)27.30億元，同比增長(zhǎng)16.28%。

報(bào)告期內(nèi)，公司專注于提供安防視頻監(jiān)控產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于城市安防、交通監(jiān)控、商業(yè)監(jiān)控等領(lǐng)域。

在產(chǎn)品方面，2025年，公司推出全新LED拼控器DSCON8000、智能解碼器N70及LED解碼器，通過(guò)深度融合AI模型、DSE編解碼技術(shù)、圖像處理技術(shù)和LED控制技術(shù)，推動(dòng)系統(tǒng)從被動(dòng)顯示向主動(dòng)感知跨越，實(shí)現(xiàn)智能巡更的自主判斷與感興趣區(qū)域動(dòng)態(tài)上屏，提升用戶體驗(yàn)。

在海外市場(chǎng)方面，公司在韓國(guó)等市場(chǎng)推出充電樁火災(zāi)監(jiān)測(cè)、高端LED顯示等定制化創(chuàng)新解決方案，還通過(guò)華睿、華感、華銳捷等創(chuàng)新業(yè)務(wù)子公司的全球化拓展，推動(dòng)各新業(yè)務(wù)品類在海外各細(xì)分賽道的滲透。

今年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入69.02億元，同比增長(zhǎng)10.33%；扣非歸母凈利潤(rùn)5.89億元，同比增長(zhǎng)16.93%；毛利率43.77%，同比提升3.64個(gè)百分點(diǎn)。

晶豐明源

晶豐明源公布2025年年度報(bào)和2026年一季度報(bào)告。

2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.70億元，同比增長(zhǎng)4.40%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3560.30萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

報(bào)告期內(nèi)，受益于持續(xù)的研發(fā)投入及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高性能計(jì)算電源芯片收入同比增長(zhǎng)122.26%，占比提升3.24個(gè)百分點(diǎn)；電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片收入同比增長(zhǎng)25.95%，占比提升4.36個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，公司推進(jìn)工藝及封裝技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化，帶動(dòng)收入與毛利雙升。

LED照明驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入7.78億元，同比下降10.45%，主要受通用LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、銷量與價(jià)格下滑影響。

公司持續(xù)拓展智能LED照明市場(chǎng)，在可控硅調(diào)光及高性能燈具電源領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，并推動(dòng)北美0-10V調(diào)光大功率產(chǎn)品與DALI調(diào)光業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。第六代高壓BCD-700V工藝平臺(tái)及EHSOP12封裝逐步量產(chǎn)，并通過(guò)供應(yīng)鏈整合提升毛利率2.43個(gè)百分點(diǎn)。

此外，公司完成高壓BCD-700V工藝平臺(tái)升級(jí)，新一代工藝已量產(chǎn)，可覆蓋LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源及部分電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，進(jìn)一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.09億元，同比增長(zhǎng)86.35%；歸母凈利潤(rùn)3675.93萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

公告指出，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要由于完成對(duì)四川易沖科技有限公司100%股權(quán)收購(gòu)，并將其3月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)納入合并范圍，帶動(dòng)收入與利潤(rùn)規(guī)模提升。

富滿微

富滿微發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.52億元，同比增長(zhǎng)25.05%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-1.83億元。

報(bào)告期內(nèi)，公司集成電路業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)8.51億元營(yíng)收，占總營(yíng)收比重達(dá)99.89%；LED燈、LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片營(yíng)收2.87億元，同比增長(zhǎng)66.64%；MOSFET 類芯片營(yíng)收1.20 億元，同比增長(zhǎng)72.47%；其他類芯片營(yíng)收1.34億元，同比增長(zhǎng)34.29%。

截至2025年末，公司累計(jì)獲得專利授權(quán)239項(xiàng)（其中發(fā)明專利92項(xiàng)）、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記446項(xiàng)、軟件著作權(quán)58項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi)，公司重點(diǎn)推進(jìn)三通道低壓LED燈串驅(qū)動(dòng)芯片、600V高壓電機(jī)半橋驅(qū)動(dòng)芯片、Buck-Boost充電芯片等研發(fā)項(xiàng)目，持續(xù)完善產(chǎn)品布局。

芯源微

芯源微發(fā)布2025年年度報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.48億元，同比增長(zhǎng)11.11%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7170.51萬(wàn)元，同比下降64.64%。

業(yè)績(jī)下降主要由于：一是公司擴(kuò)張帶來(lái)人員增加，薪酬等費(fèi)用顯著上升；二是計(jì)入其他收益的政府補(bǔ)助減少；三是部分產(chǎn)品價(jià)格承壓，導(dǎo)致存貨減值準(zhǔn)備增加。

產(chǎn)品方面，公司生產(chǎn)的化合物等小尺寸設(shè)備主要應(yīng)用于4-8英寸晶圓工藝，產(chǎn)品包括涂膠顯影機(jī)、清洗機(jī)、去膠機(jī)等濕法類設(shè)備，可廣泛應(yīng)用于射頻器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

公司目前在沈陽(yáng)設(shè)有飛云路、彩云路兩個(gè)生產(chǎn)基地，主要從事后道先進(jìn)封裝、前道涂膠顯影、前道物理清洗等產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在上海臨港設(shè)有飛渡路生產(chǎn)基地，主要從事戰(zhàn)略新品前道化學(xué)清洗機(jī)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

頎中科技

頎中科技發(fā)布2025年年度報(bào)和2026年一季度報(bào)告。

2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.90億元，同比增長(zhǎng)11.78%；歸母凈利潤(rùn)為2.66億元，同比下降15.16%。

營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)主要來(lái)自顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)持續(xù)放量，該板塊收入達(dá)20.08億元，占總營(yíng)收比重升至91.66%；多元化驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入1.52億元，占比6.93%，二者合計(jì)貢獻(xiàn)98.59%的營(yíng)業(yè)收入，核心產(chǎn)品集中度進(jìn)一步提升。

報(bào)告內(nèi)，境內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)收入15.30億元、占比70.0%，境外市場(chǎng)收入6.29億元、占比28.7%，境外收入占比相較往年有所收縮，境內(nèi)市場(chǎng)主導(dǎo)地位持續(xù)強(qiáng)化。

頎中科技2026年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.20億元，同比下降11.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-2.93億元。

公司表示，一季度虧損主要由于全資子公司頎中科技（蘇州）有限公司凸塊制程段發(fā)生火災(zāi)事故，導(dǎo)致資產(chǎn)損失增加。

LEDinside整理

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