來源：市場資訊

（來源：芝能汽車）

芯馳科技在2026年北京車展上的發(fā)布會，是從汽車芯片開始，把“車規(guī)級能力”往更大的應(yīng)用范圍推。

汽車芯片這幾年剛剛走過最難的一段，從導(dǎo)入、替代到規(guī)?；?/p>

芯馳科技目前累計出貨超過1200萬片，已經(jīng)覆蓋國內(nèi)頭部車企，同時進入全球前十車企中的多數(shù)體系，在真實量產(chǎn)環(huán)境里反復(fù)跑過。

Part 1

汽車業(yè)務(wù)：

兩條主線開始收斂

芯馳科技的汽車業(yè)務(wù)，兩條主線是座艙和車控。

◎座艙X9已經(jīng)鋪開，累計出貨超過500萬片，覆蓋從儀表到域控的全鏈路，基本完成了“國產(chǎn)替代+規(guī)?；钡碾A段。

新一代X10往前再走一步，把結(jié)構(gòu)做了收縮80 TOPS算力、154GB/s帶寬，可以直接跑9B級模型；同時支持12攝像頭、8屏顯示，再加上最多4個音頻DSP，基本把一整套座艙系統(tǒng)收進一顆芯片里。

原來“座艙域控+外掛AI Box”的組合，被壓縮成單芯片方案。

系統(tǒng)復(fù)雜度下降，BOM可以直接降1500-3000元，同時DDR占用還能減少四分之一。

◎再看車控這一側(cè)?，F(xiàn)在整車電子電氣架構(gòu)在往集中式走，智駕和座艙之外，車身、底盤、動力這些控制開始往一個統(tǒng)一平臺收斂。

芯馳科技給出的解法是“中央智控小腦”，以及對應(yīng)的AMU算力基座。

E3800這種產(chǎn)品，已經(jīng)不太像傳統(tǒng)MCU，更接近一個帶實時能力的計算平臺，10核以上、嵌入式存儲性能提升10-20倍，同時強化網(wǎng)絡(luò)通信能力，適配車內(nèi)高帶寬數(shù)據(jù)流；

雙芯片方案E3650-E，通過互聯(lián)把延遲壓到微秒級，算力可以在10核到16核之間靈活擴展，更適合現(xiàn)在還在快速變化的E/E架構(gòu)。

再往下，像E3610這種IO型MCU，是把區(qū)域控制補齊，基本把“中央+區(qū)域”的整車架構(gòu)拼完整了。

Part 2

為什么可以做具身智能？

比汽車市場更進一步的是，芯馳要把這套體系往機器人延伸。汽車芯片和具身智能的需求，很多能力是通用的。

◎比如算力，要能跑模型；

◎比如實時性，控制必須穩(wěn)定；

◎比如可靠性，要適應(yīng)極端環(huán)境；

◎再加上多總線通信、功能安全、長期供貨，這些在車上已經(jīng)是標(biāo)配，在機器人上同樣缺不了。

這是產(chǎn)品定義的“角色映射”：

◎X10 / 類似SoC → 機器人“大腦”（感知+推理）

◎E3 / AMU → “小腦”（運動控制、實時決策）

◎MCU → 關(guān)節(jié)、執(zhí)行器、傳感器

對應(yīng)產(chǎn)品上，就是這次提到的R1系列和D9-Max，把車規(guī)芯片的能力直接遷過去用。

以前機器人更多用消費級或工業(yè)級芯片，現(xiàn)在開始引入車規(guī)級體系，本質(zhì)是把可靠性和一致性往上提。

過去是消費電子帶動汽車，從算力到架構(gòu)，大多是“下沉”；現(xiàn)在開始出現(xiàn)反向流動——汽車這套高可靠、長周期、強安全約束的體系，往其他行業(yè)擴散。

芯馳科技這次講“從行駛智能到通用智能”，可以理解為兩層意思。

◎一層是應(yīng)用擴展，從車到機器人；

◎另一層是能力沉淀，把車規(guī)芯片做成一個可以復(fù)用的底座。

汽車是目前少數(shù)能夠大規(guī)模消化高端芯片、同時對可靠性要求極高的場景。一旦在這里跑通，遷移到其他領(lǐng)域，反而會更順。

小結(jié)

芯馳科技在嘗試把“車規(guī)級芯片”這件事，從一個行業(yè)能力，變成跨行業(yè)的基礎(chǔ)能力。

短期看，是多了一條增長路徑；中期看，是一套芯片架構(gòu)在多個場景復(fù)用；可能會出現(xiàn)一種更清晰的分層——汽車體系提供底層能力，機器人等場景在上面做應(yīng)用展開。