目前，臺積電新一代 2nm 制程布局正按部就班地推進(jìn)。

據(jù) MoneyDJ 援引消息人士報道稱，臺積電已于本季度開始在新竹寶山晶圓廠建立 2nm 制程試產(chǎn)線，計劃月產(chǎn)能約為 3,000-3,500 片晶圓；若同時計入來自其高雄晶圓廠的產(chǎn)能貢獻(xiàn)，預(yù)計到 2025 年底，臺積電 2nm 制程晶圓的月產(chǎn)能將超過 5 萬片，而到 2026 年底將達(dá)到每月 12-13 萬片。

具體而言，到 2025 年第四季度，臺積電新竹寶山 2nm 晶圓廠實現(xiàn)月產(chǎn)能 2-2.5 萬片；到 2026 年底或 2027 年初，晶圓月產(chǎn)能將擴大至每月 6-6.5 萬片。

至于高雄晶圓廠則將于 2025 年第二季度開展小量試產(chǎn)，預(yù)計到 2025 年底將實現(xiàn)月產(chǎn)能 2.5-3 萬片晶圓，并于 2026 年底或 2027 年初進(jìn)一步擴大至月產(chǎn)能 6-6.5 萬片晶圓，達(dá)到與寶山晶圓廠相當(dāng)?shù)囊?guī)模。

整體來看，臺積電 2nm 制程晶圓月產(chǎn)能規(guī)模在 2026 年底可達(dá)到 12-13 萬片。

包括蘋果、英偉達(dá)、高通等在內(nèi)的全球科技巨頭都是臺積電的大客戶。此前，臺積電董事長魏哲家曾強調(diào)：“客戶對 2nm 制程技術(shù)的需求超過 3nm，我們正致力于進(jìn)一步提高產(chǎn)能�！�

臺積電方面聲稱，“2nm 制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，如期在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)，設(shè)備性能和良率均按照計劃甚至優(yōu)于預(yù)期，其量產(chǎn)曲線預(yù)計與 3nm 制程類似�！�

報道中還提到，臺積電在不久前的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM 2024）上透露了 2nm 制程技術(shù)關(guān)鍵細(xì)節(jié)：2nm 制程晶體管密度是上一代 3nm 制程的 1.15 倍，在同等功耗下性能提升 15％，或在同等性能下功耗降低 24-35％。

據(jù)了解，臺積電在其 2nm 制程技術(shù)中還首次引入了全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，GAA）納米片晶體管結(jié)構(gòu)，不僅有助于更精準(zhǔn)地調(diào)整晶體管的通道寬度，以達(dá)到性能和能源效率之間的平衡，而且新工藝使納米片晶體管能夠在低至 0.5-0.6V 的電壓范圍內(nèi)運作，從而實現(xiàn)能效提升。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果或?qū)⒊蔀榕_積電 2nm 制程的第一個客戶（事實上目前蘋果 iPhone 和 Mac 的最新芯片均由臺積電獨家供應(yīng)），而英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通和博通等其他大客戶也將陸續(xù)采用這一先進(jìn)制程技術(shù)。

業(yè)內(nèi)人士還透露，蘋果在率先采用 2nm 制程技術(shù)的同時還將引入一種新的封裝技術(shù) WMCM（多芯片模塊）來替代當(dāng)前智能手機廣泛使用的 InFo-PoP 技術(shù)，并規(guī)劃在臺積電旗下先進(jìn)封測廠區(qū)進(jìn)行“專廠專用”。

具體而言，WMCM 是通過結(jié)合 COW（芯片堆疊）和 InFo（集成扇出型封裝）兩種成熟技術(shù)的優(yōu)點而開發(fā)的一個新解決方案。在 WMCM 封裝中，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）與邏輯 IC 被安置在一個平面進(jìn)行封裝，而不是像傳統(tǒng) PoP 那樣垂直堆疊；此外，該封裝技術(shù)使用了 RDL（重新分布層）來連接不同的芯片組件，取代了傳統(tǒng)的 Interposer（中介層）。這樣的設(shè)計不僅能夠減少信號延遲，還因為減少了中介層的存在有助于改善整體散熱性能。

蘋果也嫌價格貴，曝臺積電 2nm“被跑單”

先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先性是一個維度，但要實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)以及廣泛的應(yīng)用，還有另一個重要維度，那就是成本。

近日，據(jù) Sammobile、《朝鮮日報》等報道，由于臺積電 2nm 價格過高，再加上現(xiàn)階段的產(chǎn)能有限，在首批采用臺積電 2nm 制程芯片的客戶中，蘋果原定的 2nm 制程芯片的商用時間或?qū)⑼七t到 2026 年，與此同時，英偉達(dá)等其他大客戶或?qū)?strong>考慮采用三星的 2nm 制程代工。

價格方面，據(jù)悉，臺積電 2nm 制程晶圓的良率約為 60%，意味著有將近 40% 晶圓無法使用，這就導(dǎo)致每片晶圓的生產(chǎn)成本將高達(dá) 3 萬美元；產(chǎn)能方面，如上文所述，臺積電 2nm 制程現(xiàn)階段產(chǎn)量有限，盡管其正積極擴產(chǎn)，但大規(guī)模量產(chǎn)最快可能要到 2026 年才能實現(xiàn)。

最終，在 2nm 制程芯片價格高、產(chǎn)量少的背景下，蘋果推遲其商用計劃，而英偉達(dá)等大客戶將考慮三星。

據(jù)此前報道，蘋果原本計劃在將于今年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 機型上搭載臺積電 2nm 制程芯片。推遲后，意味著今年蘋果的 iPhone 17 系列機型將繼續(xù)采用 3nm 制程芯片，同時這也留給臺積電足夠的時間來提高良率、擴大產(chǎn)能，以及降低成本。預(yù)計 2026 年的蘋果 iPhone 18 Pro 系列將首發(fā)臺積電 2nm 制程芯片。

事實上，除了臺積電，三星和 Rapidus 等公司也都在加速自家 2nm 制程芯片的量產(chǎn)，而臺積電在這場競賽中暫時處于領(lǐng)先地位。

據(jù)悉，三星已經(jīng)從無晶圓廠的芯片公司（比如日本 AI 公司 Preferred Networks）獲得訂單，但想要在 2nm 制程訂單中大量獲利，三星更需要像英偉達(dá)、高通、AMD 這樣的大客戶。

然而，三星在先進(jìn)制程方面的表現(xiàn)并不理想，比如此前在為高通生產(chǎn) 4nm 芯片時就曾遇到過熱、性能瓶頸等一系列問題，并且在 3nm 制程訂單中也未能俘獲一些大客戶的芳心。

報道中指出，“這（2nm 制程訂單）可能是三星最后一次成功的機會。由于 DRAM 和 NAND 的價格大跌，并且其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存芯片在獲得英偉達(dá)認(rèn)證上也遭遇挫折，如果三星 2nm 制程未能吸引到足夠多的客戶，情況或?qū)⒆兊酶愀��！?/p>

與此同時，報道還提到，包括英偉達(dá)在內(nèi)的很多大客戶其實也并不希望過度依賴臺積電一家，這會使它們失去議價權(quán)，以至于不得不接受臺積電高昂的成本。因此，這些大型公司更希望的是多元化供應(yīng)鏈，至少將部分 2nm 制程芯片的制造交由三星代工。

對此，有分析人士稱，隨著時間的推移，未來半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)對代工廠多元化的意愿將會不斷增強。

參考資料：

1.https://www.moneydj.com//kmdj/news/newsviewer.aspx?a=fbacf36a-019c-47dc-a635-38c57f6862df

2.https://www.ctee.com.tw/news/20250101700532-430501

3.https://www.trendforce.com/news/2025/01/01/news-tsmc-sets-up-2nm-pilot-line-aims-for-130000-wafers-monthly-by-2026/