現(xiàn)在不少朋友在傳輸大量4K60幀拍攝素材、RAW、高清電影等巨量數(shù)據(jù)的時(shí)候，礙于傳輸介質(zhì)或網(wǎng)速的局限而頗感不便，當(dāng)然也談不上便捷性。當(dāng)前PCIe 5.0硬盤大量上市，上萬MB/s的極限傳輸速度確實(shí)能夠滿足很多人的需求，但是當(dāng)前主機(jī)往往擁有巨型風(fēng)冷散熱器、碩大的顯卡等等可能擋住硬盤散熱裝甲的硬件，如果是PCIe 5.0的硬盤，那大部分X870E、Z890主板往往只有1個(gè)M.2接口支持，多的大多是共用通道，還是有局限性。
ICY DOCK艾西達(dá)克倒是另辟蹊徑，通過轉(zhuǎn)接卡實(shí)現(xiàn)了4×PCIe 5.0 M.2硬盤的隨意更換，支持多M.2硬盤的同時(shí)可以與其他電腦同設(shè)備間的便捷傳輸，下面就分享一下。

工作照先來一張，散熱罩是鋁材質(zhì)還帶金屬拉絲工藝，質(zhì)感不錯(cuò)。

如果安裝了同款MB204MP-B的其他主機(jī)有數(shù)據(jù)需求，直接拔下來托盤拿去就好，不插滿也不影響使用。需要注意的是，要完全使用4個(gè)盤位，需要主板支持PCIe拆分（X4、X4、X4、X4）。

開箱&特寫

開箱動(dòng)圖先來一張。

整個(gè)正面被鋁材質(zhì)帶金屬拉絲工藝的散熱罩覆蓋，帶一個(gè)50mm的主動(dòng)散熱風(fēng)扇用以輔助M.2硬盤散熱，畢竟PCIe 5.0硬盤可是發(fā)熱大戶。PCIe的金屬擋板旁邊有4個(gè)LED燈珠，用來顯示M2固態(tài)硬盤的運(yùn)行狀態(tài)。

背面倒是沒有金屬背板，4個(gè)槽位有數(shù)字標(biāo)示，左下能看到散熱風(fēng)扇的開關(guān)。

擋板一側(cè)來個(gè)特寫，預(yù)留了散熱孔道。

從金屬蓋板的外觀上看，ICY DOCK應(yīng)該是對(duì)散熱效果有自信，并沒有通過設(shè)計(jì)大量豎立的鰭片來進(jìn)一步提高散熱效果，后面我試試溫度。

每個(gè)M.2硬盤抽取盒都兼容單面/雙面顆粒的SSD，4個(gè)預(yù)留的固定位支持從2230到2280的M.2固態(tài)硬盤。同時(shí)，可以向下兼容PCIe4.0或3.0的M.2硬盤。

ICY DOCK原廠已附贈(zèng)導(dǎo)熱墊，根據(jù)不同尺寸的需要裁剪好，覆蓋上，再蓋上頂部金屬蓋板即可加強(qiáng)散熱，當(dāng)然，如果對(duì)散熱有更高需求的可以自行升級(jí)導(dǎo)熱墊。

M.2硬盤安裝通過附帶的小固定柱即可定位，M.2接口從上圖位置露出來。

4個(gè)抽取盒背面的輔助固定件，按到底即自動(dòng)鎖定，需要取下的時(shí)候，掰一下卡扣就會(huì)彈出。

PCIe的金屬擋板旁邊有4個(gè)LED燈珠，用來顯示M2固態(tài)硬盤的運(yùn)行狀態(tài)，

換個(gè)角度，拉絲給散熱罩帶來的質(zhì)感非常不錯(cuò)。

測(cè)試部分

測(cè)試了兩塊PCIe 5.0硬盤，一塊是致態(tài)的TiPro9000 2TB，另一塊是佰維的X570 PRO 2TB，導(dǎo)熱墊已備好，準(zhǔn)備開工！

測(cè)試平臺(tái)使用的是華碩Pro WS W790E-SAGE SE主板，正好支持PCIe通道拆分，不過在第7槽上跑不滿PCIe5.0的速度，所以后來換在第一槽上進(jìn)行的測(cè)試，不知道是不是因?yàn)槭褂?480+（ES）的原因。

燈亮，開整！

TiPro9000 2TB和X570 PRO 2TB都有3個(gè)溫度傳感器，待機(jī)狀態(tài)下，TiPro9000 2TB分別是28℃、47℃、28℃，X570 PRO 2TB分別是31℃、42℃、31℃。

TiPro9000 2TB傳輸模式PCIe 5.0×4。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定1GiB，上圖是讀寫數(shù)，下圖是IOPS數(shù)。
CDM6.0.2里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為14248MB/s、寫入速度為13939MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為9.832MB/s、寫入速度為15.21MB/s；
CDM8.0.6里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為12779.59MB/s、寫入速度為13986.61MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為10.36MB/s、寫入速度為13.97MB/s。
溫度方面，測(cè)試過程中TiPro9000的3個(gè)溫度傳感器最高讀數(shù)分別為50℃、71℃、50℃。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定16GiB
CDM6.0.2里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為14248MB/s、寫入速度為13939MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為9.832MB/s、寫入速度為15.21MB/s；
CDM8.0.6里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為12779.59MB/s、寫入速度為13986.61MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為10.36MB/s、寫入速度為13.97MB/s。
溫度方面，測(cè)試過程中TiPro9000的3個(gè)溫度傳感器最高讀數(shù)分別為50℃、71℃、50℃。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定32GiB
CDM6.0.2里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為13028MB/s、寫入速度為13891MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為10.14MB/s、寫入速度為15.32MB/s；
CDM8.0.6里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為12427.95MB/s、寫入速度為13943.37MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為10.11MB/s、寫入速度為15.36MB/s。
溫度方面，測(cè)試過程中TiPro9000的3個(gè)溫度傳感器最高讀數(shù)分別為51℃、72℃、51℃。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定64GiB
CDM8.0.6里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為12321.55MB/s、寫入速度為13941.62MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為9.82MB/s、寫入速度為14.96MB/s。
溫度方面，測(cè)試過程中TiPro9000的3個(gè)溫度傳感器最高讀數(shù)分別為51℃、73℃、51℃。

3DMARK最新發(fā)布的DirectStorage測(cè)試我也跑了一下，這項(xiàng)測(cè)試將模擬DirectStorage實(shí)施的情況，也就是啟用DirectStorage功能后固態(tài)硬盤的速度情況，該測(cè)試包含9個(gè)測(cè)試子項(xiàng)，涵蓋DirectStorage功能關(guān)閉/開啟、開啟+GPU解壓縮三種場(chǎng)景，每個(gè)場(chǎng)景分別測(cè)試從固態(tài)硬盤讀取到內(nèi)存、從內(nèi)存讀取到顯存、從固態(tài)硬盤直接讀取到顯存等數(shù)據(jù)傳輸路徑的速率。
DirectStorage是由微軟開發(fā)，用于優(yōu)化游戲和應(yīng)用程序的數(shù)據(jù)加載性能，特別是在使用高速NVMe固態(tài)硬盤作為存儲(chǔ)設(shè)備時(shí)，加速效果更明顯。這項(xiàng)技術(shù)最初是為Xbox Series設(shè)計(jì)，后來被引入到Windows 10和Windows 11，以提升存取性能。

DirectStorage能夠讓顯卡繞過CPU，直接與固態(tài)硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，這樣就可以充分利用固態(tài)硬盤的多隊(duì)列讀取性能，減少操作系統(tǒng)層面的開銷，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)吞吐量和IOPS。

存儲(chǔ)至VRAM：
DirectStorage開，GDeflate壓縮的帶寬23.38GB/s，
DirectStorage開，不壓縮的帶寬10.12GB/s，
DirectStorage關(guān)，不壓縮的帶寬5.91GB/s。
存儲(chǔ)至RAM：
DirectStorage開，不壓縮的帶寬6.66GB/s，
DirectStorage關(guān)，不壓縮的帶寬5.97GB/s。
RAM至VRAM：
DirectStorage開，GDeflate壓縮的帶寬18.33GB/s，
DirectStorage開，不壓縮的帶寬7.65GB/s，
DirectStorage關(guān)，不壓縮的帶寬10.97GB/s。
GDeflate解壓縮：
GDeflate解壓縮帶寬43.78GB/s。

X570 PRO 2TB傳輸模式PCIe 5.0×4。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定1GiB
CDM6.0.2里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為13894MB/s、寫入速度為13351MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為46.54MB/s、寫入速度為12.34MB/s；
CDM8.0.6里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為12495.93MB/s、寫入速度為13369.13MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為10.01MB/s、寫入速度為15.73MB/s。
溫度方面，測(cè)試過程中TiPro9000的3個(gè)溫度傳感器最高讀數(shù)分別為56℃、69℃、58℃。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定16GiB
CDM6.0.2里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為13668MB/s、寫入速度為13344MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為9.887MB/s、寫入速度為243.0MB/s；
CDM8.0.6里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為12120.01MB/s、寫入速度為13332.22MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為10.12MB/s、寫入速度為14.12MB/s。
溫度方面，測(cè)試過程中TiPro9000的3個(gè)溫度傳感器最高讀數(shù)分別為56℃、69℃、59℃。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定32GiB
CDM6.0.2里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為13645MB/s、寫入速度為13279MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為45.23MB/s、寫入速度為14.57MB/s；
CDM8.0.6里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為12022.96MB/s、寫入速度為13255.49MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為10.00MB/s、寫入速度為13.88MB/s。
溫度方面，測(cè)試過程中TiPro9000的3個(gè)溫度傳感器最高讀數(shù)分別為56℃、69℃、59℃。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定64GiB
CDM8.0.6里循序讀寫項(xiàng)目的讀取速度為12043.05MB/s、寫入速度為13268.91MB/s。4K讀寫項(xiàng)目的讀取速度為10.05MB/s、寫入速度為14.51MB/s。
溫度方面，測(cè)試過程中TiPro9000的3個(gè)溫度傳感器最高讀數(shù)分別為57℃、69℃、60℃。

DirectStorage測(cè)試
存儲(chǔ)至VRAM：
DirectStorage開，GDeflate壓縮的帶寬22.62GB/s，
DirectStorage開，不壓縮的帶寬10.73GB/s，
DirectStorage關(guān)，不壓縮的帶寬6.74GB/s。
存儲(chǔ)至RAM：
DirectStorage開，不壓縮的帶寬6.03GB/s，
DirectStorage關(guān)，不壓縮的帶寬5.98GB/s。
RAM至VRAM：
DirectStorage開，GDeflate壓縮的帶寬19.04GB/s，
DirectStorage開，不壓縮的帶寬8.73GB/s，
DirectStorage關(guān)，不壓縮的帶寬10.35GB/s。
GDeflate解壓縮：
GDeflate解壓縮帶寬43.08GB/s。

可以看到， TiPro9000 2TB和X570 PRO 2TB在MB204MP-B轉(zhuǎn)接卡上的讀寫速度基本都能夠達(dá)到或接近標(biāo)稱速度，PCIe 5.0支持的很好，而且溫度方面也控制的還可以，大量讀寫的情況下也壓制在75℃以內(nèi)。所以如果對(duì)M.2有快拆要求或者有多M.2硬盤尤其是高讀寫速度的PCIe 5.0 M.2硬盤有需求的，艾西達(dá)克的這款MB204MP-B轉(zhuǎn)接卡是不錯(cuò)的選擇。
以上就是本次ICY DOCK艾西達(dá)克MB204MP-B 4盤位PCIe5.0轉(zhuǎn)接卡測(cè)試—M.2隨心換的全部內(nèi)容，收工~