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蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在本月正式發(fā)布全新的 iPhone 17 系列，其中 iPhone 17 Pro 型號(hào)有望在機(jī)身背部和相機(jī)模組設(shè)計(jì)上帶來(lái)一些更新。但如果你期待更大幅度的改動(dòng)，可能要等到明年的 iPhone 18 系列。

據(jù)多位爆料者透露，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 可能將引入全新的功能和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而傳聞中計(jì)劃于 2026 年推出的高端“Premium 版 iPhone”也已經(jīng)在路上。

結(jié)合目前的信息，如果你對(duì)升級(jí)持觀望態(tài)度，這些即將到來(lái)的變化，或許值得你再等等。

或?qū)L試屏下 Face ID，但“靈動(dòng)島”未必消失

據(jù)多位爆料者透露，蘋(píng)果計(jì)劃在 iPhone 18 Pro 系列上首次引入“更低位置的 Face ID”技術(shù)，也就是說(shuō)，TrueDepth 深度感應(yīng)系統(tǒng)將被隱藏到屏幕下方，從而進(jìn)一步縮小正面開(kāi)孔的存在感。不過(guò)，前置攝像頭依然會(huì)保留可見(jiàn)的小孔設(shè)計(jì)。

關(guān)于“靈動(dòng)島”的命運(yùn)，不同消息來(lái)源出現(xiàn)了分歧。一位爆料者宣稱(chēng)，iPhone 18 Pro 將完全拋棄“靈動(dòng)島”，只保留一個(gè)前攝的小孔。但其他權(quán)威爆料者則持不同看法——他們指出，靈動(dòng)島依然會(huì)保留，只是尺寸會(huì)比當(dāng)前版本更小，看上去更加“輕巧”。

C2調(diào)制解調(diào)器將登場(chǎng)：蘋(píng)果自研芯片再進(jìn)一步

據(jù)爆料者透露，蘋(píng)果計(jì)劃在明年的 iPhone 18 Pro 機(jī)型中搭載全新一代 C2 調(diào)制解調(diào)器。這顆芯片將取代當(dāng)前的 C1，是蘋(píng)果自研蜂窩基帶戰(zhàn)略的第二步。C2 被寄予厚望，將帶來(lái)更快的連接速度、更高的能效表現(xiàn)，并首次支持毫米波 5G——這是 C1 所缺失的重要能力。

蘋(píng)果的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)是逐步擺脫對(duì)高通的依賴。目前，高通仍為整個(gè) iPhone 產(chǎn)品線供應(yīng) 5G 基帶，但蘋(píng)果已在多年內(nèi)持續(xù)投入自研蜂窩芯片的研發(fā)。通過(guò)進(jìn)一步整合軟硬件，蘋(píng)果希望在信號(hào)質(zhì)量、電池續(xù)航和整體性能調(diào)度上擁有更精細(xì)的控制能力。

雖然自研基帶仍處在早期階段，但C2的加入代表蘋(píng)果正穩(wěn)步推進(jìn)這一核心組件的國(guó)產(chǎn)替代與優(yōu)化策略。如果一切順利，iPhone 18 Pro 很可能會(huì)成為蘋(píng)果通訊能力自我掌控的重要里程碑。

A20 芯片：蘋(píng)果為 AI 時(shí)代做準(zhǔn)備

據(jù)爆料者透露，蘋(píng)果即將在 iPhone 18 Pro 上搭載全新的 A20 Pro 芯片，該處理器將繼續(xù)采用臺(tái)積電第三代 3nm 工藝制程——這與今年 iPhone 17 Pro 所用的 A19 Pro 芯片工藝節(jié)點(diǎn)保持一致。這也意味著，在純 CPU 與 GPU 性能方面，A20 Pro 相較于前代可能不會(huì)出現(xiàn)跨越式的提升，更可能是一種溫和的年度迭代。

不過(guò)，A20 Pro 的最大看點(diǎn)在于其采用了全新的封裝技術(shù)——CoWoS。這種先進(jìn)封裝方式能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間更緊密的集成，特別是在 CPU、神經(jīng)引擎和統(tǒng)一內(nèi)存之間建立更高效的連接，從而顯著提升 AI 推理和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)的性能表現(xiàn)。

考慮到蘋(píng)果正在大力推動(dòng)“Apple Intelligence”等本地 AI 能力的落地，這一架構(gòu)轉(zhuǎn)型不僅是一項(xiàng)硬件升級(jí)，更是其在智能化道路上的重要基礎(chǔ)構(gòu)件?？梢灶A(yù)見(jiàn)，A20 Pro 將成為蘋(píng)果在 AI 戰(zhàn)略上邁出的關(guān)鍵一步。

三星或?yàn)?iPhone 開(kāi)發(fā)全新三層圖像傳感器

據(jù)爆料者透露，三星目前正在研發(fā)一種全新的三層堆疊圖像傳感器，代號(hào)為“PD-TR-Logic”，該技術(shù)可能會(huì)首次出現(xiàn)在 iPhone 18 系列中。傳感器采用三層電路堆疊設(shè)計(jì)，有望顯著提升圖像響應(yīng)速度，降低拍攝時(shí)的噪點(diǎn)，并擴(kuò)展動(dòng)態(tài)范圍，從而帶來(lái)更純凈、細(xì)節(jié)更豐富的成像效果。

據(jù)稱(chēng)，這顆傳感器是三星專(zhuān)為蘋(píng)果定制，目標(biāo)是 2026 年的 iPhone 系列，也就是 iPhone 18 Pro 及后續(xù)機(jī)型。值得注意的是，長(zhǎng)期以來(lái)，蘋(píng)果圖像傳感器的主要供應(yīng)商一直是索尼，因此三星的加入，可能意味著蘋(píng)果在相機(jī)硬件供應(yīng)鏈上將進(jìn)行一次重大重組。

此外，爆料者還提到，三星可能會(huì)從 2026 年開(kāi)始，為蘋(píng)果提供 4800 萬(wàn)像素的超廣角傳感器，用于提升 iPhone 的低光拍攝與邊緣畸變控制能力。這項(xiàng)變化若屬實(shí)，將成為 iPhone 攝影系統(tǒng)多年未有的大升級(jí)。

可折疊 iPhone 或?qū)⒃?2026 年登場(chǎng)，售價(jià)超萬(wàn)元

如果你已經(jīng)對(duì)傳統(tǒng) iPhone 的直板造型感到審美疲勞，那么蘋(píng)果的“折疊屏革命”可能會(huì)在 2026 年帶來(lái)驚喜。根據(jù)爆料者的最新消息，蘋(píng)果正在加緊研發(fā)首款可折疊 iPhone，預(yù)計(jì)將與 iPhone 18 Pro 系列同步亮相，并在 2026 年秋季發(fā)布。

據(jù)悉，這款折疊 iPhone 在閉合狀態(tài)下配備約 5.5 英寸的小屏幕，展開(kāi)后則會(huì)變?yōu)橐粔K 7.8 英寸的大屏，整體設(shè)計(jì)思路更接近 Galaxy Z Fold 系列，而非 Flip 豎向折疊的方式。折疊結(jié)構(gòu)如同翻書(shū)一樣向內(nèi)開(kāi)合，使其在展開(kāi)狀態(tài)下?lián)碛薪咏桨宓氖褂皿w驗(yàn)。

厚度方面，展開(kāi)狀態(tài)預(yù)計(jì)僅為 4.5mm，閉合狀態(tài)下則在 9mm 至 9.5mm 之間，整體厚度控制相當(dāng)激進(jìn)。蘋(píng)果還特別針對(duì)鉸鏈做了大量?jī)?yōu)化，力求實(shí)現(xiàn)幾乎看不見(jiàn)的折痕，以保證視覺(jué)與手感的完整性。

值得注意的是，這款設(shè)備可能會(huì)采用屏下前置攝像頭，F(xiàn)ace ID 功能或?qū)⒈黄料?Touch ID 替代，以節(jié)省空間。至于價(jià)格，根據(jù)爆料者早前的說(shuō)法，折疊 iPhone 的定價(jià)或?qū)⒙湓?1.4 萬(wàn)至 1.8 萬(wàn)元人民幣區(qū)間，屬于高端定位。

可折疊 iPhone 預(yù)計(jì)明年發(fā)布：蘋(píng)果產(chǎn)品線將迎來(lái)全新節(jié)奏

隨著 iPhone 18 系列的臨近，蘋(píng)果似乎正在重新規(guī)劃其旗艦產(chǎn)品的發(fā)布節(jié)奏。根據(jù)爆料者透露的信息，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 依舊將按慣例于 2026 年秋季發(fā)布，而備受關(guān)注的首款可折疊 iPhone 也將同時(shí)亮相。

不過(guò)，與以往不同的是，更親民的 iPhone 18 和全新定位的 iPhone 18E 兩款機(jī)型，發(fā)布時(shí)間可能被推遲至 2027 年春季。這意味著蘋(píng)果將首次在一代 iPhone 中，分批次推出高端與標(biāo)準(zhǔn)版本，形成“秋季 Pro + 折疊屏，春季平價(jià)款”的雙階段策略。

這一變化可能與產(chǎn)品定位區(qū)隔、供應(yīng)鏈節(jié)奏和新品創(chuàng)新節(jié)奏有關(guān)，也為消費(fèi)者提供了更多選擇空間——無(wú)論你偏好極致性能還是注重性價(jià)比。

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